当前位置：
OFweek 电子工程网
> 正文
SIM卡与存储卡二合一，小米全新专利已曝光
2020-02-20 11:05
IT168
关注
有很多用户在使用手机时都会遇到一个问题，就是手机卡槽最多支持两张SIM卡或是一张SIM卡和一张内存卡。这使得那些需要两张SIM卡卡槽的用户无法通过内存卡额外拓展内存。近日，小米就曝光了一项有关这个问题的专利，专利显示这种卡将同时拥有SIM卡和内存卡的功能。
如专利图所示，这种卡正面为存储卡形态，背部为SIM卡形态。一张卡片同时拥有了通信和存储两种功能。两卡合一卡节省空间，更符合5G手机纤薄化的设计需求。
在5G在过国内正式宣布商用之后，各大手机厂商都纷纷推出了自家的5G手机争，但是我们会发现5G手机开始变得越来越厚重。现在的5G手机，基本厚度都在8mm以上，最厚重的是9．5mm。厚度会带来较差的手感，长时间使用厚重的手机，很容易让我们产生一种疲惫感。而为了节省空间，达到轻薄化设计，让许多手机厂商基本放弃了存储卡这一功能。而小米曝光的这项专利能够完美适配“二合一卡槽”类的手机，能够很好地满足用户双卡双待以及增加手机储存的需要。
二合一SIM卡的出现必将颠覆传统的SIM卡，未来的SIM卡形态究竟走向何方还未可知。可以肯定的是未来的SIM卡的体积一定会越来越小，功能越来越完善，信息越来越安全。
作者：王一闻
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
图片新闻
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局：锂一次电池新品介绍
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论