通用处理器一般指的是服务器用和桌面计算用CPU芯片，它是信息产业的基础部件，是电子设备的核心器件。其发展直接关系到国家技术创新能力，是关系到国家命运的战略产业之一。

近日，龙芯中科宣布，在通用处理器领域更进一步，将于12月24日在国家会议中芯举办龙芯中科2019产品发布暨用户大会，届时将推出龙芯新一代芯片。据悉，此次发布的新一代芯片，将会是国内最强的自主CPU之一。

龙芯3A4000处理器性能如何？

据悉，此次将发布的新一代芯片就是之前曝光的龙芯3A4000处理器，是第三代多核龙芯处理器的首款产品，集成了新一代的GS464v处理器核，支持LoongISA2．0指令集，支持256位向量指令的面向桌面版本的通用处理器。

早前，龙芯中科就在其官网介绍了龙芯3A4000的性能参数，相比现有龙芯3A3000的封装尺寸缩小至37．5mmx37．5mm，引脚个数增加至1211。接口定义上去除了PCI接口、LPC接口，内存升级为DDR3／4接口。

与龙芯3A3000相比，龙芯3A4000的主频由1．2GHz–1．5GHz提升至1．8GHz–2．0GHz，内存接口由DDR3－1600提升至DDR4－2400。SPECCPU2000测试定浮点结果分别提升了60％以上。SPECCPU2006单核测试分值达到20分。

此外，龙芯3A4000还对多片互连进行了大幅优化，跨片访存带宽成倍提升，多路系统可扩展性大大增强。龙芯3A4000还支持动态调频调压，电压范围从0．95V–1．25V动态调整，频率则以最高主频1／8为一级进行调节。低电压工作功耗低于同主频的3A3000。

龙芯未来的芯片路线

除了即将推出的龙芯3A4000以外，龙芯的未来芯片研发计划也有所透露：

1、龙芯1H处理器

据悉，龙芯1H的设计目标是让芯片在175摄氏度超高温工作条件下的长时间可靠运行。尤其是针对石油钻探领域随钻测井等应用设计。龙芯1H集成LS132处理器核、单精浮点协处理器、片上RAM／Flash／EEPROM、24位ADC、比较器、电源管理等模块，以及定时器、SPI、UART、I2C、CAN等接口。目前，该芯片已完成设计流片和应用验证，正在进行产品化。

2、龙芯3A5000

龙芯3A5000为龙芯第三代产品的第二款芯片，基于3A4000处理器现有结构进行工艺升级，进一步提升频率，优化性能。该芯片将与3A4000保持封装兼容，目前正在设计中，计划2021年面向市场。

芯片自主可控，龙芯问世意义重大

一直以来，我国通用芯片产业都面临着“受制于人”的困境，尤其是在专业设备及专利技术方面远不及国外有优势。如今通用芯片作为电子设备的核心器件，其发展直接关系到国家技术创新能力和核心利益。因此，我国也越来越重视芯片产业发展。

为了打破国外对通用芯片的垄断，早在2001年，中科院计算所就已经开始着手研制龙芯处理器；

2002年，成功研制出国内第一款32位通用CPU龙芯1号；

2003年，成功研制出国内第一款64位通用CPU龙芯2号；

2009年，成功研制出国内第一款多核通用CPU龙芯3号；

为了让更多人认识到龙芯处理器，让产业更了解我国自主可控芯片进程，在2010年，中科院和北京市政府共同牵头出资，正式成立了龙芯中科技术有限公司，旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。

作为我国真正意义上完全自主可控的芯片，龙芯处理器从架构到设计到加工生产均由我国自主研制。这也意味着，24号将发布的新一代芯片，将会是目前国内最强的自主CPU之一。

目前，龙芯处理器设计技术已经达到世界先进水平，为国家安全及国防安全的战略需求提供自主、安全、可靠的处理器，已经广泛应用在我国金融、军工等产业。