加速5G连接芯片研发，星思半导体获4亿元融资

2021-02-26 09:33

2月25日,星思半导体宣布,已于近日完成近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC领投,现有投资方高瓴创投继续追加投资,复星、GGV纪源资本、金浦投资、普罗资本、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家投资机构跟投,上市公司深圳华强战略合作与跟投。

星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示,本轮融资仍将全部投入到公司产品研发中去,加速公司5G连接芯片的产品布局,为客户提供最优质的产品。

就在2020年12月,星思半导体刚刚完成由高瓴创投领投的1亿元天使轮融资。

星思半导体,全称“上海星思半导体有限责任公司”,成立于2020年10月23日,定位为一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业。

成立刚四个月,星思半导体已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心。该公司致力于以5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

复星全球合伙人,复星创富副董事长兼联席总裁丛永罡表示,5G连接芯片不仅有巨大的存量市场,而且由于物联网和车联网的加速发展,也带来了更大的增量市场。

GGV 管理合伙人符绩勋认为,星思半导体选择了难度很大但非常有意义的5G连接芯片作为切入。在他看来,作为未来经济体系的重要基础设施,5G连接会赋能从手机、汽车到工业的很多场景。

据相关媒体报道,如今星思半导体目前已初步构建了成熟的IPD研发体系。

作者:马渭淞

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