王腾回应封胶问题：小米4开始就没有封胶，因为根本没必要
2019-05-11 09:23
月光科技范
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在魅族16S的封胶门事件结束之后，结果证明这款没有封胶的魅族16S确实只是一个意外。正当我们以为这件事就要结束的时候，楼斌再次对上半年的多款旗舰机进行了拆解，最终“意外”发现小米9也出现了同样的情况，消息曝出之后，也有其他微博博主予以肯定。这么来看，小米9的SOC没有封胶应该不是偶然事件了。
对于这件事，很多人都在等待小米官方的回应。不过小米官方似乎并没有太在意，并没有像魅族那样及时出来澄清。倒是小米高管王腾在跟网友的互动中侧面确定了这件事。小米王腾表示，这是几年前的瓜了，感兴趣的可以看看四五年前的科普。
关于不封胶的问题，其实早在小米4的时候就出现了。而且小米高管也对此进行了科普，表示只要设计合理就没有必要封胶。只有在跌落测试中有问题的芯片才有必要进行点胶。而且点胶还会给后续工程带来隐患。并且拿iphone 4做了举例，同样也没有进行封胶处理。
看完小米高管的回应，基本上也算是证实小米9确实省了这一步操作。这也不能说小米9故意偷工减料，而是小米本身就觉得没有必要点胶，所以即便是被曝光有这样的情况，小米官方也没有急于辩解。不过对于小米高管的这个回应，你接受吗？
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