专注芯片设计，慧能泰完成五千万元A+轮融资

2021-04-25 15:07

投资界4月25日消息，近日，深圳慧能泰半导体科技有限公司（以下简称：慧能泰）宣布完成五千万元A＋轮融资，由嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业、广发乾和投资有限公司、深圳微禾睿远投资合伙企业、广东昀升股权投资合伙企业等联合投资，老股东深圳高新投继续加注。本轮融资主要用于新产品的加速布局及市场推广。

慧能泰成立于2015年，专注于高性能模拟和混合信号集成电路的定义、开发和商业化推广，公司团队在工业级电源芯片领域有十多年的开发经验。公司目前致力于打造USB Type－C和PD生态链整体解决方案，已经开发出十多款高性能的USB eMarker芯片、PD充电端协议芯片、PD受电端协议芯片、负载开关芯片等产品并顺利实现量产，广泛应用于充电适配器、高品质线材及各类移动设备中。同时，积极布局各类电源管理类芯片和USB信号传输类芯片。在持续为客户提供高性价比产品的同时，逐步建立起严格的质量管理体系，公司将持续加深与行业头部客户的长期战略合作。

公司目前主要产品包括快充协议芯片和数字电源管理芯片。快充协议芯片业务方面，已发布9款产品，客户端合作项目超过300个，标杆性客户有联想、贝尔金Belkin、Verizon、沃尔玛、海康威视等，已成为快充协议芯片领域出货量最大的三家国内芯片设计公司之一。

据悉，慧能泰于2019年获得由正轩投资和深圳高新投的联合天使轮融资；于2020年获得厦门半导体和猎鹰投资的联合A轮投资，老股东正轩投资和深圳高新投加注。

作者：wendyhe来源：投资界