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2023年，半导体融资 TOP20 榜单
--芯图新势--
作者&制图 I 芯潮IC
ID I xinchaoIC
时间是一列公平的列车，在分秒之间精准地行走。回顾2023年的中国芯片半导体行业投资市场，无数的前行者怀揣英雄主义，心存理想，想要耕耘这片热土，去推动它、改变它。
2023年，华虹半导体制造无锡公司、积塔半导体、润鹏半导体的总融资额超百亿元，融资金额分别为135亿元、超38亿元和超30亿元，主要涉及领域包括制造、第三代半导体和物联网芯片等。
根据公开信息，2023年公开披露金额事件有299起，单笔融资5亿以上融资共23起，比2022年的32起有所下降。此外，融资规模TOP20的企业里，仅有2家获得了美元投资，其余均为人民币融资。包括国家引导基金在内的私募股权和创业投资基金在这场征程中表现可圈可点。
一场深度的市场重塑正在进行。此次榜单中，有一半企业已经成为独角兽企业，备受各界关注。包括积塔半导体、长飞先进半导体、奕斯伟计算、盛合晶微、壁仞科技、燧原科技、宇泽半导体、华虹半导体制造无锡公司、同光股份、奕成科技。
2024年一季度还有一周就结束了，当人类站在时间里程碑节点末尾和开端那一个交叉节点之时，总是会感悟丰富，愿我们永远心怀星辰，2024年路径事成！
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原文标题 : 2023年，半导体融资 TOP20 榜单
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