联发科再发一款5G芯片天玑800系列集成5G基带搭载终端上半年上市

2020-01-08 09:08

DoNews 1月7日消息（记者赵晋杰）联发科1月7日发布天玑800系列5G芯片，不同于此前推出天玑1000高端旗舰定位，天玑800系列主攻中低端细分市场。

天玑800系列集成联发科5G调制解调器，支持5G双载波聚合（2CC CA），支持Sub－6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，支持2G到5G的各代蜂窝网络连接，以及动态频谱共享（DSS）技术。该系列芯片还支持VoNR语音服务，可跨网络无缝连接，并同时提供5G的语音和数据服务。

天玑800系列的特点包括：

· 4颗“大核”高性能核心：采用4个主频高达2GHz的“大核”Cortex－A76，4个主频高达2GHz的高能效Cortex－A55核心；

· 旗舰级GPU：采用和天玑1000同级别的4核GPU，结合MediaTek HyperEngine游戏优化引擎，提供旗舰级的游戏体验；

· 独立AI处理器APU 3．0：采用独特的4核架构APU3．0，由3种不同类型的核心组成，可提供高达2．4 TOPs的AI性能；

· 令人惊艳的成像：采用旗舰级图像信号处理器（ISP），最多可支持四个摄像头，支持6400万像素传感器和各类多摄像头组合，例如支持景深拍摄的3200万＋ 1600万像素双摄；

· AI相机功能升级：联发科将旗舰级的AI相机增强功能引入天玑800系列，包括AI自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪（AI NR）、高动态范围（AI HDR）和人脸侦测，以及全球首款多帧4K HDR视频功能。

· 平滑顺畅的显示：支持高达90Hz刷新率的Full HD＋显示。

联发科无线通信事业部总经理李宗霖表示，在已推出旗舰级的5G智能手机单芯片天玑1000系列外，如今通过天玑800系列，联发科将5G带入中端和大众市场，以中端价位为消费者带来旗舰级的功能与体验。

据联发科介绍，首批搭载天玑800系列5G芯片的终端将于2020年上半年上市。（完）

作者：赵晋杰

声明： 本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。

共0条评论，0人参与

登录登录即可访问所有OFweek服务

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

暂无评论

图片新闻

行业报告