德莎推出756xx：泡棉工艺升级，弧面粘贴最优选
2018-12-13 15:57
来源：
德莎
随着手机5G时代的到来以及曲面后壳的市场爆发，在OLED产能不足和陶瓷成本过高的现状下，3D玻璃成为手机后壳的标配。然而，3D玻璃和陶瓷的成本较高直通率低，制作工艺复杂，成型较为困难。部分厂商为了降低成本，把材质由玻璃换成了复合板材，通过特殊的工艺处理，同样可以达到美观的要求。
问题接踵而至，3D玻璃 ／ 复合板材和手机中框的粘贴成为了一个难题。相对于平面材料，3D玻璃和复合板材的公差相对不稳定，对于胶带的粘贴提出了更高的要求。传统的胶粘方案在应对弧面粘贴显得有些力不从心，德莎的756xx对于此类应用却得心应手。
德莎756xx泡棉系列，采用了独特的丙烯酸胶水直接发泡工艺，使产品具备优异抗震性能及良好的服帖性，在实现高粘接强度的同时，能够有效吸收固件设计生产时产生的内部公差，克服在曲面粘接方案中经常出现的起翘问题。
与此同时，756xx产品系列还拥有出色的防水性能，经IPX8测试后，被证明即使浸没于水中时也能抵抗液体渗入，实现防水密封。
此外，同样运用此特殊发泡工艺制成的丙烯酸泡棉胶，近期还推出了754xx系列，突破了传统泡棉胶带对厚度的限制，实现了超薄化设计，厚度范围50～150μm，同时依然保证产品优异的抗震抗推出性，足够应对固件粘接中抗起翘，高防水甚至高遮光性等要求。
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
图片新闻
技术文库
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
1月9日立即预约>>> 【直播】ADI电能计量方案：新一代直流表、EV充电器和S级电能表
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.16立即报名>>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
即日-1.20限时下载>>> 爱德克（IDEC）设备及工业现场安全解决方案
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论