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晶圆产能继续吃紧,全球供应商收入纷纷增长

2018-10-25 09:24
阿明观察
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制造与需求之间,总是会有故事。

来自专业分析机构的分析现实,目前全球8英寸及12英寸晶圆皆出于供不应求状态,且缺货问题面临着持续恶化的可能,因此各个厂商都针对8英寸及12英寸的晶圆价格进行了上调。业界不容易针对8英寸硅晶圆扩充产能,预期8英寸硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态,所以,半导体厂对于采购8英寸晶圆的危机感更胜于12英寸。

虽然晶圆产能受到限制,但是,相关厂商的硅片销售收入却在攀升,也带动了整个市场的增长。2018年上半年硅片市场超过50亿美元,2018年全球硅片市场将达到110亿美元。

阿明观察分析:由此来看,晶圆产能在全球继续吃紧,势必也给半导体、存储芯片制造商继续带来了压力。即便诸如英特尔、三星等纷纷扩充自身的芯片制造产能,但是最关键的晶圆得不到稳定供货,在很大意义上,也加大了整个半导体产业的扩展步伐。

这层原因下,也只能让半导体厂商,特别是存储芯片厂商不断加快3D NAND技术的更新迭代。目前来看,64层堆叠的3D NAND技术已经十分成熟,很快将成为闪存市场的主流。(Aming)

对此,你怎么看?欢迎文末留言评论。

——阿明/撰文——

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