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华为发布全频段5G终端基带芯片:巴龙5000

2019-01-24 11:31
来源: IT之家

今天上午,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片,之后余承东上场发布了全频段5G终端基带芯片巴龙5000。

余承东称,Balong5000是首款单芯片多模的5G芯片,支持3G、4G和5G,支持NSA和SA架构。

据悉,搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在MWC上发布。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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