台积电面临全新挑战，晶圆代工订单或流向大陆
“美中贸易冲突对芯片行业不利，中国组装不少终端产品，因此其贸易纠纷可能影响到我们。”台积电董事长张忠谋在接受英国金融时报专访时说到。
他的担心不无道理，假如美国提高关税壁垒，整个半导体供应链都会受到很大的影响。要知道台积电的产品最后组装主要还是集中在大陆。
但是，台积电更大的风险不在于终端产品制造将受到短期干扰，而在于台积电的芯片制造订单可能会流向中国的替代厂商。
高通、博通及英伟达几乎垄断了芯片设计领域，台积电则是这些公司的主要供应商。一旦设计业者有了新的选择，便可能不再只下单给台积电。
中国已经开始科技自主创新，其中包括了自己制造最先进的半导体，据了解，中国政府支持的国家集成电路产业投资基金公司将宣布投入人民币3000亿元，用于中国芯片业。
中国是有实力在芯片设计领域后来居上的，目前中国正在发展的晶圆厂就有20座，政府还会提供奖励措施，台积电也趁着这个势头，在大陆南京设立了晶圆厂。
台积电于2000年代初期摆脱联电及IBM等对手，最近又力图甩开三星。但一长串现金满满且饥肠辘辘的中国竞争者，才是台积电当前的真正挑战，也是张忠谋过去从未遇到过的挑战。
中国晶圆厂真有能力吃下这些订单吗？
在高端产品代工方面，国内是远远落后于台积电的。以中芯国际为例，虽然2017年第四季中芯国际28纳米占营收比重估计约10％，但其多偏向中低阶的28纳米多晶硅氮氧化硅（Ploy／SiON）技术，高阶28纳米HKMG（high－k绝缘层＋金属栅极）制程良率一直不如预期。但台积电等厂商已经在28nmHKMG上面耕耘了多年，并会在今年进入7nm，5nm和3nm也在规划之中，这是一个很难跨越的鸿沟。
另外，三星今年也开始发力晶圆代工。4月初，三星就完成了7nm新工艺的研发，比预期进度提早了半年，也奠定了三星与台积电抢高通骁龙855代工订单的基础。
三星和台积电的工艺之争在16／14nm节点变得更加的激烈，双方互不相让，投入巨额推进新工艺。目前，双方的10nm工艺都成功商用，7nm上三星因为投入的技术更先进，原本计划今年下半年才能完成的，却提前半年完成，将会全面转向5nm工艺的研发。
再来看看一下稍微落后的工艺，很多专家认为，因为互联网的兴起，28nm这个节点将会存在很长一段时间，台积电南京工厂已经加快了进程，且16nm也在加速导入，而这个我们本土还没有影。
另外一个竞争对手联电，也加强了竞争力，其在厦门12吋厂已开始导入28纳米。三星也在日前宣布，未来将以目前成熟的8英寸晶圆代工技术为主，为中小企业提供定制化的晶圆代工服务。
对于中国晶圆代工厂来说，未来还有很长的路要走。
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