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TSIA：2019年全球半导体产值4121亿美元，同比下降12.1%
台湾半导体协会（TSIA）昨日发布数据显示，受贸易战等因素干扰，2019年全球半导体产值4121亿美元，同比下降12．1％．其中，美国市场下降超过20％，降幅最大。从数量来说，2019年芯片销售总量为9320亿颗，同比下降7．2％，平均每颗芯片价格为0．442美元，同比下降5．3％
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