拟募资560亿元,中国移动A股IPO过会,将与联通和电信在A股“会师”
11月4日,据证监会公告显示,中国移动首发上市(IPO)申请获证监会发审委审核通过。若成功上市,中国移动将募资560亿元,与中国联通和中国电信在A股“会师”。
此前在8月18日,中国移动公布A股IPO招股书,拟于沪市主板上市,计划公开发行A股股份数量不超过9.65亿股,不超过本次发行后公司已发行股份总数的4.5%(行使超额配售选择权之前),拟募集资金560亿元。这也是A股近10年来最高募资金额。
中国移动招股书显示,本次A股上市预计募集资金约560亿元。其中,280亿元用于5G精品网络建设项目,80亿元用于云资源新型基础设施建设项目,50亿元用于千兆智家建设项目,50亿元用于智慧中台建设项目,100亿元用于新一代信息技术研发及数智生态建设项目。
用途占比上,本次IPO中5G精品网络建设项目为最大资金支出,占比50%。可见,5G业务对于中国移动发展的重要性。
11月2日,在2021中国移动全球合作伙伴大会上,中国移动董事长杨杰表示,中国移动已建成5G基站超过56万个,中国移动致力于构建品质一流的5G网络,提供高速、移动、安全、泛在的“连接服务”,将确保2022年底基本实现全国乡镇以上5G连续覆盖、以及重要园区、热点区域、发达农村的有效覆盖。
根据2022年的目标,中国移动表示,将力争实现5G终端用户突破4亿、家庭物联网连接数超3.7亿、泛终端销售收入破千亿元,助力中国移动家庭市场收入超千亿元。
此外,中国移动也在发力元宇宙。11月2日,中国移动咪咕公司总经理刘昕分享了元宇宙的MIGU演进路线图。他表示咪咕打造了面向元宇宙的沉浸式社交互动Immersive social connection,按照元宇宙演进路线图,咪咕将在超高清视频、视频彩铃、云游戏、云VR、云AR上,深耕“5G+MSC”“5G+视频彩铃”“5G+云游戏”“5G+XR”领域。
芯片层面,中国移动旗下专业芯片子公司,中移芯昇在11月1日发布了首款基于RISC-V架构内核的MCU微控制器芯片“CM32M4xxR”。该芯片采用32位的RISC-V Nuclei N308内核,最高工作主频144MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM。中国移动表示,围绕物联网芯片国产化,中移芯昇目前已经形成“通信芯片+安全芯片+MCU芯片”的产品体系。
10月20日,中国移动公布了2021年前三季度未经审计的主要运营数据。数据显示,中国移动前三季度营运收入6486亿元,同比增长12.9%,其中,通信服务收入为5729亿元,同比增加9.0%;净利润872亿元,同比增长6.9%。
移动业务上,截至2021年9月30日,中国移动的移动客户总数达到约9.56亿户,为三大运营商之首;前三季度移动客户手机上网流量达到908亿GB,同比增长39.1%,移动ARPU达50.1元,同比增长2.6%。
本文来源于亿欧,原创文章,作者:王轶群。转载或合作请点击转载说明,违规转载法律必究。
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