IC设计技术动态 - OFweek电子工程网

芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台

图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展

IC设计 | 2024-09-06 17:26 评论

尺寸减小28%，罗姆面向xEV逆变器推出“二合一”SiC封装模块

碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel

IC设计 | 2024-07-02 16:48 评论

三巨头“抢攻”芯片背面供电技术！可让芯片面积缩小14.8%！

又一重磅芯片技术即将公开！近日，韩国芯片巨头三星宣称要积极布局背面供电网络（BSPDN）技术，并宣布将此导入逻辑芯片的开发蓝图。同时，三星还提出要将BSPDN技术用于2nm芯片。采用该技术后，可使芯片

IC设计 | 2023-08-15 11:56 评论

复现即锁定诺贝尔奖？韩国造出世界首个室温超导体！

室温超导技术领域又传了一个重大突破，竟然还是在“常压”状态下实现的。近日，韩国三位科学家，张贴了两篇关于“首个室温常压超导体”的论文在arXiv（一个收录了物理学、计算机科学、数学、量子生命科学、定量金融等多个学科领域论文的在线科学预印本存储库），引发了科学界的探讨

IC设计 | 2023-07-27 09:59 评论

印度5nm芯片曝光！重启百亿芯片计划！

大力推进本土芯片处理器产业，印度也是个有梦想的国家……近日，印度高级计算发展中心（C－DAC）正式宣布，正在本土首款ARM架构的CPU，其整体参数看起来相当不错，预计会2024年正式发布。01．印度首

IC设计 | 2023-05-19 10:55 评论

重磅！ARM或自主开发制造芯片！

4月23日消息，据外媒报道，知情人士称软银集团旗下芯片设计公司ARM将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户，并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。众所周知，ARM是专门从事基于RIS

IC设计 | 2023-04-23 13:51 评论

算力狂飙！微软被曝正自研AI芯片

ChatGPT带来了AI热潮居高不下。近日，又有消息传出科技巨头微软公司正在开发自己的人工智能（AI）芯片，为聊天机器人ChatGPT背后的关键技术提供动力。报道称，这两位消息人士都是直接了解该项目的人员

IC设计 | 2023-04-19 10:48 评论

重磅！腾讯自研芯片“沧海”量产并投用数万片！

一直以来，国内对于跨界造芯这一话题都是津津乐道。尤其是以BAT为首的科技巨头们，在造芯路上的成绩更是受到国人关注。近日，腾讯云在其官微宣布，继去年3月顺利”点亮“后，自研视频编解码芯片“沧海”已经量产并投用数万片！在云游戏、直点播等场景中，沧海目前已面向腾讯自研业务和公有云客户提供服务

IC设计 | 2023-04-19 09:57 评论

“大起大落”后，2023年MCU将如何走向？

MCU是一种针对特定应用的控制处理而设计的微处理器芯片，其工作频率和功耗一般比PC和手机的CPU／MPU都要低。现今的MCU都是系统级芯片（SoC），在单个芯片上集成了多种功能模块和接口，包括存储器、I／O端口、时钟、A／D转换、PWM等，以及SPI、I2C、ISP等数据传输接口

IC设计 | 2023-04-17 10:06 评论

国内 “第四代半导体” 迎重大突破！

国内半导体产业再传好消息！近日西安邮电大学由电子工程学院管理的新型半导体器件与材料重点实验室陈海峰教授团队成功在8吋硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片，这一成果标志着西安邮电大学在超宽禁带半导体研究上取得重要进展

IC设计 | 2023-03-17 11:29 评论

高通公司CEO安蒙：苹果自研5G基带芯片明年问世

近日，高通公司CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在世界移动通信大会上接受记者采访时透露，预计苹果将在2024年生产自研的5G基带芯片，“我们预计苹果将在2024年生产自己的调制解调器，但如果他们需要我们（调制解调器），他们知道去哪找我们

IC设计 | 2023-03-02 16:51 评论

20多位中科院专家把这类芯片价格打到10块！份额全球第一！

2月28日，“20多位中科院专家把芯片价格打到10块”冲上微博热搜，引起了7629．6万的阅读。据大象新闻报道，为了实现芯片技术自主可控自立自强，20多位中科院半导体所的专家扎根河南鹤壁，凭着锲而不舍的韧劲儿、舍身忘我的拼劲儿，攻克了一道道技术难关，成功研发出了PLC光分路器芯片

IC设计 | 2023-03-01 09:41 评论

合科泰NMOS管HKTQ50N03与HKTQ80N03应用案例

MOS管也叫场效应管，它可以分为PMOS管（P沟道型）和NMOS（N沟道型）管，属于绝缘栅场效应管。NMOS也叫N型金属氧化物半导体，而由NMOS组成的电路就是NMOS集成电路。作为一家专业的分立器件

IC设计 | 2023-02-15 17:53 评论

半导体制造之金属化工艺

芯片晶圆在制作时，需要多各个模块或者区域做导电金属层，就有了IC领域的金属化工艺。金属淀积的方法?金属淀积需要考虑的是如何在硅片表面形成具有良好的台阶覆盖能力、良好的接触以及均匀的高质量金属薄膜

IC设计 | 2022-06-30 14:50 评论

深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片

【2022年6月30日，深圳、香港】深圳捷扬微电子有限公司（“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书

IC设计 | 2022-06-30 05:59 评论

低能量水平下的电压转换

作者:Frederik Dostal,ADI现场应用工程师本文将介绍一类新的DC-DC转换器,其中一个例子是LTC3336。它在待机模式下仅消耗约65 nA的电流,非常适合电池供电系统。转换效率是电源转换器的一个关键特性

IC设计 | 2022-02-23 14:17 评论

重大突破！国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制成功

12月27日消息，来自国家信息光电子创新中心消息显示，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室，在国内率先完成了1．6Tb／s硅基光收发

IC设计 | 2021-12-27 18:21 评论

IBM联合三星共同推出新芯片架构：速度提升2倍，功耗降低85%！

2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，“蓝色巨人”IBM联合三星共同推出“垂直传输场效应晶体管”（VTFET）芯片设计新工艺。（资料图）IBM与三星将晶体管以垂直方式堆叠，并让电流也垂直流通，使晶体管数量密度再次提高，更大幅提高电源使用效率，并突破1nm制程的瓶颈

IC设计 | 2021-12-17 11:10 评论

功率器件、工业电源、存储…电子工程师最关注的技术话题都来了！

5G、物联网等底层技术的不断成熟与革新正在促使芯片行业发生转型，其中工业电子作为众多产业发展的基础，受到地方政府、行业相关方、制造商所关注。在此背景下，OEM厂商和芯片企业对于能力转型的意识尤为迫切。工业电子作为国民经济支柱产业之一，也是新兴科学技术发展产业

IC设计 | 2021-12-16 10:45 评论

MCU软件基准测试实用技巧：编译器优化能力评测指引

在MCU开发和应用中，工程师都需要进行MCU的能力测试，通用的做法是用Benchmark（基准）程序来测试。然而，在做基准测试时，编译器的优化能力也在测试结果中有较为明显的影响，同一套硬件平台，选用不同的编译器和不同的优化选项，可能得出的结果相差较大

IC设计 | 2021-12-15 08:53 评论

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