侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

高通骁龙技术峰会:骁龙845发布 主打AI

美国时间12月5日,高通在夏威夷举行了第二届骁龙技术峰会。会上,高通AlexKatouzian发布了QualcommTechnologies的下一代旗舰移动技术——骁龙845移动平台。骁龙845移动平台的全部特性和规格将于明天(夏威夷时间12月6日)发布。

目前只是公布了大家所期待的6大特性。包括拍照、人工智能、安全、快充、在线翻译、连接性等方面。

随后,邀请三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ESJung登台,确认了三星(SamsungFoundry)将成为骁龙845的代工厂,双方将继续合作推进芯片制程的发展。

三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ESJung博士表示:“我很自豪能与QualcommTechnologies一同出席骁龙技术峰会。作为骁龙845移动平台的代工合作伙伴,我们期待继续双方的合作。三星(SamsungFoundry)将继续在制程技术方面降低功耗并提升性能,我们期待骁龙845在2018年取得成功。

小米公司创始人、董事长兼首席执行官雷军登台发表主题演讲,强调了小米与高通围绕顶级平台的紧密合作、以及小米下一代旗舰智能手机将采用骁龙845,可以看出高通对中国手机厂商的重视。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

    电子工程 猎头职位 更多
    扫码关注公众号
    OFweek电子工程网
    获取更多精彩内容
    文章纠错
    x
    *文字标题:
    *纠错内容:
    联系邮箱:
    *验 证 码:

    粤公网安备 44030502002758号