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RelameX50 PRO配置曝光，采用双打孔屏，或搭载UFS 3.1
2020-02-10 09:30
月光科技范
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既然友商都纷纷亮剑了，那么Realme自然也不能藏着掖着了。昨天网上爆出了iQOO 3的详细配置信息，整体来说算是今年的主流配置，能不能交朋友看价格。不过以iQOO的风格，肯定是交友价。此外，一项喜欢交友的手机厂商还有Relame，目前Relame已经确定新机将在MWC大会上发布，同时realme副总裁也非常干脆利落的给出了新旗舰真我X50 Pro 5G的配置截图。
从放出的截图来看，真我X50 Pro 5G的配置同样可圈可点。手机搭载骁龙865处理器，全系标配LPDDR5内存，曝光的是12GB＋256GB版本。惊喜的一点是，系统为realme UI 1．0版本，基于Android 10。
其他暗示信息，真我X50 Pro 5G还将会采用AMOLED的双打孔屏，打孔位置将会在左上角。另外网上猜测的6＋64GB版本也予以否认。目前小米10已经把6＋128GB打为历史，所以相信真我X50 Pro 5G也会是8＋128GB起步。此外，徐起还暗示闪存比UFS 3．0快，这似乎也在暗示，真我X50 Pro 5G将会采用UFS 3．1闪存。
考虑到小米10不会太注重性价比，现在iQOO和Realme都已经出招，接下来似乎只剩红米K30 PRO了。目前红米K30 PRO的配置和外观也基本曝的差不多了。预计会在下月初发布，如果价格相同，你会考虑谁呢？
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