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国产IDM龙头士兰微拟20亿扩产,一季度净利暴增77倍

近日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告,厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路功率器件芯片技术提升及扩产项目”,在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。

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(公司公告)

此前,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称“《投资合作协议》”)公司于 2018 年 1 月 11 日召开的 2018 年第一次临时股东大会审议通过了《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。根据《投资合作协议》,投资双方于2018年2月成立了项目公司士兰集科。双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线,总投资70亿元,其中一期总投资50亿元,项目二期总投资20亿元。

2020年,士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线,并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目 标。当前,集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇,士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上,进一步增加投入,尽快扩大产能。新增扩产项目已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。

士兰集科“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。该项目的实施有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营,进一步提升制造工艺水平,对公司的经营发展具有长期促进作用。

根据此前士兰微发布的2020年年度报告显示,2020年子公司士兰集成基本处于满负荷生产状态,总计产出芯片237.54万片,比上年同期增加 7.91%;士兰集成通过加强成本控制,经营利润已有明显回升。2021年,士兰集成将进一步通过内部挖潜,提升芯片产量。根据美国市场调查公司IC Insights在 2021年2月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名,公司在“≦150mm Wafers”(6 英寸及以下)的芯片制造企业中,生产规模居全球第2位。

业绩增速明显,第一季度净利暴增77倍

受益于半导体板块景气,士兰微业绩增速明显。据士兰微发布第一季度报告显示,报告期内公司实现营业收入14.75亿元,同比增长113.47%;归属于上市公司股东的净利润1.74亿元,同比增长7726.86%。

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(公司公告)

今年一季度,该公司营收14.75亿元,同比增长113.47%,归属于上市公司股东的净利润1.74亿元,同比增长7726.86%。即使2020年一季度,上市公司生产不同程度受到疫情影响,其单季度归母净利润环比仍然大幅上升644.8%。士兰微方面表示,业绩增长主要系产能增加,销售规模扩大所致。

粤开证券表示,士兰微第一季度营收高增,主要是由于功率半导体行业持续高景气,公司产能增加;盈利同比增长77倍,主要由于毛利提升费用管控效果较好,其中一季度毛利率同比上升8.6个百分点之29.3%,期间费用率下降10.3个百分点至16.7%。经营现金流有所改善,本期为-3553.3万,上期为-9374.8万。

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