目前，全球IC设计产业以美国企业为主导，而中国是芯片设计产业最重要的参与者。根据2017年数据分析统计，美国IC设计公司在全球市场占比为53％，占据全球最大市场份额，而自新博通公司将总部搬迁至美国后，美国芯片在全球市场份额占比达到69％。而中国台湾地区芯片在2017年的全球市场总销售额中占16％，去年，联发科、联咏和瑞昱的IC销售额都超过了10亿美元，都跻身全球前二十大IC设计公司之列。再看下其它地区，欧洲IC设计企业只占了全球市场份额的2％，而日韩地区似乎对IC设计产业并不感兴趣。

除去美国之外，中国公司的表现是极为突出的，在世界前50IC设计产业公司里，中国公司的数量呈明显的上涨趋势，从2009年仅1家迅速追赶增加至2017年的10家，在2017年全球前十大IC厂商中，美国占据7席，分别是高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思，而中国台湾地区联发科上榜，大陆地区海思和紫光上榜，分别排名第7和第10。

虽然大陆厂商能上榜，但可以看到的是，高通、博通和美满电子在中国区营收占比达50％以上，国内高端IC设计能力严重不足。也不难看出，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高。

在前段时间的中美贸易战中，最让中国警醒的“中兴事件”，出透露出来一个最重要的信息，在核心的高端通用型芯片领域，国内的设计公司可提供的产品几乎为0。

目前，中国的高端通用芯片总结来说，与国外先进水平的差距主要体现在几个方面：

1．移动处理器差距相对较小

紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。

2．中央处理器（CPU）难度最大

英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有3－5家，但都没有实现商业量产，大多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内CPU设计企业虽然能够做出CPU产品，而且在部分指标上可能超越了国外CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。

3．存储器差距较大

目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NANDFlash以及NorFlash。

在内存和闪存领域中，IDM厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75．7％和49．1％，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展3DNandFlash（闪存）的技术，但目前仅处于32层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产64层闪存产品，而在Norflash这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。

4．FPGA、AD／DA等高端通用型芯片技术悬殊

FPGA、AD／DA这些都是属于通用型芯片，存在研发投入大，生命周期长，较难在短期产生经济效益等难题，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。

总的来看，芯片设计的上市公司，中国都是在细分领域最强：

1、2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC成为全球安卓阵营最大指纹IC提供商，也是国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。

2、士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。

尽管如此，中国与国际半导体大厂相比，不管是高端芯片设计能力，还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。