ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机
在目前的芯片产业链里，ASML的光刻机，应该是最强有力的纽带了。
因为任何芯片工艺的进步，都离不开光刻机，且全球只有ASML这么一家能够制造EUV光刻机的厂商，所以说ASML就是全球芯片产业的“皇上皇”。
而美国也是靠控制ASML的光刻机，来达到控制全球产业链的目标。
不过，随着芯片工艺不断前进，离物理极限是越来越近了，要推进也是越来越难了。
我们知道目前的芯片，主要还是硅基芯片，而硅原子则是最基本的单元，而硅原子的直径非常小，约为0.117纳米，意味着芯片工艺，其实是不可能无限提升的，总要考虑硅原子的直径吧。
实际上，在芯片工艺进入14nm之后，芯片工艺的大小已经不与栅极宽度等挂钩了，提的是等效工艺。
同时芯片产业的摩尔定律，实际上在10nm之后，也开始失效了，不再按照每2年晶体管密度提升1倍，性能提升一倍，价格降50%来发展了。
摩尔定律失效，带来的后果就是，光刻机等是越来越不好卖了，因为晶圆厂们，没有太多必要买了，反正旧的光刻机能用，那买新的干嘛，现在的新EUV光刻机，可是越来越贵，从原来的1亿多美元，变成3亿多美元了。
在这样的情况之下，ASML肯定要想方设法，来为摩尔定律续命，然后再推出与之配大的新EUV光刻机，来忽悠各大晶圆厂们购买。
这不，近日，ASML将未来15年的芯片工艺发展路径，都推导出来了，ASML认为，摩尔定律没有死，还在持续推进，从3nm进入2nm，再进入1.4nm、1nm，到2039年时，也就是15年后，会达到0.2nm工艺。
而ASML的EUV光刻机，则是有0.33NA、0.55NA、0.75NA等规格的，未来还会有更先进的EUV光刻机出现，来帮助晶圆厂们，提高芯片工艺。
可问题是，接下来大家真的需要0.5nm、0.3nm、0.2nm的芯片么？到时候芯片的成本，会高上天，什么样的产品，才会需要这么先进的芯片？只怕是需要打一个问号的。
更何况现在芯片已经向众多的方向发展，比如光电芯片，碳基芯片等等，硅基芯片真的能一直往前走么？所以ASML描绘的理想未来，未必真的会实现。
原文标题 : ASML画饼，将芯片工艺推至0.2nm了，好自己卖光刻机
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