侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

联发科逆袭:7nm芯片发布,内置5G

5月29日,联发科技在中国台北电脑展上,发布了全新5G移动平台,这是首颗内置5G调制解调器的7nm SoC,将为首批高端5G智能手机提供支持。

该芯片使用了ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,性能十分强劲,并使用了7nm FinFET工艺,可实现大幅节能,下载速度可达到4.7Gbps,而上传速度可达2.5Gbps,支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构,兼容从2G到4G各代连接技术。媒体和影像性能方面,支持最高8000万像素的CMOS,以及60fps的4K视频编码/解码。该芯片还搭载了全新的AI架构,拥由全新的独立AI处理单元APU,支持更先进的AI应用,包括消除成像模糊的图像处理技术等。

据有关消息称,联发科5G移动平台将于2019年第三季度像主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市,而该芯片的完整技术规格将在未来几个月发布。

联发科技官方表示,他们已于主要的移动运营商、设备制造商、供应商合作,以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况,并与5G组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作,为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号