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旺泓Mini LED背光驱动技术方案引领创新不惧挑战

  在超高清显示时代对画质和分辨率等规格提出更高要求的背景下,MiniLED的出现为LED整个产业链注入了全新的活力,Mini LED被寄予厚望;Mini LED芯片技术趋向成熟,在平板、大尺寸TV、电竞、车载显示上展现出优势,逐步增长,Mini-LED作为LCD屏幕的演进方案,MiniLED背光技术通常采用蓝色芯片搭配转色材料实现白色背光,再结合液晶面板实现画面显示。

旺泓Mini LED背光驱动技术方案引领创新不惧挑战

  应对Mini LED组装的产品解决方案;目前新一代背光驱动技术,无疑源于当下Mini LED背光驱动IC的新要求;Mini LED背光解决方案:通过设备、工艺等细节来优化解决PCB带来的问题;通过增加Mini LED发光角度,减少LED颗数等手段从而降低LED的总体成本。

  随着未来Mini LED背光分区逐渐增高,若是多至5000,甚至上万,那么信号线务必减少,否则排线即将成为新的难题。其次是驱动IC的尺寸。一是超薄的要求,二是驱动IC和LED打在同一面,驱动IC的尺寸也在逐渐向LED靠近。尺寸缩小的同时,EDS等级却仍然需要保证在2000V以上,这就给驱动IC带来了新的挑战。其三是调光方式。当前电竞屏等对刷新率要求较高,而主流的PWM调光方式,在刷新率和灰度之间需要进行一定的权衡,AM驱动方式可对此进行一定优化。最后也是当前最为关键的因素,生产良率。芯片是否虚焊?打件是否不良?当前Mini LED背光中,良率与整体效率、成本息息相关。

  核心技术1-Distributed Architecture

  2021年,WH旺泓专为Mini LED 研发的AM驱动方案正式实现量产。该项技术正是使用了Distributed Architecture技术。

旺泓Mini LED背光驱动技术方案引领创新不惧挑战

  该技术主要分为两个部分,图片左侧的BCON以及右侧红线圈住的每一个单串。右侧的每一个单串就像一个车道,若是分区少,可使用一个车道,若是分区较多,可逐步往上加。在这个“车道”中,每个驱动IC可以驱动4个区。而左侧的BCON即是控制车道的总控台。

  对比而言,传统的PM驱动架构中驱动板和灯板是分开的,那么随着分区数增多,需要驱动的芯片就越多,那么灯板也会越来越大,成本大幅增加。Distributed Architecture占据了更小的空间,并且适合更多分区的终端产品,对电流的调控精度非常高,可适应当前高刷新率的显示行业要求,达成无频闪的显示效果。

  核心技术2-SPB(Serial-Parallel-Broadcast) 协议

  在当前的Mini LED背光供应链中,标准化已是各环节都关心的重点之一。我们为此前瞻性地推出了SPB协议,以创新助力Mini LED背光的发展。(当前行业中,主要是使用1-wire和SPI协议)

旺泓Mini LED背光驱动技术方案引领创新不惧挑战

  SPB协议有着类似于SPI的接口,但是该协议是以创新的方式,它的走线能更加简单,具备可靠性、可扩展性。另值得一提的是,SPB协议可根据相关技术精准发现打件的不良。打件不良,能提前发现,就可以大大提高生产效率。并且该协议是类似于广播的形式(传统的形式则像是排队),可以大大减小从数据发送到灯板刷新亮度的时间差。同时,该协议有反馈机制,可以侦测和反馈每一个区每一个芯片的状态,可进一步提高灯板的显示效果和前端电源的效率。从产品链来看,除了以上技术,我们在明年也会推出一个芯片驱动8个区的AM产品,提升整个效率。在PM方面,也会推出一个芯片驱动384区的,40V 耐压的PM产品。

旺泓Mini LED背光驱动技术方案引领创新不惧挑战

  MiniLED背光具有局域调光(Local Dimming)技术,能够通过精细分区,对整体画面进行动态调光,从而实现高动态对比度。应用场景包括可穿戴显示设备、电视、车载显示、电竞和笔电显示等场景,采用MiniLED背光技术的LCD在动态对比度和亮度上的表现更佳,且具有轻薄、高画质、低功耗和节能等优势,很大程度上提升了LCD的性能,MiniLED背光可搭配柔性基板实现曲面显示和轻薄设计,更增添了其应用的灵活性。

  工采网做为国内知名大型工业品采购、批发供应商平台携手与旺泓WH这家年轻而又有着深厚积淀的企业,以技术突围行业瓶颈,并着手于标准与协议的建立。在Mini LED极具发展前景的未来并肩前行,更多产品详情可上ISweek工采网查询或联系热线:19168597394(微信同号)敬请期待 ................

       原文标题 : 旺泓Mini LED背光驱动技术方案引领创新不惧挑战

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