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IC设计

技术应用

碳化硅在三大领域的作用

人类1905年 第一次在陨石中发现碳化硅,现在主要来源于人工合成,碳化硅有许多用途,行业跨度大,可用于单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等、太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。

IC设计 | 2017-09-16 08:42 评论

【干货】芯片反向设计流程

什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。

IC设计 | 2017-07-03 16:50 评论

高通全新骁龙600系列处理器解读

在移动终端上,高通骁龙处理器的表现颇为强势。自从骁龙820以及稍晚发布的骁龙821事实上垄断了各大厂商的旗舰手机外,新发布的骁龙835又被称为顶级手机的不二之选。不过市场上顶级手机毕竟只占小部分,主流产品的受众群更广,而高通在这一市场中布局的是骁龙600系列。

IC设计 | 2017-06-29 00:18 评论

详解骁龙660/630:高通中端产品“大换血”式更新

5月9日下午,高通在北京发布了骁龙660和骁龙630这两款定位中高端的SoC,将高通的骁龙中高端处理器产品线进行了一次完全的更新。

IC设计 | 2017-05-10 10:27 评论

让摩尔定律一再放缓 晶圆厂的cycle time是什么鬼?

成本问题和技术问题都是明显的挑战。此外,cycle time也在逐渐增加,这是芯片尺寸缩小公式中的一个关键但很少宣传的因素,这为芯片制造商和客户带来了更多的担忧。事实上,成本、技术障碍和cycle time都是摩尔定律持续放缓的原因。

IC设计 | 2017-04-20 00:27 评论

如何提高pcb线路板的热可靠性

在许多应用中重量和物理尺寸非常重要,如果元件的实际功耗很小,可能会导致设计的安全系数过高,从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。

IC设计 | 2017-03-29 16:02 评论

可穿戴PCB设计师需要关注的三大块

由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。

IC设计 | 2017-03-22 10:37 评论

【科普】ARM处理器和Intel处理器到底有何区别?

安卓支持三类处理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得最为广泛。Intel因为普及于台式机和服务器而被人们所熟知,然而对移动行业影响力相对较小。MIPS在32位和64位嵌入式领域中历史悠久,获得了不少的成功,可目前Android的采用率在三者中最低。

IC设计 | 2017-03-14 00:06 评论

从诞生到无处不在 一文看懂四位微处理器

微处理器从20世纪60年代未开始出现,到今天已经无处不在,无论是手机、可穿戴设备等智能电子产品,还是汽车,数控机床,导弹,航空航天,等都要嵌入各类不同的微处理器。

IC设计 | 2017-02-24 14:58 评论

PCB板布局布线的基本规则详解

PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board),它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。

IC设计 | 2017-02-02 11:01 评论

从单层到多层/挠性 PCB设计七大步骤流程

PCB从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了...

IC设计 | 2017-01-26 00:09 评论

别让疑惑跨年 一文看懂半导体圈那些事儿

半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段,发射器件的功率已达到数瓦,人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。

IC设计 | 2016-12-30 16:42 评论

【分享】最通俗易懂的CPU常识科普

中央处理器是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

IC设计 | 2016-12-28 15:44 评论

飞跃式提升何时来?Intel历代Core i7处理器性能对比

在2006年Intel提出了Tick-Tock战略,其中的Tick一环是指CPU工艺升级,Tock则是CPU架构升级,二者轮流交替,两年为一个周期,在Haswell架构之前Intel一直都是按照这个步伐一步步走过来的……

IC设计 | 2016-12-24 10:52 评论

EDA工具层出不穷 各家产品优劣势分析

EDA工具层出不穷,目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有:EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。

IC设计 | 2016-12-03 13:58 评论

想一次性流片成功 ASIC设计中这些问题不可忽视

ASIC的复杂性不断提高,同时工艺在不断地改进,如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的ASIC芯片的设计,并且一次性流片成功,这需要一个成熟的ASIC的设计方法和开发流程。

IC设计 | 2016-11-27 06:37 评论

【技术分享】模拟电路故障诊断中的特征提取方法

传统的基于统计理论的特征提取方法是考虑测点数据的一阶矩和二阶矩,根据这些测点数据的重要统计特征来降低特征空间维数达到有效特征提取的目的,其中包括基于可分离性准则、K-L变换、主元分析等特征提取方法。

IC设计 | 2016-11-26 13:20 评论

即将颠覆整个高科技产业的开源芯片是什么来头?

Barefoot Networks正在建设的新品种芯片,将改变谷歌,Facebook,微软和LinkedIn的内部运作。这将迫使硬件巨头如思科和大芯片制造商如英特尔和Broadcom考虑如何反击。同时也将改变电信帝国如AT&T。

IC设计 | 2016-11-03 08:33 评论

解析:半导体nm制程指的是哪里?

半导体制程指的是MOS管实际制造结束时的栅级引线宽度,也就是栅级多晶硅的宽度。

IC设计 | 2016-11-02 14:13 评论

技术解析:骁龙821处理器等于骁龙820超频版?

按照惯性思维,很多网友一直简单的认为骁龙821就是骁龙820的超频版,可是事实真的如此吗?让我们一起从目前官方给出数据深入探讨一番。

IC设计 | 2016-10-28 10:19 评论
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