IC设计新品动态_ic设计产品快讯

Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件，助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能

新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日－代表着下一代电源系统未来的，氮化镓

IC设计 | 2023-11-29 11:22 评论

Nexperia扩展产品组合，率先推出集成式5 V负载开关

精准控制功耗，具备超强系统安全性。奈梅亨，2023年8月17日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品

IC设计 | 2023-08-17 10:46 评论

聚焦高性能运动控制，先楫半导体HPM5300系列MCU正式发布！

MCU又称单片微型计算机，是把中央处理器的频率和规格做适当的缩减，并将内存、计数器、USB、A／D转换、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同的组合控制

IC设计 | 2023-08-16 14:28 评论

贸泽开售NXP Semiconductors高性能S32G3汽车网络处理器

2023年8月7日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货NXP Semiconductors的S32G3汽车网络处理器。这

IC设计 | 2023-08-07 15:09 评论

国产新x86处理器发布

宝德计算(PowerLeader)举办发布会，正式推出“Powerstar”(暴芯)处理器，基于x86架构，看起来和Intel 11代酷睿如出一辙。宝德称，暴芯处理器芯片的

IC设计 | 2023-05-08 09:34 评论

埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D－Sub连接器系列

（珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势，近日，由埃梯梯科能正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D－Sub连接器系列

IC设计 | 2023-03-28 17:35 评论

智能安全双助力丨极海APM32A407车规级MCU倒车雷达记录仪应用方案

倒车雷达，全称叫倒车防撞雷达，是汽车停泊车时的安全辅助装置。通过雷达探头发射的超声波测算不在视线范围内的障碍物距离，倒车雷达随后根据所测距离以声音或者显示告知司机周围障碍物，帮助司机判断车后情况，轻松控制停车方位

IC设计 | 2023-03-20 16:17 评论

2030年电动汽车市场份额达到50%，汽车行业电动化进程加速

Molex莫仕委托调研机构Dimensional Research于2021年10月进行汽车电动化创新（Innovation in Automotive Electrification survey）

IC设计 | 2023-03-20 15:47 评论

激光器芯片的寿命可靠性问题

激光芯片的可靠性是一项十分关键的指标，无论是小功率的激光笔还是要求较高的激光通信芯片，都需要进行芯片的老化和可靠性的测试。相比于传统的电子类的芯片，激光的测试比较复杂，牵涉到光、电的测量，也要考虑封装形式的区别

IC设计 | 2023-02-23 14:20 评论

ADI与您相约MWC 2023，即刻体验未来连接

中国，北京 — 2023年2月17日 — Analog Devices， Inc．（Nasdaq： ADI）诚邀公众参与2023年世界移动通信大会（MWC），期待通过演示互动和专家研讨，一同体验未来的连接技术

IC设计 | 2023-02-17 15:24 评论

是德科技调制失真解决方案助力迈矽科（ MISIC）加速验证毫米波产品

解决方案可实现快速准确的EVM和噪声功率比测试，加快研发工作流程；在严控测试系统误差干扰的条件下反映被测件性能的准确结果是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，该公司S930705B 调制失真解决方案已被迈矽科选中，对其公司的毫米波有源器件和组件进行快速准确的调制失真表征

IC设计 | 2023-02-17 15:16 评论

提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub－GHz SoC现在全面供货

该旗舰版sub－GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择中国，北京– 2023年2月15日 – 致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”

IC设计 | 2023-02-15 17:06 评论

意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器，先进功率技术让功能丰富

2023 年 2 月 15日，中国——意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO－16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。新栅极驱动器适用于所

IC设计 | 2023-02-15 15:54 评论

第二代骁龙8能够帮助安卓阵营绝地反击吗？

苹果公司发布了A16之后，有iPhone 14 Pro系列的支持，虽然苹果iPhone 14的市场销量不及预期，但iPhone 14 Pro的市场表现还是不错的，这也得益于搭载了A16芯片。对于安卓手机阵营而言，如何扭转颓势，让低迷的市场出现一线曙光，或许现在机会来了

IC设计 | 2022-11-17 11:53 评论

越来越卷的AI，“X”PU的各有所长

AI运算指以“深度学习” 为代表的神经网络算法，需要系统能够高效处理大量非结构化数据（文本、视频、图像、语音等）。需要硬件具有高效的线性代数运算能力，计算任务具有：单位计算任务简单，逻辑控制难度要求低，但并行运算量大、参数多的特点

IC设计 | 2022-10-26 08:48 评论

60元涨至500元以上！TI、ST、NXP、微芯热门芯片料号鉴定

芯片市场价格唱衰被各大媒体争相报道，可谓是去年涨得有多猛，今年跌得就有多惨。缺水限电的日子，面板、笔电等顺势调整库存，没订单的时候，有老板“忙着拍短视频”，也有老板默默沉淀伺机而动，抱着希望“活下去”

IC设计 | 2022-08-26 14:37 评论

从台积电和ASML财报中，看未来半导体产业

前言：台积电与ASML近期公布了第二季度财务数据，比第一季度均出现提升，但与预期也有所距离。透过财务数据的表面，能看见所在产业中数据的必然与未来的发展。作者｜方文图片来源｜网络

IC设计 | 2022-07-29 08:46 评论

中国企业研发芯片最不舍花钱？

近日，知名市调机构IC Insights，公布了2021年全球半导体行业（包括晶圆代工厂、fabless和IDM，不包括封测、设备、材料等企业）的研发支出。据其数据显示，去年全球半导体公司的研发支出占总销售额的 13．1％，合计约为805亿美元，相比于2011年的508 亿美元，增长了58％

IC设计 | 2022-07-22 16:15 评论

模拟时代狂奔的ADC

ADC用于将真实世界产生的模拟信号（如温度、压力、声音、指纹或者图像等）转换成更容易处理的数字形式。DAC的作用恰恰相反，它将数字信号调制成模拟信号；其中 ADC 在两者的总需求中占比接近80％。在我

IC设计 | 2022-07-04 11:55 评论

产研发布 | 集成电路产业链图谱及区域分布图

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权。 01集成电路产业链全景梳理集成电路产业链

IC设计 | 2022-07-01 15:38 评论

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