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基带芯片

苹果自研手机基带芯片 欲摆脱高通束缚

2017年1月,苹果借高通扣除其专利费之事起诉高通,据了解,苹果此次主要针对高通的芯片授权模式,指控高通要求客户在购买其芯片之前签署专利许可协议的行为,即业内著称的“没有授权就没有芯片”的法则。

2017-10-01 评论

三星最新基带芯片:下载峰值1.2Gbps 支持6CA技术及 LTE Cat.18级别

今天,三星宣布推出全球第一款支持6CA(载波聚合)技术的基带芯片,它将配备到下一代Exynos系列处理器中。三星表示,这次最新发布的基带芯片最高可支持LTE Cat.18,峰值下载速率能够达到1.2Gbps,相比此前提升了20%。

基带芯片市场份额排名:高通第一 联发科和三星LSI分列二、三名

市场研究机构Strategy Analytics发布了《2016年基带芯片市场份额追踪》报告。报告指出,2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元,高通、联发科、三星LSI、展讯和海思占据基带收益份额前五的席位。

RF/无线| 2017-06-15 评论

三星新芯片Exynos7872将集成全网通基带

三星计划发布一款新芯片Exynos 7872,它将集成全网通基带,并很可能将在今年10月份出货。

IC设计| 2017-05-12 评论

下一代iPhone基带芯片高通配比降至 35%

分析师 Jun Zhang 警告,苹果下一代 iPhone 基带芯片,高通分配到的比重可能从原先的 60% 降至 35%,即使高通同时间中国市占扩大,也不足以填补 iPhone 的订单缺口。

IC设计| 2017-04-21 评论

传苹果自研4G基带 这些基带芯片厂商准备好了吗?

年初,苹果起诉高通时,大家还以为是因为有了英特尔的基带,苹果才能这么有底气的和其基带芯片供应商高通开撕。但显然我们还是低估了热爱自主研发的苹果的实力和野心。根据最新报道,有业内人士爆料称苹果公司研究4G Modem已经有5、6年了,今年下半年样品将会面世,预计将会在2018年用上自家的4G基带

IC设计| 2017-04-18 评论

展讯上调2.5G基带芯片价格 国产芯片厂商能否弯道超车LTE/5G?

高通、英特尔、联发科都在为还未到来的5G大打出手,被人遗忘的2G芯片市场正受到涨价的冲击。

RF/无线| 2017-02-28 评论

三星做基带芯片 华为地位受威胁

华为一直以自家的手机芯片为傲,可以比肩手机芯片霸主高通,更引以为傲的是它在基带技术研发方面,不过如今它在该领域的领先优势正迎来另一个重要竞争者,那就是三星。

IC设计| 2017-02-20 评论

不只有麒麟 华为巴龙基带芯片发展历程回顾

1月9日,国家科技进步奖励大会正式发布了“2016年度国家科技进步奖”特等奖。华为成为被表扬的14家单位之一。那么华为到底做了什么,华为芯片又做了什么呢?

IC设计| 2017-01-24 评论

被控强迫苹果用其芯片 高通在基带市场的对手都有谁?

在被韩国开巨额罚单后,高通又遇到麻烦了,据报道,美国联邦贸易委员会(FTC)周二起诉高通,指控该公司借助“反竞争”策略在手机使用的关键半导体市场维持其垄断地位。同时,根据FTC近日公布的反垄断调查文件显示,高通为了让苹果独家使用自己的基带芯片,曾经向苹果支付巨额的回扣,多达几十亿美元。

IC设计| 2017-01-18 评论

数一数那些将搅动基带芯片市场的“明日之星”

说到手机,大家都对配置有不同程度的执着,CPU一定要多快,内存一定要多大,摄像头一定要多高,虽然配置一定程度上反映了手机的性能,但手机作为通讯工具,通讯性能才是根本,而决定通讯能力的部件正是手机基带,今天我们一起来了解到底什么是手机基带吧……

性能远不如高通 苹果将考虑放弃英特尔基带芯片

今年是英特尔在若干年之后第一次给苹果手机提供基带处理器,外界认为苹果基带订单将是英特尔的一个利好消息。然而,科技行业分析师Tom Sepenzis日前发布研究报告称,过去一个月的许多报道表明,苹果在今年iPhone 7手机中采用的英特尔基带,性能远逊于高通基带

苹果承认限制高通版iPhone 7基带芯片性能

据外媒报道,苹果故意限制了某些iPhone 7调制解调器芯片的性能。一些iPhone 7安装了高通调制解调器芯片,还有一些安装了英特尔芯片,为了让二者更相似,苹果刻意限制了高通芯片的性能。

传三星将推出“7模”全网通基带芯片 将撼动高通霸主地位?

Shannon 359 作为一个独立的基带芯片目前还无法整合到片上 SoC,只能配合 SoC 主处理器外挂使用。据称这款芯片要到 2017 年第三季度才会出货,服务对象很可能是下一代的三星 Exynos 9 系列。

IC设计| 2016-11-17 评论

高通果然是移动芯片霸主 处理器和基带全面升级

10月18日Qualcomm在香港举办技术峰会,会上正式发布骁龙653、骁龙626和骁龙427三款全新的SoC平台,另外首款5G基带骁龙X50 LTE调制解调器正式登场,预计将在2018年上半年商用,理论下载峰值达到了5Gbps。

IC设计| 2016-10-19 评论

苹果官网验证iPhone 7基带芯片将由高通英特尔分享

苹果 iPhone 7 系列新机8 日凌晨登场,新机亮相的同时,也是检验传闻的时刻,包含新 iPhone 将搭载双镜头、取消耳机孔、出现 256GB 容量都被一一命中,而先前传出英特尔首度打进苹果供应链、与高通分食基带芯片订单,随着 iPhone 7 系列发表,该项传闻也受到验证。

三星自研基带成功 引发手机芯片行业蝴蝶效应

最近智能手机供应链流传一个说法:中国移动将从今年10月1日补贴LTE cat.7机型,由于联发科的基带(调制解调器)目前只能支持LTE cat.6,爆款机型OPPO R9的下个版本R9S将转向高通平台,从而对联发科芯片方案的出货造成不利影响。

IC设计| 2016-08-04 评论

“剩者为王” 基带芯片之争谁将最终出局?

垂直整合模式能否成功?智能手机需求爆发的前几年,全球一度有数十家公司研发手机芯片。在规模效应和马太效应的驱动下,这些公司不断合并重组、优胜劣汰,随着博通、Marvell等芯片巨头退出,手机芯片行业迎来了寡头竞争时代。

基带芯片王者争霸 高通享有大部分蛋糕

LTE时代,TDD与FDD两在阵营,与3G时代不同,更多的厂商加入到了LTE中,也没有了CDMA时一家独大的局面。虽然没有了CDMA这个赚钱大鱼,但高通基带却能在一款基带中整合所有的网络制式。

苹果基带芯片“分家” 一箭多雕

4月底,英特尔宣布取消原定于今年发布的移动处理器凌动产品线的两个新版本(面向低端市场的SoFIA和面向高端市场的Broxton),消息一出顿时震惊了业界,因为这意味着英特尔的移动芯片今年将不会再有升级。换言之,英特尔可能会彻底退出智能手机芯片市场。

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