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TSIA：2019年全球半导体产值4121亿美元，同比下降12.1%
2020-03-10 14:30
C114通信网
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台湾半导体协会（TSIA）昨日发布数据显示，受贸易战等因素干扰，2019年全球半导体产值4121亿美元，同比下降12．1％．其中，美国市场下降超过20％，降幅最大。
从数量来说，2019年芯片销售总量为9320亿颗，同比下降7．2％，平均每颗芯片价格为0．442美元，同比下降5．3％。
分区域看，美国市场产值为785亿美元，同比下降23．8％；日本市场产值360亿美元，同比下降10％；欧洲市场产值398亿美元，同比下降7．3％；亚洲地区市场销售2578亿美元，同比下降8．8％。
其中，中国大陆市场销售1446亿美元，同比下降8．7％；中国台湾销售886亿美元，同比增长1．7％，逆势增长。
台湾业界预计，今年新冠病毒疫情如果能够在上半年得到控制，全球半导体产值可以同比增长5％。
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