IC设计新品动态_ic设计产品快讯

新型锂硅电池诞生：将使手机电量增加30%以上

宝马、英特尔和高通的公司也看好此款电池，并为新电池的开发工作提供了支持。

IC设计 | 2018-03-20 09:59 评论

二代锐龙即将登场武林又是一场腥风血雨

近日，外媒HOP从AMD那边拿到了两张2018年的新品路线图，不过注释是“可能会做变更”，所以大家还是看看为主，顺便可以期待一下。

IC设计 | 2018-03-14 08:24 评论

三星J8+跑分现身：骁龙625+4GB运存

三星Galaxy J8再次现身Geekbench，但是这次用的是不同的处理器。几周前，Geekbench显示该机的处理器是Exynos 7870，但现在该机搭载了骁龙625现身。

IC设计 | 2018-03-13 09:22 评论

论拍照谁比得过三星？三星S9+成为DXOMark史上最强拍照手机

在MWC 2018上，三星发布了新旗舰S9、S9 Plus，作为2018年第一款安卓旗舰，两款新机全球首发了骁龙845处理器，同时对相机进行了大幅提升。

IC设计 | 2018-03-10 08:39 评论

三星860 Evo 1TB硬盘评测：3D闪存加持，寿命增加三倍

对于三星860 Evo系列硬盘的主要规格与变化，在之前的860 Evo 4TB硬盘中我们已经详细介绍过了，详情可以参考：三星860 EVO 4TB硬盘评测：比iPhone X还贵的SSD值得吗？

IC设计 | 2018-02-16 01:16 评论

AMD Ryzen5对比Intel Core i5，旗鼓相当的对手还是单方吊打？

Intel在处理器行业一家独大了很久，牙膏挤得也是舒舒服服，已经很久没有体验过竞争的滋味了，而沉寂了很久的AMD在去年跳出来给了Intel脑袋一记平底锅。

IC设计 | 2018-02-12 09:56 评论

全面解读麒麟970的NPU实力，到底强在哪？

我们就来探讨一下华为这颗芯片NPU的真正实力。

IC设计 | 2018-01-24 14:37 评论

基于英特尔酷睿CPU/AMD Vega核显，详细解读这款终极产品

最近不断有传闻或爆料的关于Intel和AMD联合打造的终极产品——Kaby Lake－G，这回真的来了，基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核显，并且集成了HBM2显存的处理器，在今年的美国拉斯维加斯CES2018展馆上，Intel正式揭开这款Kaby Lake－G的神秘面罩。

IC设计 | 2018-01-11 11:03 评论

好选择 AMD移动显卡RX 550和Radeon 540解析

2017年对AMD来说无疑有着里程碑式的意义。

IC设计 | 2018-01-04 09:17 评论

Intel发布新处理器用金/银作为型号区分

不知道英特尔命名部门是不是迷恋上了玄幻小说，最近的产品更名都是以金／银／铜进行型号区分，前有Xeon至强服务器平台将传统E5／E7型号命名改为了以铂金／金／银／铜进行命名，现在又将新发布的奔腾处理器产品线也区分为了金／银两条线。

IC设计 | 2017-12-14 14:48 评论

高通骁龙8系处理器对比联发科X系谁会尴尬？

回顾当下的手机芯片市场，高通与联发科（以下简称MTK）是手机厂商主要的两大供应商，但两者却有着截然不同的境遇：高通一直被冠以“高端、旗舰”美誉；而联发科则常与“山寨、低端”划上等号。为摆脱困扰，联发科也曾冲击高端叫板高通。

IC设计 | 2017-12-12 09:25 评论

骁龙845是第三代AI移动处理器，华为麒麟970仅为三方授权

在昨天正式踏入PC领域之后，高通今天又详解了业界关注的旗舰级芯片骁龙845，并且不经意间透露了这是高通第三代AI平台。然而，就在今年9月份IFA展上，华为发布了麒麟970处理器，并表示是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。

IC设计 | 2017-12-07 10:58 评论

用上高通LTE产品，AMD能让英特尔背脊发凉？

沉寂许久的AMD公司亮相正在美国夏威夷召开的高通Snapdragon技术峰会。AMD公司副总裁兼客户业务部总经理KevinLensing宣布，公司将与高通合作生产AlwaysConnectedRyzenMobile产品。

IC设计 | 2017-12-07 00:01 评论

华硕和惠普发布骁龙835笔记本移动体验是亮点

美国时间12月5日，在第二届骁龙技术峰会上进行了多项客户、生态系统和技术发布，旨在为移动领域和始终连接的PC技术带来重要进展与创新。

IC设计 | 2017-12-06 08:49 评论

高通骁龙技术峰会：骁龙845发布主打AI

美国时间12月5日，高通在夏威夷举行了第二届骁龙技术峰会。会上，高通AlexKatouzian发布了QualcommTechnologies的下一代旗舰移动技术——骁龙845移动平台。

IC设计 | 2017-12-06 08:42 评论

NVIDIA发布独显专门为笔记本打造

最近NVIDIA悄然发布了两款笔记本独立显卡，型号分别为GeForce MX110、GeForce MX130。一看就知道它们的定位比现在较为流行的GeForce MX150更低，而且当时就有人猜测着很有可能是老款马甲卡，绝非像MX150那样使用最新的帕斯卡结构。

IC设计 | 2017-12-02 10:17 评论

笔记本电脑跑分：骁龙835笔记本不及i3

据最新消息显示，一些骁龙835笔记本的跑分数据已经出现在了GeekBench的跑分数据库之中。

IC设计 | 2017-11-27 10:27 评论

三星下一代处理器有多快？下行高达1.2G

在三星对外公布的CES 2018创新奖新闻稿上，赫然出现Exynos 9810。它是三星下一代旗舰处理器，基于改进IP和架构设计的第三代定制核心，并对Mali－G71 MP20进行了升级。

IC设计 | 2017-11-17 11:49 评论

骁龙630和骁龙660对比，谁才是高通带给市场的神U？

扩大自己在中端和中高端市场的占比。在这两个领域，高通拿出的杰作就是骁龙630和骁龙660，两款芯片同时被称为“神U”。那么，到底谁才能真正配得上这个称号呢？

IC设计 | 2017-11-15 09:22 评论

ROHM携手清华大学发布可用于物联网的非易失片上系统

ROHM与清华大学共同发布了采用铁电技术，面向无线传感网节点应用的超低功耗片上系统（SoC）的相关技术及性能，并向众多与会者演示了系统的工作情况。

IC设计 | 2017-08-08 14:56 评论

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