iPhone 12还没发，台积电3nm芯片又被苹果包了

2020-09-25 16:50

虽然iPhone 12还未发布,但大家都知道会采用台积电5nm工艺芯片,这将保证iPhone 12至少年底前没有对手,同样使用5nm芯片的华为Mate 40因为数量有限,难以对iPhone 12造成威胁,当然,8000万块A14芯片肯定喂不饱苹果,所以苹果早已为明年做好了打算。

之前台积电总裁就表示,5nm产能正在快速爬坡中,预计明年能满足更多厂商的使用需求,当各路厂商明年能买到5nm芯片时,台积电再次表示,加强版5nm芯片将会在明年下半年开始量产,毫无疑问,苹果又会是最大客户。

也就说明年的iPhone 13将再次领先友商的产品,但苹果的野心绝不止如此,因为台积电下一代工艺经被苹果盯上了。

iPhone 12只是刚开始，台积电3nm芯片又被苹果包了！

有媒体报道,台积电3nm晶圆已经投片,这意味着台积电下一代芯片工艺制程上已经取得了重大突破,且经台积电总裁证实,明年下半年就将开始3nm工艺芯片试生产,2022年下半年就将开启3nm芯片量产,这比大家想象中的速度要快的多。

因为之前不少媒体都推测,5nm芯片量产后,3nm芯片最快也要3年后才能量产,能提前一年出现,证明台积电对自家先进工艺的实际应用相当有信心。

按理来说,这种先进工艺从来是不缺客户的,甚至需要排队才能上的了台积电供应名单,但有媒体爆出,苹果已经将台积电首批3nm产能全部包下,别说肉了,连汤都没给其他厂商留一滴。

iPhone 12只是刚开始，台积电3nm芯片又被苹果包了！

目前得到的消息是,其他厂商正在争取进入台积电3nm产能第二批和第三批供应名单,当然,这种也是包括苹果的,至于台积电为何如此青睐苹果,小智分析认为,除了苹果,没有哪家厂商敢在初期采购数量如此之多的先进工艺芯片,而iPhone有销量做保证,苹果又不差钱,双方当然一拍即合。

此外,采购成本也是其他厂商不得不考虑的问题,以5nm芯片为例,其晶圆成本在1．6万美元左右,比7nm芯片的9346美元要高得多,以此推算,3nm芯片晶圆单块成本不会低于2．5万美元,且前期良品率不高,基本没有降价的可能,千万级别采购数量不是谁都能承受的。

由于较高的采购成本,此类芯片只会用在旗舰级别的手机上,也只有iPhone动则几千万部销量才能平衡高昂的采购成本,也能更快为台积电向全世界普及先进生产工艺,综合考虑,苹果会成为台积电初期最佳合作伙伴就一点也不奇怪了。

iPhone 12只是刚开始，台积电3nm芯片又被苹果包了！

对于苹果来说,还真的就是一步领先,就步步领先,未来几年,友商手机想追上iPhone,真的就没这么容易了。

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