当前位置：
OFweek 电子工程网
> 正文
天玑810芯片始现，realme新机有望首发
2021-08-03 14:07
IT之家
关注
IT之家 8 月 3 日消息 联发科目前最强的芯片是刚刚发布的迅鲲 1300T,而最低的 5G 芯片则是天玑 700 系列以及 800 系列,总共多达十数款。
据外媒 91mobiles 爆料称,海外的 realme 8s 将搭载一款天玑 810 芯片,这是此前从未曝光过的一款产品。
现在数码博主 @熊猫很秃然 透露,realme 上个月工信部入网的这款 RMX3381 同样搭载天玑 810 芯片,从外观来看似乎为同一款机型。
据悉,国内的这款机型除天玑 810 外,还有 90Hz 的 LCD 屏幕,支持 33W 快充。而海外的 realme 8s 将配备 6．5 英寸 90Hz 屏,采用 6/8GB RAM 以及 128/256GB ROM,还提供了 5GB 虚拟运存,运存基于安卓 11 的 Realme UI 2．0。
此外,realme 8s 采用后置三摄设计,包括 64MP 主摄,前置则为 16MP 镜头,内置 5000 mAh 电池,支持 33W 快充,采用侧置指纹识别方案,提供 USB-C 口和 3．5 毫米耳机孔。
目前关于该机的更多信息尚不得而知,预计 realme 会在近期发布,IT之家将为大家带来更多报道。
来源:IT之家
分享
声明：
本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载，目的在于信息传递，并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责，如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的，请联系我们。
图片新闻
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局：锂一次电池新品介绍
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论