华为P50外形首度曝光:居中挖孔
去年,麒麟9000供应受限,Mate 40系列一机难求。进入2021年,华为下一代旗舰机P50系列的动向,引发外界关注。
日前,爆料达人Onleaks放出了华为P50 Pro的首张正面外形渲染图,新机首次采用双曲面+居中单挖孔的设计。这也是华为首款居中挖孔屏旗舰机。ps.P30系列为水滴屏、P40系列为左上角挖孔。
另外,我们还注意到,图中P50 Pro采用了标准的听筒开孔设计,估计是为了照顾到更好的音质。
此前,华为P30、P40均采用悬屏幕发声技术,手机屏幕即为听筒,无需在中框开孔,可以实现超窄边框。通话声音由屏幕振动产生,与此同时屏幕振动还将声音通过骨传导传递到耳朵。
另外一位知名爆料人@RODENT950 也放出消息称,P50系列依然是紧凑的拍照旗舰,机身尺寸159x73x8.x mm,正面采用居中单挖孔,后置镜头的排布方式类似Mate 40,采用全新的主镜头和超广角电影镜头。
他还透露,华为P50系列预计提供中杯、大杯、超大杯的组合,分别为6.1-6.2英寸,6.6 英寸,6.8英寸号。预计将分别对应P50、P50 Pro、P50 Pro+。
去年6月,华为P系列产品总经理王永刚在《翻牌吧!花粉》节目中透露了P50系列的研发进度。
他表示,P系列产品从概念设计到产品上市至少要经历18个月的打磨,提前一年会跟全球各研发中心就创新的技术和解决方案确定下来,然后进入详细开发阶段。
他表示,每一代P系列产品都基于华为研发和业界合作伙伴的最前沿的能力,实现全新的突破,P50一定会有更多惊喜。
按照惯例,华为P50系列将于明年3月份全球首发。照此推算,P50系列的技术方案已经确定,并进入开发阶段。和Mate 40系列一样,P50系列同样会搭载5nm麒麟9000处理器。
但从目前的情况来看,华为很难有足够的麒麟芯片为P50系列供应,或将由联发科SoC来支撑。但能否实现,还是未知数。
来源:快科技
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