在Mini LED背光时代，Mini LED屏屏分为被动矩阵式驱动（PM：Passive Matrix）和主动矩阵式（AM：Active matrix）驱动两类主流驱动模式，现阶段，无论直显还是背光，皆以PM驱动方案为主。驱动IC的挑战在于需要驱动大量分区及LED，产业呼唤新的驱动方，才能有效提高单一驱动IC对应的分区数，并且同步提高背光更新频率，方能让显示稳定无闪烁。而PM驱动成本太昂贵。

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核心技术1-Distributed Architecture

2021年，WH旺泓专为Mini LED 研发的AM驱动方案正式实现量产。该项技术正是使用了Distributed Architecture技术。

该技术主要分为两个部分，图片左侧的BCON以及右侧红线圈住的每一个单串。右侧的每一个单串就像一个车道，若是分区少，可使用一个车道，若是分区较多，可逐步往上加。在这个“车道”中，每个驱动IC可以驱动4个区。而左侧的BCON即是控制车道的总控台。

对比而言，传统的PM驱动架构中驱动板和灯板是分开的，那么随着分区数增多，需要驱动的芯片就越多，那么灯板也会越来越大，成本大幅增加。Distributed Architecture占据了更小的空间，并且适合更多分区的终端产品，对电流的调控精度非常高，可适应当前高刷新率的显示行业要求，达成无频闪的显示效果。

核心技术2-SPB（Serial-Parallel-Broadcast) 协议

在当前的Mini LED背光供应链中，标准化已是各环节都关心的重点之一。我们为此前瞻性地推出了SPB协议，以创新助力Mini LED背光的发展。（当前行业中，主要是使用1-wire和SPI协议）

SPB协议有着类似于SPI的接口，但是该协议是以创新的方式，它的走线能更加简单，具备可靠性、可扩展性。另值得一提的是，SPB协议可根据相关技术精准发现打件的不良。打件不良，能提前发现，就可以大大提高生产效率。并且该协议是类似于广播的形式（传统的形式则像是排队），可以大大减小从数据发送到灯板刷新亮度的时间差。同时，该协议有反馈机制，可以侦测和反馈每一个区每一个芯片的状态，可进一步提高灯板的显示效果和前端电源的效率。从产品链来看，除了以上技术，我们在明年也会推出一个芯片驱动8个区的AM产品，提升整个效率。在PM方面，也会推出一个芯片驱动384区的，40V 耐压的PM产品。

MiniLED背光具有局域调光（Local Dimming）技术，能够通过精细分区，对整体画面进行动态调光，从而实现高动态对比度。应用场景包括可穿戴显示设备、电视、车载显示、电竞和笔电显示等场景，采用MiniLED背光技术的LCD在动态对比度和亮度上的表现更佳，且具有轻薄、高画质、低功耗和节能等优势，很大程度上提升了LCD的性能，MiniLED背光可搭配柔性基板实现曲面显示和轻薄设计，更增添了其应用的灵活性。

台湾旺泓依托独有的技术及驱动方案在MiniLED航道中深耕并不断产出更为优秀的MiniLED显示产品，为MiniLED领域产业发展和技术进步贡献力量；提供更多元的产品和更优质的服务,欢迎行业客户咨询“在线客服”获取相关产品及背光驱动方案。

在MiniLED领域，台湾旺泓便是佼佼者之一。了解更多关于台湾旺泓MiniLED的技术应用，请联系：133 9280 5792(微信同号)

       原文标题 : MiniLED背光核心技术解析