天玑810芯片始现，realme新机有望首发

4日10日 OFweek 2025（第十四届）中国机器人产业大会
立即报名 >>>
7.30-8.1 全数会2025（第六届）机器人及智能工厂展
火热报名中>>

2021-08-03 14:07

IT之家 8 月 3 日消息联发科目前最强的芯片是刚刚发布的迅鲲 1300T,而最低的 5G 芯片则是天玑 700 系列以及 800 系列,总共多达十数款。

据外媒 91mobiles 爆料称,海外的 realme 8s 将搭载一款天玑 810 芯片,这是此前从未曝光过的一款产品。

现在数码博主 @熊猫很秃然透露,realme 上个月工信部入网的这款 RMX3381 同样搭载天玑 810 芯片,从外观来看似乎为同一款机型。

据悉,国内的这款机型除天玑 810 外,还有 90Hz 的 LCD 屏幕,支持 33W 快充。而海外的 realme 8s 将配备 6．5 英寸 90Hz 屏,采用 6/8GB RAM 以及 128/256GB ROM,还提供了 5GB 虚拟运存,运存基于安卓 11 的 Realme UI 2．0。

此外,realme 8s 采用后置三摄设计,包括 64MP 主摄,前置则为 16MP 镜头,内置 5000 mAh 电池,支持 33W 快充,采用侧置指纹识别方案,提供 USB-C 口和 3．5 毫米耳机孔。

目前关于该机的更多信息尚不得而知,预计 realme 会在近期发布,IT之家将为大家带来更多报道。

来源:IT之家