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中国拟全面支持半导体产业

彭博社3日援引知情人士的话称,中国正在规划制定一套全面的新政策,以发展本国的半导体产业,应对美国政府的限制,而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

此前据路透社报道,美国正在考虑对半导体制造设备及相关软件工具,激光器,传感器和其他技术的出口实行新的限制,以阻止中国等美国的对手使用。

报道指出,特朗普政府以国家安全为由,通过了一系列措施限制对中国公司特别是华为的技术出口。其表示,新兴技术或许会被用于“中国、俄罗斯或委内瑞拉”等对手的军队。

为满足国内对半导体产业的庞大需求,外媒报道称,中国正准备在到2025年的5年之内,对“第三代半导体”提供广泛支持。在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施,以加强该行业的研究、教育和融资。相对于传统的硅材料,第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件

而我国近年半导体产业已获得了长足发展,虽然还无法满足需求,但已初显成效。据知名半导体市场研究公司IC Insights公布的2020年上半年前十大半导体厂商榜单中,英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、英伟达、德州仪器、海思位列前十。

其中,海思成为了唯一一家新进入榜单的企业,取代了原本英飞凌的位置。

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