拟募资560亿元，中国移动A股IPO过会，将与联通和电信在A股“会师”

2021-11-05 15:22

11月4日，据证监会公告显示，中国移动首发上市（IPO）申请获证监会发审委审核通过。若成功上市，中国移动将募资560亿元，与中国联通和中国电信在A股“会师”。

此前在8月18日，中国移动公布A股IPO招股书，拟于沪市主板上市，计划公开发行A股股份数量不超过9．65亿股，不超过本次发行后公司已发行股份总数的4．5％（行使超额配售选择权之前），拟募集资金560亿元。这也是A股近10年来最高募资金额。

中国移动招股书显示，本次A股上市预计募集资金约560亿元。其中，280亿元用于5G精品网络建设项目，80亿元用于云资源新型基础设施建设项目，50亿元用于千兆智家建设项目，50亿元用于智慧中台建设项目，100亿元用于新一代信息技术研发及数智生态建设项目。

用途占比上，本次IPO中5G精品网络建设项目为最大资金支出，占比50％。可见，5G业务对于中国移动发展的重要性。

11月2日，在2021中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动董事长杨杰表示，中国移动已建成5G基站超过56万个，中国移动致力于构建品质一流的5G网络，提供高速、移动、安全、泛在的“连接服务”，将确保2022年底基本实现全国乡镇以上5G连续覆盖、以及重要园区、热点区域、发达农村的有效覆盖。

根据2022年的目标，中国移动表示，将力争实现5G终端用户突破4亿、家庭物联网连接数超3．7亿、泛终端销售收入破千亿元，助力中国移动家庭市场收入超千亿元。

此外，中国移动也在发力元宇宙。11月2日，中国移动咪咕公司总经理刘昕分享了元宇宙的MIGU演进路线图。他表示咪咕打造了面向元宇宙的沉浸式社交互动Immersive social connection，按照元宇宙演进路线图，咪咕将在超高清视频、视频彩铃、云游戏、云VR、云AR上，深耕“5G＋MSC”“5G＋视频彩铃”“5G＋云游戏”“5G＋XR”领域。

芯片层面，中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇在11月1日发布了首款基于RISC－V架构内核的MCU微控制器芯片“CM32M4xxR”。该芯片采用32位的RISC－V Nuclei N308内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM。中国移动表示，围绕物联网芯片国产化，中移芯昇目前已经形成“通信芯片＋安全芯片＋MCU芯片”的产品体系。

10月20日，中国移动公布了2021年前三季度未经审计的主要运营数据。数据显示，中国移动前三季度营运收入6486亿元，同比增长12．9％，其中，通信服务收入为5729亿元，同比增加9．0％；净利润872亿元，同比增长6．9％。

移动业务上，截至2021年9月30日，中国移动的移动客户总数达到约9．56亿户，为三大运营商之首；前三季度移动客户手机上网流量达到908亿GB，同比增长39．1％，移动ARPU达50．1元，同比增长2．6％。

本文来源于亿欧，原创文章，作者：王轶群。转载或合作请点击转载说明，违规转载法律必究。