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基带芯片

高通骁龙850处理器2019年降临,搭载基带芯片X50

高通将在明年底发布骁龙850处理器,骁龙850相比骁龙845,最主要的是升级了基带首款X50,全力支持5G。

IC设计| 2018-02-13 评论

iPhone基带芯片全部转单英特尔或引发供应链洗牌

法人圈传出,苹果今年iPhone新机搭载的基带芯片可能舍弃原伙伴高通产品,全部改用英特尔平台,掀起一连串供应链变化,其中,台积电、稳懋订单量可能减少;京元电则可望趁势吃下更多英特尔测试订单。

传苹果将弃用高通基带芯片:高通股价应声下跌

昨天,凯基证券知名分析师郭明錤的最新报告显示,在与高通公司的官司依旧进行的情况下,苹果准备把2018年的iPhone基带芯片订单全部交给英特尔,并且是独家供应。

IC设计| 2018-02-06 评论

高通出局!2018年iPhone只用英特尔基带芯片

从iPhone 7开始,iPhone基带由高通和英特尔两家公司提供,但是随着苹果和高通两家关系的恶化,苹果计划将高通从基带供应名单中彻底除去,英特尔独揽iPhone基带订单。

高通/联发科出局!分析师称苹果iPhone今年只使用英特尔基带芯片

自iPhone 7以来,苹果采用高通/英特尔基带芯片双版本。但是,随着苹果和高通的诉讼不断进行,之前有消息称苹果在今年推出的iPhone上将会采用联发科+英特尔基带芯片

IC设计| 2018-02-05 评论

苹果自研手机基带芯片 欲摆脱高通束缚

2017年1月,苹果借高通扣除其专利费之事起诉高通,据了解,苹果此次主要针对高通的芯片授权模式,指控高通要求客户在购买其芯片之前签署专利许可协议的行为,即业内著称的“没有授权就没有芯片”的法则。

2017-10-01 评论

三星最新基带芯片:下载峰值1.2Gbps 支持6CA技术及 LTE Cat.18级别

今天,三星宣布推出全球第一款支持6CA(载波聚合)技术的基带芯片,它将配备到下一代Exynos系列处理器中。三星表示,这次最新发布的基带芯片最高可支持LTE Cat.18,峰值下载速率能够达到1.2Gbps,相比此前提升了20%。

基带芯片市场份额排名:高通第一 联发科和三星LSI分列二、三名

市场研究机构Strategy Analytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出,2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元,高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。

RF/无线| 2017-06-15 评论

三星新芯片Exynos7872将集成全网通基带

三星计划发布一款新芯片Exynos 7872,它将集成全网通基带,并很可能将在今年10月份出货。

IC设计| 2017-05-12 评论

下一代iPhone基带芯片高通配比降至 35%

分析师 Jun Zhang 警告,苹果下一代 iPhone 基带芯片,高通分配到的比重可能从原先的 60% 降至 35%,即使高通同时间中国市占扩大,也不足以填补 iPhone 的订单缺口。

IC设计| 2017-04-21 评论

传苹果自研4G基带 这些基带芯片厂商准备好了吗?

年初,苹果起诉高通时,大家还以为是因为有了英特尔的基带,苹果才能这么有底气的和其基带芯片供应商高通开撕。但显然我们还是低估了热爱自主研发的苹果的实力和野心。根据最新报道,有业内人士爆料称苹果公司研究4G Modem已经有5、6年了,今年下半年样品将会面世,预计将会在2018年用上自家的4G基带

IC设计| 2017-04-18 评论

展讯上调2.5G基带芯片价格 国产芯片厂商能否弯道超车LTE/5G?

高通、英特尔、联发科都在为还未到来的5G大打出手,被人遗忘的2G芯片市场正受到涨价的冲击。

RF/无线| 2017-02-28 评论

三星做基带芯片 华为地位受威胁

华为一直以自家的手机芯片为傲,可以比肩手机芯片霸主高通,更引以为傲的是它在基带技术研发方面,不过如今它在该领域的领先优势正迎来另一个重要竞争者,那就是三星。

IC设计| 2017-02-20 评论

不只有麒麟 华为巴龙基带芯片发展历程回顾

1月9日,国家科技进步奖励大会正式发布了“2016年度国家科技进步奖”特等奖。华为成为被表扬的14家单位之一。那么华为到底做了什么,华为芯片又做了什么呢?

IC设计| 2017-01-24 评论

被控强迫苹果用其芯片 高通在基带市场的对手都有谁?

在被韩国开巨额罚单后,高通又遇到麻烦了,据报道,美国联邦贸易委员会(FTC)周二起诉高通,指控该公司借助“反竞争”策略在手机使用的关键半导体市场维持其垄断地位。同时,根据FTC近日公布的反垄断调查文件显示,高通为了让苹果独家使用自己的基带芯片,曾经向苹果支付巨额的回扣,多达几十亿美元。

IC设计| 2017-01-18 评论

数一数那些将搅动基带芯片市场的“明日之星”

说到手机,大家都对配置有不同程度的执着,CPU一定要多快,内存一定要多大,摄像头一定要多高,虽然配置一定程度上反映了手机的性能,但手机作为通讯工具,通讯性能才是根本,而决定通讯能力的部件正是手机基带,今天我们一起来了解到底什么是手机基带吧……

性能远不如高通 苹果将考虑放弃英特尔基带芯片

今年是英特尔在若干年之后第一次给苹果手机提供基带处理器,外界认为苹果基带订单将是英特尔的一个利好消息。然而,科技行业分析师Tom Sepenzis日前发布研究报告称,过去一个月的许多报道表明,苹果在今年iPhone 7手机中采用的英特尔基带,性能远逊于高通基带

苹果承认限制高通版iPhone 7基带芯片性能

据外媒报道,苹果故意限制了某些iPhone 7调制解调器芯片的性能。一些iPhone 7安装了高通调制解调器芯片,还有一些安装了英特尔芯片,为了让二者更相似,苹果刻意限制了高通芯片的性能。

传三星将推出“7模”全网通基带芯片 将撼动高通霸主地位?

Shannon 359 作为一个独立的基带芯片目前还无法整合到片上 SoC,只能配合 SoC 主处理器外挂使用。据称这款芯片要到 2017 年第三季度才会出货,服务对象很可能是下一代的三星 Exynos 9 系列。

IC设计| 2016-11-17 评论

高通果然是移动芯片霸主 处理器和基带全面升级

10月18日Qualcomm在香港举办技术峰会,会上正式发布骁龙653、骁龙626和骁龙427三款全新的SoC平台,另外首款5G基带骁龙X50 LTE调制解调器正式登场,预计将在2018年上半年商用,理论下载峰值达到了5Gbps。

IC设计| 2016-10-19 评论
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