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TSIA:2019年全球半导体产值4121亿美元,同比下降12.1%
台湾半导体协会(TSIA)昨日发布数据显示,受贸易战等因素干扰,2019年全球半导体产值4121亿美元,同比下降12.1%.其中,美国市场下降超过20%,降幅最大。从数量来说,2019年芯片销售总量为9320亿颗,同比下降7.2%,平均每颗芯片价格为0.442美元,同比下降5.3%
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