声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权

引言

如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策。以招商为例，引进优势/潜力企业投资布局始终是招商引资工作的核心目标。

火石产业数据通

以9大战略新兴产业链为主题，提供全国重点城市产业链图谱、供应链图谱、产业园区信息等海量多维数据，助力城市产业招商策略精准施策。

火石企业图谱及经营评分

基于全国非公开企业财务数据加工而成，用于精准判断企业经营情况，行业发展趋势，并通过客户准入条件筛选意向企业。

火石园区数据通能够根据用户需求，精确查找园区、园区内企业及其他衍生信息。火石税票数据及分析报告向查询者提供企业基本信息、财务发票分析、税务风险评估、财税票综合风险评估等企业财税信用信息，令使用者可快速全面了解企业的财税状况，为信用交易提供重要决策。生物医药产业数据将各维度数据关联到产业链图谱的每一个节点，提供全面的生物医药领域数据，旨在帮助金融机构、市场分析师、科研人员和投资者深入了解产业趋势，选择优质企业，做出明智的决策。其他产业数据服务火石招投标数据通、火石产业研究报告、火石风险大数据、火石企业触达数据。

左右滑动查看更多产业数据服务>>

投融资是火石创造企业招引模型几十个评价指标的其中之一，本文仅以企业投融资情况为切入点，筛选出产业链重点企业推荐。

11月集成电路行业融资事件Top50

来源：火石创造产业数据中心

【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了83起投融资事件，累计金额60.66亿元（不含未披露金额项目）。

图1：近11个月融资情况

来源：火石创造产业数据中心

【融资轮次分布】从融资轮次上看，本月融资事件大多集中在股权融资，有55个项目获投。从融资金额来看，B+轮获得最高融资金额22.00亿元，占总体融资金额的36.27%；其次，B轮也获得了较高的融资金额13.70亿元，占总体融资金额的22.58%。

图 2：本月各轮次融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资地域分布】本月融资项目主要分布在江苏省和广东省，分别有25个和16个项目获投。从融资金额来看，北京市最为突出，融资金额高达21.00亿元，占总融资金额的34.62%；其次，江苏省也较为突出，融资金额达16.80亿元，占总融资金额的27.70%。

图 3：本月各地区融资数量及金额

来源：火石创造产业数据中心

【融资金额分布】本月共83个项目获得投资，累计金额超60.66亿元，单笔融资金额超过亿元的案例19起，合计融资金额高达59.86亿元，占本月融资规模总额的98.68%。

图 4：本月融资金额分布情况

来源：火石创造产业数据中心

最值得关注的融资项目

1.摩尔线程：完成数亿元B+轮融资

国内GPU芯片公司摩尔线程已完成新一轮融资。摩尔线程此轮融资为B+轮，融资额为数亿元。

摩尔线程是一家GPU芯片研发设计生产商，致力于创新面向元计算应用的新一代GPU，构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台，建立基于云原生GPU计算的生态系统，助力驱动数字经济发展。

2.瑞红苏州：8.5亿引入中石化资本

瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司（以下简称“瑞红苏州”）因经营发展需要，拟引入战略投资者中国石化集团资本有限公司 ，通过向其定向发行股票 100,830,368 股，募集资金人民币 850,000,002.24元，用于瑞红苏州先进制程工艺半导体光刻胶及配套试剂业务的研发、采购、生产和销售及相关投资。

瑞红苏州是一家微电子化学品生产商，公司主要生产光刻胶、配套试剂、高纯化学试剂等黄光区湿化学品，应用于FPD(LCD、TP、OLED、CF)LED、IC等相关电子行业。

3.无锡迪思：完成B轮5.2亿股权融资

国内半导体光掩模领域龙头企业无锡迪思微电子有限公司（以下简称“无锡迪思”）完成B轮5.2亿股权融资，由中信证券投资、中金资本旗下中金启辰基金联合领投，国泰君安证裕、广东珩创、尚颀资本、锡创投、梧桐树资本、复朴投资、中科英智多家社会资方（排名不分先后）共同参与。本轮融资资金将用于无锡迪思高端掩模项目的28nm产能建设。

迪思微电子最早成立于1989年，是国内第一批从事光掩模制造的专业企业。公司目前拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。公司目前已认证客户覆盖中国大陆主要晶圆代工厂、知名IC设计公司，且已拓展至日韩、台湾等地区，客户数量在国内处于行业前列。

—END—

  作者 | 火石创造  李 欧  审核 | 火石创造  殷 莉如需转载，请邮件

       原文标题 : 11月集成电路产业融资分析及Top50项目