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IC设计

技术应用

PCB板设计中接口连接线的EMC问题分析与设计

与电路板相连的排线电缆也是很容易耦合进来辐射问题的!因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因很容易产生对内&对外的电磁干扰。

IC设计 | 2018-08-10 15:10 评论

荣耀高管发文揭秘荣耀Note10液冷原理

自从上周发布以来,大屏旗舰荣耀Note10就以THE NINE液冷散热给大家留下了深刻印象。今天,为了给大家更详细的解释,荣耀产品总经理熊军民在知乎专栏发布了一篇THE NINE液冷散热的原理解析。

IC设计 | 2018-08-08 08:31 评论

你用的PC和手机,原来有很多都技术都源自于Ta

6月初的台北电脑展上,英特尔(Intel)发布了Core i7-8086K处理器,将于7月8日正式开卖,这个日子很有意义,因为40年前的那一天,8086处理器上市了。

IC设计 | 2018-08-04 09:13 评论

iPhone的Home键真的有那么脆弱?

苹果一直都是一家追求提供完整体验的公司,这种追求让苹果逐渐拥有最强大的垂直行业整合能力,从软件到硬件都是独一无二的,从多点触控技术到视网膜屏幕技术,单单是显示屏这条线苹果就已经领先行业至少一年的时间。

IC设计 | 2018-07-30 09:30 评论

基于mbedTLS实现的嵌入式固件知识产权保护方案

嵌入式应用的领域越来越广泛,功能需求也越来越复杂,有些嵌入式产品要求在产品出厂后,使用过程中保留有固件升级的功能,以保证用户可以使用最新的功能和及时修正产品bug。

IC设计 | 2018-05-24 10:43 评论

解密Uber自动驾驶系统:多重传感器保护为何还会撞死人?

据国外媒体报道,美国当地时间3月19日凌晨,Uber一辆自动驾驶汽车在亚利桑那州坦佩市撞死了一名横穿马路的妇女。这也是全球首例自动驾驶汽车在公共道路上发生的第一起致人死亡的事故。

IC设计 | 2018-03-21 09:18 评论

“续航长、适折叠、抗破坏、耐高温”柔性电池:全柔性智能时代的黑马

柔性智能穿戴设备及柔性智能手机同属于电子产品,那么能正常为用户提供服务则是最基本的要求。电源作为柔性电子产品的核心部件,电池的选择直接影响着柔性电子产品的设计与功能。故而,柔性电池成为了新一代柔性产品最基本也是最核心的需求。

IC设计 | 2018-03-13 08:53 评论

浅谈RF电路设计

当我们设计上接触一个全新的RF芯片,要求我们能够快速的了解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的要求,还要快速的做好这部分的设计工作时,我们最首要需做的就是仔细阅读并理解芯片规格书和参考板的设计及注意事项。

IC设计 | 2018-03-08 14:56 评论

下一代汽车芯片已在路上,要做到零缺陷有多难?

用于辅助驾驶和自主驾驶系统的下一代汽车芯片这波浪潮正在推动关键性的异常检测新方法的开发进程。

IC设计 | 2018-03-08 12:04 评论

骁龙845Win10电脑确认:明年H2上市

上周的骁龙技术峰会上,高通联合微软、惠普、华硕等厂商发布了两款基于骁龙835芯片、Windows 10 S系统的笔记本产品,主打20小时+的续航和全时段4G连接功能。

IC设计 | 2017-12-14 09:32 评论

SiP被遗忘几十年,只因摩尔定律走不下去才回归大众视线

从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP技术,SiP受关注程度日益提升,甚至被认为是“拯救”摩尔定律的正解之一。

IC设计 | 2017-11-17 00:13 评论

碳化硅在三大领域的作用

人类1905年 第一次在陨石中发现碳化硅,现在主要来源于人工合成,碳化硅有许多用途,行业跨度大,可用于单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等、太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。

IC设计 | 2017-09-16 08:42 评论

【干货】芯片反向设计流程

什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。

IC设计 | 2017-07-03 16:50 评论

高通全新骁龙600系列处理器解读

在移动终端上,高通骁龙处理器的表现颇为强势。自从骁龙820以及稍晚发布的骁龙821事实上垄断了各大厂商的旗舰手机外,新发布的骁龙835又被称为顶级手机的不二之选。不过市场上顶级手机毕竟只占小部分,主流产品的受众群更广,而高通在这一市场中布局的是骁龙600系列。

IC设计 | 2017-06-29 00:18 评论

详解骁龙660/630:高通中端产品“大换血”式更新

5月9日下午,高通在北京发布了骁龙660和骁龙630这两款定位中高端的SoC,将高通的骁龙中高端处理器产品线进行了一次完全的更新。

IC设计 | 2017-05-10 10:27 评论

让摩尔定律一再放缓 晶圆厂的cycle time是什么鬼?

成本问题和技术问题都是明显的挑战。此外,cycle time也在逐渐增加,这是芯片尺寸缩小公式中的一个关键但很少宣传的因素,这为芯片制造商和客户带来了更多的担忧。事实上,成本、技术障碍和cycle time都是摩尔定律持续放缓的原因。

IC设计 | 2017-04-20 00:27 评论

如何提高pcb线路板的热可靠性

在许多应用中重量和物理尺寸非常重要,如果元件的实际功耗很小,可能会导致设计的安全系数过高,从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。

IC设计 | 2017-03-29 16:02 评论

可穿戴PCB设计师需要关注的三大块

由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。

IC设计 | 2017-03-22 10:37 评论

【科普】ARM处理器和Intel处理器到底有何区别?

安卓支持三类处理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得最为广泛。Intel因为普及于台式机和服务器而被人们所熟知,然而对移动行业影响力相对较小。MIPS在32位和64位嵌入式领域中历史悠久,获得了不少的成功,可目前Android的采用率在三者中最低。

IC设计 | 2017-03-14 00:06 评论

从诞生到无处不在 一文看懂四位微处理器

微处理器从20世纪60年代未开始出现,到今天已经无处不在,无论是手机、可穿戴设备等智能电子产品,还是汽车,数控机床,导弹,航空航天,等都要嵌入各类不同的微处理器。

IC设计 | 2017-02-24 14:58 评论
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