晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新半导体设备出货报告，6月北美半导体设备制造商出货金额为24．8亿美元，比5月下滑8％，虽比去年同期成长8．1％，却是今年首见出货下滑，反映半导体厂下半年资本支出趋保守。

SEMI表示，整体来看今年每月出货金额仍优于去年同期，还是对今年半导体市场景气表示乐观。

整体销售还将增长

国际半导体产业协会（SEMI）日前发布年中预测报告，表示2018年全球半导体设备销售金额将成长10．8％，达 627亿美元，超越去年所创下566亿美元的历史高点。2019年全球半导体设备市场销售金额可望续创新高，预计将成长7．7％，达到676亿美元。

SEMI年中预测报告指出，2018年“晶圆处理设备”预计将成长11．7％，达到508亿美元。“其他前端设备”，包括晶圆厂设备、晶圆制造，以及光罩／倍缩光罩设备，预计将成长12．3％，达到28亿美元。2018年“封装设备”预计将成长8．0％，达到42亿美元，“半导体测试设备”今年预计成长3．5％，达到49亿美元。

以各区域市场来看，2018年韩国将连续第二年蝉联全球最大设备市场，中国今年首次位居第二，台湾第三。在成长率部分，SEMI台湾区总裁曹世纶表示，中国市场在外资企业的积极投资下，今年的成长幅度最大（43．5％），其次分别为日本（32．1％）、东南亚（19．3％）、欧洲（11．6％）、北美（3．8％）和韩国（0．1％）。台湾半导体设备支出金额今年在缺乏新内存产能建置的投资下，成长幅度稍低，但明年度由于晶圆代工厂商在先进制程及产能的持续投资下以及内存厂商的制程提升，预期将呈现较高幅度的成长。台湾中长期而言整体支出仍将呈现稳健成长态势。

2019年，SEMI预测中国半导体设备销售金额成长幅度最大（46．6％），达到173亿美元。2019年中国、南韩及台湾预料将稳坐前三大市场，中国排名也将攀爬至第一。南韩将以163亿美元成为全球第二大市场，台湾半导体设备销售金额则有接近123亿美元的水平。

中国，成为最大设备购买地背后的隐忧

从目前发展情况看来，中国成为全球最大设备购买地是必然的，但我们应该看到其背后的隐忧，那就是相关设备的供应只能依靠外企。

我们看下Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名，当然里面并没有中国公司出现，只有三个国家的公司上榜了，美国，日本和荷兰。

世界前三名是美国应用材料，美国Lam Research，荷兰ASML。

接下来是第四名日本的东京电子，第五名美国的KLA Tencor，前十名的门槛为4．97亿美元，可以看出其实世界十强的门槛并不高，但就是这么低的门槛，也就是30多亿人民币，我国仍然没有一家企业入围。

可以看到，随着国内的半导体建设加速，国产设备的自立自强势在必行。《国家半导体产业发展推进纲要》指出，2020年我国IC产值将达到8710亿元，晶圆代工实现16／14nm量产，封测技术达到国际大厂水平；《中国制造2025》也提出，2025年，我国12寸晶圆产能将达到100万片／月，并实现14nm制程导入量产。根据巴斯夫预测，2019年，中国大陆芯片厂商将实现14nm制程工艺，2020年达到7－10nm水平，快速追赶国际顶尖工艺水准。

由于半导体行业的高壁垒性，我们认为国内厂商将充分受益于国家战略支持和设备市场广阔的市场空间。另外，考虑到中兴事件带来的刺激性影响，半导体产业国产化有望加速，国内厂商也将充分享受发展红利，希望这一天不会太远。