谈谈那些顶级芯片设计师
在半导体业内，戈登·摩尔一定是历史上最重要的芯片工程师之一，他提出的摩尔定律——集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍，一直都被奉为半导体发展的经典法则。这些年中，半
3nm价格吓跑客户！三星接盘台积电大客户：2024年有望量产
2月3日消息，台积电3nm制程工艺即将进入量产阶段，由于报价太高，大批芯片厂商从原本的首发阵容中逃离；而最新消息透露，这些厂商或许要转向三星，只因其价格非常有优势。据悉，三星正在进行3nm GAE制程工艺的开发，良率有望得到巨大提升
芯片巨头战火烧到HPC
近年来，由于数据量迅速增长，许多新型应用程序都受益于 HPC（高性能计算）能够利用共享资源执行计算密集型操作的强大功能。与传统计算相比，HPC 能够以更低的成本、在更短时间内获得结果，HPC 硬件和软件也变得更易于获取，应用也更加广泛
腾讯云，盯上了芯片设计赛道
除了芯片设计产业，腾讯也将重点布局云渲染、生命科学等多个高性能计算赛道。文｜游勇编｜石兆随着上云和用云的需求逐渐深化，云厂商在积极往行业渗透，打造最佳客户实践。不久前，腾讯云联合速石科技为芯片设计企业燧原科技，打造了一个面向HPC（高性能计算）场景的行业解决方案
苹果芯片的“人事慌张”
苹果的自研芯片设计是在2007年第一款iPhone推出后不久开始的，但在2010年iPhone 4的A4处理器推出后，苹果才算正式走上了自研芯片的道路。在A6处理器横空出世的时候，苹果iPhone手机就已经是傲视群雄的存在了
追赶与突围，国产软件如何化解基础开发工具危机？
提到科技领域的“卡脖子”，很多人会想到“缺芯少魂”。“芯”指芯片，“魂”指操作系统等核心基础软件。长期以来，我国在核心硬件生产、基础软件开发等方面高度依赖国外技术，技术安全不容忽视。近年来，在“缺芯少魂”四字背后，更让产业界担忧的是，一些科技创新的底层基础工具也存在被“卡脖子”的风险
IC设计原厂库存水位如何？
2022年，“去库存”成为半导体设计企业的主旋律。今年第一季度无论是Fabless（无晶圆厂）还是IDM库存天数均明显增加，Fabless公司库存天数增加到89天，IDM公司库存天数则跳增到115天。随着终端需求恶化和晶圆厂产能利用率维持满载生产
2nm，三大晶圆巨头的拐点之战
现在能够进入10nm工艺以下的晶圆已经只有三家了，分别是intel、台积电、三星。目前台积电、三星已经处在3nm阶段，而英特尔还处在7nm阶段，不过按照计划，到2025年，这三大晶圆厂，都将进入2nm
SIA：半导体设计业面临三大挑战
半导体无处不在，为从手机到火星漫游者的好奇号和毅力等技术提供动力，而且具有重要的经济意义。2021年，全球半导体销售总额为5560亿美元。半导体设计，包括物理集成电路和相关软件的设计，约占所有行业研发投资和增值总额的一半
被迫开启价格战，AMD能否挽回颓势？
一般，我们会用“跳水”来形容某款产品的大降价，那么如果是大批产品一起降价呢？我们一般叫“跳水比赛”，咳咳，开个玩笑。当然，我觉得称其为“跳水比赛”还是颇为贴切的，不过对于在不到2个月的时间里就暴跌近50％的产品，更是有人称其为“空难”，考虑到这不是什么好词汇，还是“跳水”好一点
第二代骁龙8能够帮助安卓阵营绝地反击吗？
苹果公司发布了A16之后，有iPhone 14 Pro系列的支持，虽然苹果iPhone 14的市场销量不及预期，但iPhone 14 Pro的市场表现还是不错的，这也得益于搭载了A16芯片。对于安卓手机阵营而言，如何扭转颓势，让低迷的市场出现一线曙光，或许现在机会来了
紫光国微、海光信息、韦尔股份……谁是营运能力最强的数字芯片设计企业？
本文为企业价值系列之三【营运能力】篇，共选取37家数字芯片设计企业作为研究样本。企业营运能力是指企业基于外部市场环境的约束，通过内部人力资源和生产资料的配置组合而对财务目标实现所产生作用的大小。通过对反映企业资产营运效率与效益的指标进行计算与分析，为企业提高经济效益指明方向
南芯科技业绩剧烈波动：毛利率远弱同行，研发能力尚待提升
《港湾商业观察》王心怡 李镭11月18日，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称，南芯科技）将迎来科创板首发上会。官网显示，南芯科技专注于电源及电池管理领域，拥有Charge pump、DC／DC、AC／DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线
富国的梯子：中国EDA工业软件的第一突破口
芯片设计业界有一个颇为有趣的现象：一面，是估值以百亿记的EDA上市公司；另一面，是一些中小企业其实无力承担正版EDA的费用，因而多倚仗地方政府的补贴，还有一些小微企业支付力更弱，若是问其有无用正版EDA，恐怕不能得到一个明确的答案
越来越卷的AI，“X”PU的各有所长
AI运算指以“深度学习” 为代表的神经网络算法，需要系统能够高效处理大量非结构化数据（文本、视频、图像、语音等） 。需要硬件具有高效的线性代数运算能力，计算任务具有：单位计算任务简单，逻辑控制难度要求低，但并行运算量大、参数多的特点
中国EDA迎来新机遇
EDA（Electronic Design Automation）软件是IC设计和生产的必备工具，处在半导体产业链的最上游。利用EDA工具，IC的电路设计、性能分析、设计出版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成
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