11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。

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晶圆代工“双雄”，业绩最新出炉

产能利用率持续回升，中芯国际Q3营收创历史新高

财报显示，中芯国际2024年Q3实现营收156．09亿元，同比增长32．5％；净利润10．6亿元，同比增长56．4％。公司第三季度的业绩高增主要是由于晶圆销售量同比增加和产品组合变化所致。

按照国际财务报告准则，Q3中芯国际收入环比上升14％，达到21．7亿美元，首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。新增2．1万片12英寸月产能，促进产品结构进一步优化，平均销售单价上升。毛利率提升至20．5％。

按晶圆尺寸分类，Q3 12吋晶圆营收占比为78．5％，8吋晶圆营收占比为21．5％。从产能方面来看，中芯国际月产能由2024年Q2的83．7万片8吋约当量晶圆增加至2024年Q3的88．425万8吋约当量晶圆。

中芯国际前三季度的产能利用率呈现逐季走高态势，第一、二、三季度，公司的产能利用率分别为80．8％、85．2％、90．4％。在第三季度，公司的销售晶圆数量212．23万片，同样为年内最高。从收入结构来看，消费电子业务贡献的营收占比从二季度的35．6％提升至42．6％。

展望四季度，中芯国际给出的指引是收入环比持平至增长2％，毛利率介于18％至20％之间。

华虹公司Q3产能利用率高达105．3％

华虹公司的Q3业绩表现同样亮眼。华虹公司2024年第三季度实现销售收入5．263亿美元（高于之前给出的5．0亿美元至5．2亿美元指引区间），同比下降7．4％，环比上升10％；毛利率为12．2％（高于之前给出的介于10％至12％指引区间），同比下降3．9％，环比上升1．7％；实现归母净利润4480万美元，同比增长222．6％，环比增长571．6％。

从各工艺平台的销售收入变化及占比来看，0．35μm及以上制程占比仍是最高，达到了38％，不过环比减少了8．9个百分点，营收同比减少25％；相对先进的55nm及65nm制程营收同比大幅增长33．5％，在总营收当中的占比提升至22．2％，同比增长6．8个百分点。

从终端市场的销售收入变动及占比来看，来自电子消费品的营收同比增长1．8％，在总营收当中的占比高达62．9％，同比增加了5．7个百分点；来工业及汽车市场的营收同比下滑了22．3％，营收占比由去年同期的28％下滑到了23．5％；来自通讯市场的营收同比下滑了8％，营收占比12．5％，与去年同期基本持平；来自计算机市场的营收同比大跌54．6％，营收占比由去年同期的2．2％降至1．1％。

从产能来看，华虹公司截至三季度末的月产能为391，000片约当8英寸晶圆。第三季度总体产能利用率达到105．3％，高于第二季度97．9％。

华虹公司总裁兼执行董事唐均君表示：“半导体市场的整体复苏态势比较符合我们的预期，但存在结构性的分化。消费电子及部分新兴应用等领域需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。2024年第三季度，华虹半导体销售收入和毛利率均优于预期，并均实现了环比提升。产能利用率也达到了全方位满产。多元化的产品结构及运营效率的优化，展现出公司在面对复杂市场环境时拥有较好的韧性。”

对于2024年第四季度业绩展望，华虹公司预计将实现收入5．3亿美元至5．4亿美元，毛利率介于11％至13％。

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其他代工龙头表现如何？

台积电Q3业绩表现强劲，销售额、净利润、毛利率均超预期

台积电Q3净营收为7596．9亿元台币，同比增长39％，超出预估的7510．6亿元台币；净利润为3253亿元台币，超出市场预期的2993亿元台币，同比增长54％；毛利率达57．8％，环比上升4．6％，预期为54．8％，Q2预期为51％－53％。

Q3资本支出为64亿美元，而第二季度为63．6亿美元。台积电预估，今年资本支出预计将略高于300亿美金，与上财季预测区间的300亿～320亿美元相同。

台积电财报表示，按制程贡献来看，3nm制程出货占第三季晶圆销售金额20％，5nm制程出货占比32％；7nm制程占比17％。总体而言，先进制程（包含7nm及更先进制程）的营收占比达69％。

关于第四季度的展望，台积电预估Q4营收将介于261亿～269亿美元之间，约季增13％、年增35％；毛利表现介于57％～59％，挑战60％。

联电Q3营收同比增长6％，晶圆出货量环比增长7．8％

联电Q3营收604．9亿元（新台币），同比增长6．0％；归母净利润为144．7亿元，同比降低9．4％。

得益于22／28nm制程（营收占比为35％）的强劲需求，联电第三季度晶圆出货量环比增长7．8％至89．6万片，晶圆制造产能利用率为71％。毛利率达33．8％，营业利润率达23．3％。

关于第四季度的展望，联电联合总裁Jason Wang表示，已看到各终端市场的需求逐渐稳定，且库存水位呈现明显的下降趋势。该公司预计Q4晶圆出货量将持平，平均销售价格（ASP）持平，新台币升值将导致第四季度以新台币计算的营收下滑，毛利率接近30％，产能利用率在60－69％区间的高端，全年资本支出为30亿美元。

晶合集成前三季度归母净利预增超7倍

晶合集成前三季度实现营业收入67．75亿元，同比增长35．05％；归属于上市公司股东的净利润为2．79亿元，同比增长771．94％。Q3实现营业收入23．77亿元，同比增长16．12％：归母净利润9193万元，同比增长21．60％；Q3扣非归母净利润8470万元，同比增长293％。

