众所周知，芯片是用砂子制造出来的，但芯片制造是非常复杂的，并不是把砂子用手搓一搓就行的，需要上千道工序，几百种设备，而制造芯片的生产线，动不动就是几十亿上百亿美元。

而这些芯片设备，更是来自于全球，比如ASML的光刻机，美国的沉积设备、晶圆检测设备、离子注入机等、日本CVD设备、显影设备等，中国大陆的刻蚀、清洗设备等等。

但不吹不黑，这些芯片设备中，90%被美国、日本、欧洲垄断，也正因为如此，所以美国这几年，要打压中国半导体产业，针对的就是半导体设备，不允许这些设备卖到中国来。

在这样的情况之下，我们怎么办？当然是进行国产替代，国产半导体设备，不得不顶上来，努力进行突破呗。

那么现在结果怎么样了呢？近日，有机构公布了2020年-2023年的数据，以及2024年的预估情况。

如图所示，2020年时，中国大陆半导体设备市场规模约为168亿美元，其中国产只有12亿美元，占比为7.2%。后面几年，这个国产设备的占比也一直提升。

到2023年时，中国大陆半导体设备市场规模约为342亿美元，其中国产设备为40亿美元，占比为11.7%，也就是国产化率仅为11.7%，比2020年时提升了4个多百分点，金额增长了233%。

而预计到2024年时，中国半导体设备市场规模约为375亿美元，进口设备为324亿美元，国产为51亿美元，但国产化率依然仅为13.6%。

从这个情况来看，形势还是相当严峻的，毕竟85%以上靠进口啊，国产的还不到15%，这个数据背后，足以证明我们对外依赖有多高了。

事实上，目前众多的国产设备其支持的工艺并不低，很多达到了28nm，有些达到了14nm，还有达到5nm的，为何国产化率这么低呢？

原因在于芯片产业，是一个系统化的生态圈，各种设备要相互配合协调，最终统一至一条生产线上，一起提高良率。

国外的这些设备，经过了长期验证，各大晶圆厂熟悉了这种设备，同时在生产线中，运行良好后，晶圆厂如果没有特别的必要，就不会轻易去更换，因为一旦更换，有可能会影响到与其它机器的配套，进而影响良率，良率可是晶圆厂的生命线啊。

只有国外的设备坏了，然后又采购不到了，才不得不去替代，这个才是最为现实的问题。

所以要进行国产替代，是一个长期的过程，并不是说你的技术突破了，晶圆厂马上就会用，就敢用的，这需要国产替代，慢慢的打入这个生态圈才行，所以大家加油吧，道阻且长啊。