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联发科再发一款5G芯片天玑800系列 集成5G基带 搭载终端上半年上市

2020-01-08 09:08
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DoNews 1月7日消息(记者 赵晋杰)联发科1月7日发布天玑800系列5G芯片,不同于此前推出天玑1000高端旗舰定位,天玑800系列主攻中低端细分市场。

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天玑800系列集成联发科5G调制解调器,支持5G双载波聚合(2CC CA),支持Sub-6GHz频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,支持2G到5G的各代蜂窝网络连接,以及动态频谱共享(DSS)技术。该系列芯片还支持VoNR语音服务,可跨网络无缝连接,并同时提供5G的语音和数据服务。

天玑800系列的特点包括:

· 4颗“大核”高性能核心:采用4个主频高达2GHz的“大核”Cortex-A76,4个主频高达2GHz的高能效Cortex-A55核心;

· 旗舰级GPU:采用和天玑1000同级别的4核GPU,结合MediaTek HyperEngine游戏优化引擎,提供旗舰级的游戏体验;

· 独立AI处理器APU 3.0:采用独特的4核架构APU3.0,由3种不同类型的核心组成,可提供高达2.4 TOPs的AI性能;

· 令人惊艳的成像:采用旗舰级图像信号处理器(ISP),最多可支持四个摄像头,支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合,例如支持景深拍摄的3200万 + 1600万像素双摄;

· AI相机功能升级:联发科将旗舰级的AI相机增强功能引入天玑800系列,包括AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪(AI NR)、高动态范围(AI HDR)和人脸侦测,以及全球首款多帧4K HDR视频功能。

· 平滑顺畅的显示:支持高达90Hz刷新率的Full HD+ 显示。

联发科无线通信事业部总经理李宗霖表示,在已推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列外,如今通过天玑800系列,联发科将5G带入中端和大众市场,以中端价位为消费者带来旗舰级的功能与体验。

据联发科介绍,首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。(完)

作者:赵晋杰

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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