晶合集成的主要营业收入来自于150nm至90nm技术节点，55nm技术节点营收占比快速增长。从2024年上半年制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8．99％、45．46％、29．40％、16．14％。对比2023年上半年看，公司2023年上半年90nm及以下制程占比公司整体营收的95．17％。其中90nm制程是公司最核心主力营收，达到14．77亿元占比49．92％，110nm制程收入为9．36亿元占比31．65％，150nm制程收入为4．02亿元，占比13．60％。公司较为先进的55nm制程收入为1．43亿元，占比4．83％。

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Q3晶圆代工价格与涨幅

在晶圆代工领域，成熟制程和先进制程所处的境遇截然不同。

2023年，晶圆代工成熟制程经历了显著的价格下调，降幅一度超过10％，并且这一降价趋势在2024年初仍在持续，部分晶圆代工厂成熟制程报价下调幅度约为4％至6％。与此形成鲜明对比的是，随着人工智能的快速发展，对AI芯片、高性能存储的需求不断攀升，先进制程产能利用率饱满。

随着时间步入第三季度，晶圆代工市场格局发生转变，晶圆代工价格也随之进行了相应调整。

首先，在成熟制程方面，得益于智能手机、通信、汽车、物联网等应用的需求回升，成熟制程整体产能利用率正显著回升。根据群智研究数据显示，2024年Q3，12 英寸（28／40nm）产品需求饱满，价格呈现稳中有涨的态势。12英寸（55／90nm）产品产能利用率突增，价格上涨。

具体来看，Q3全球28／40nm制程代工产能利用率持续稳定在90％以上，28nm制程多数应用满载，代工价格微涨，而40nm供需平衡，价格基本持平。预计2024年Q4 28nm代工均价仍有1％－2％上涨空间。

在55／90nm方面，由于SK海力士市场策略变化，部分CIS代工产能流向中国大陆晶圆厂，使得华虹的55nm、晶合的90nm自Q2起出现满载情况，预计将持续到2024年底。主要影响工艺为CIS和DDIC，2024年Q3到Q4上述厂商将先后调涨对应制程代工价格，预计幅度在5％－10％左右，从而带动上述制程均价小幅上涨。

不过，从2025年Q1起，预计价格将止涨趋稳，主要原因包括：当前涨价主要受结构型供应紧缺影响，长期来看需求没有明显增长，尤其是手机LCD DDIC需求不增反降；产能供应方面，55nm总体供应将持续增加，如中芯国际仍在大力扩产55nm产能，而90nm方面，台系晶圆厂如联电、力积电产能仍有空缺可供转单，因此预计到2025年Q1，上述制程产能紧张的情况将得到缓解。

其次，在先进制程方面，随着苹果、联发科和高通等大客户对3纳米制程的需求旺盛，英伟达、AMD等高性能计算领域客户的持续拉货，先进制程需求持续攀高。这一点，在上文台积电的财报中各制程的贡献率也有所反映。

近日，台积电公布了 2025 年的代工报价调整计划。由于受到通胀以及海外晶圆厂建设成本增加等因素的影响，依据客户、产品以及产能规模的不同，5nm、4nm、3nm 制程的代工报价涨幅高于先前预计的约 4％，最高可达 10％。而 2nm 的代工报价更是飙升至 3 万美元。

总体而言，2024年Q3主要晶圆厂平均产能利用率约80％，同比增长约5％，环比增长约1％。群智咨询预计，2024年Q4各主要晶圆代工厂平均产能利用率有望恢复至81－82％左右，代工价格也趋稳并寻求涨价可能。总体而言，成熟制程的降价潮已告一段落。

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2025年，晶圆代工产值将年增20％

近日，半导体市场调研机构TrendForce发布了最新数据显示，预计晶圆代工市场将在2025年迎来复苏，年增长率高达20％，显著高于2024年的16％。

这一转变的主要驱动因素之一是汽车和工业控制供应链的库存调整，在2024年下半年将开始逐步恢复。此外，随着边缘AI的发展，对单位晶圆的消耗量预期会增加，同时云端AI基础设施也在持续扩展。这些因素共同作用，预计将推动2025年晶圆代工市场的产值大幅增长。

TrendForce指出，过去两年间，3纳米制程的产能已进入规模化阶段，预计到2025年，这将成为旗舰PC CPU和智能手机CPU的主流制程。而中高端智能手机芯片、AI GPU和ASIC等仍然停留在5／4纳米节点，这意味着它们的利用率很可能在未来维持在高位。此外，受智能手机RF／WiFi制程转型计划的推动，2025年下半年至2026年之间还将出现新的需求增长。

预计到2025年，7／6纳米、5／4纳米和3纳米制程将为晶圆代工厂贡献全球收入的45％。这表明，随着AI芯片需求的急剧上升，晶圆代工市场正在经历显著的转型。TrendForce还指出，由于2023年和2024年2．5D先进封装的供给面临限制，台积电、三星和英特尔等主要厂商正在积极扩充产能。预计到2025年，晶圆代工厂2．5D封装方案的营收成长率将超过120％。虽然这一领域的总营收占比仍低于5％，但其重要性却在不断提升。

此外，TrendForce还指出，随着新产能释出，预估至2025年底，大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者的占比将突破25％，以28／22nm新增产能最多。而大陆晶圆代工企业 specialty process（特殊制程）技术发展以HV平台制程推进最快，预计在2024年将实现28nm的量产。

展望整体2025年代工价格走势，由于现有成熟制程全年平均产能用率不到80％，加上新产能亟需订单填补，预估成熟制程价格将继续承受压力，难以涨价。但在国内晶圆代工业者部分，基于国产化趋势持续发展，考量上游客户为确保本地化产能需求，使代工厂对价格态度较为强硬，预期将部分抵销成熟制程价格下跌压力，有望维持2024年下半年补涨后的价格，形成供需双方的价格僵局。