尖端芯片设计:功率与热管理如何兼顾
芝能智芯出品 算力AI芯片技术进入先进制程时代,单片集成和3D封装成为解决高密度计算需求的重要途径。然而,这一转变伴随着复杂的设计权衡,包括架构规划、热管理、功率优化以及工艺整合等多方面挑战。 我们从核心问题出发,深入剖析尖端芯片设计中面临的关键技术壁垒,看看有哪些可能的解决路径
中国晶圆代工“双雄”,打了翻身仗!
11月7日晚间,国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中,中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶,创历史新高。同时,两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。01晶圆
“国产英伟达”,准备上市了!
最近,媒体报道被称为“中国英伟达”的国产GPU独角兽摩尔线程,已经完成股改,近期将启动上市辅导。而在摩尔线程之前,燧原科技和壁仞科技这两个国产GPU公司也都已经开始准备上市。成为“中国版英伟达”的路,更热闹了
CoWoS,是一门好生意!
台积电正在考虑涨价。涨价的对象除了3nm先进工艺,还有CoWoS先进封装。明年3nm涨约5%,而CoWoS则高涨10%~20%。“不是AI芯片短缺,而是我们的CoWoS产能短缺。”这是台积电刘德音在接受采访时的回答
今年的半导体市场,翻身了?
过去一年,半导体行业经历了一场漫长的寒冬,高库存积压如山,市场需求如坠冰谷,投资锐减,产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索,每一步都充满了未知与挑战。然而,寒冬总会过去,如今人们都在热切地关注:
成熟制程芯片,“中美竞争”的另一块前沿阵地
“芯”原创 — NO.57 作者 | 十巷 出品 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 图片 I unsplash 数十年来,芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术,引得业界竞相追逐
只见台积笑,不见亚军哭?
?由于芯片需求增加,三星电子预计将第三季度利润增长近三倍,但其复苏步伐正在减弱,因为它在利用人工智能(AI)热潮方面进展缓慢。 通常来说,2024年作为AI发展的元年,大厂例如台积电甚至出现了供不应
功率半导体大厂,都在走这条路?
去年,半导体行业景气度严重分化,而功率半导体这边却风景独好。当整个行业都在忙于去库存时,功率半导体成为唯一的例外。如今功率半导体大厂纷纷踏上了一条与汽车紧密结合的路。这究竟是怎样的一条道路?汽车领域又
业绩爆表,英伟达还可以狂飙多久?
本周,被视为今年美国股市关键的一周。因为在英伟达揭晓了其第二财季的财务表现。英伟达的业绩是市场趋势的关键指标,英伟达凭借其在人工智能计算硬件领域的主导地位,市值大幅增长。自2019年以来,其股价已上涨约3000%,市值达到3.2万亿美元,其股价的波动会影响整个市场
沙特半导体新战略想专注芯片设计,继续摆脱石油依赖
前言: 沙特阿拉伯经济长期以来以石油出口为主导,但随着全球能源结构的深刻变革和可持续发展理念的深入人心,该国正积极寻求经济多元化的发展路径。 科技创新成为推动沙特经济转型的关键驱动力,而半导体产业作为现代信息技术的重要基石,自然成为沙特发展高科技产业的优先选择
HBM3E起飞,冲锋战鼓已然擂响!
HBM即高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式,那么HBM则是采用"楼房设计"方式。目前,HBM产品以HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的顺序开发
英伟达的股票定价就好像它将送我们登上月球!
截至 2024 年 1 月 28 日的 24 财年(24 年 2 月 21 日发布),英伟达(NASDAQ:NVDA)拥有约 260亿美元的现金和短期投资,而长期债务约为 85亿美元。英伟达的财务状况非常出色
ASML最新EUV光刻机:27亿元,150吨重,250人要安装180天
众所周知,目前全球仅ASML一家能够生产EUV光刻机。 目前ASML对外出货的光刻机,其实均是数值孔径NA=0.33的光刻机,这种称之为低数值孔径的光刻机,一般用于3nm-7nm芯片的光刻。 而当
IC设计公司预警,近半数预告业绩亏损
在刚刚过去的2023年,多数芯片设计公司都感受到了市场的寒意。 从上市企业的上半年营收来看,情况也比较糟糕。中国半导体行业协会统计的108家芯片设计上市公司里面,半年报盈利企业66家,亏损企业42家
GPT-5到AI芯片厂,山姆·奥特曼在下一盘多大的棋?
作者:文子编辑:小迪这一次OpenAI的野心真的太大了。大规模招商,打造全球AI芯片厂随着OpenAI估值逼近1000亿大关,山姆·奥特曼的野心再也藏不住了。他不再满足于血拼谷歌和苹果,而是直接向算力霸主英伟达开战
中国持续减少芯片采购量,美芯难卖了只能全面降价,自作自受!
据海关公布的数据显示2023年中国进口的芯片呈现量价齐跌的现象,并且价格降幅显著高于芯片数量的降幅,意味着主导全球芯片市场的美国芯片在中国减少芯片采购量之后,为了出货降价抛售。 2022年中国进
唢呐一响,Intel evo 携二手玫瑰带大家一起玩转AI
12月15日,据英特尔最新消息,英特尔酷睿Ultra新品国内发布会将在12月15日13:30举行。王稚聪说这是英特尔第一次在一个活动同时发布云侧和端侧芯片。时间安排表上显示15:15到15:35是属于
中国正在“芯”起,美商务部长急了
“我们不能让中国得到这些芯片!”当地时间12月2日,美国商务部长雷蒙多在加州西米谷举行的里根国防论坛上声称,“我们不能让中国得到这些芯片,所以我们要阻止他们得到我们最尖端的技术。”雷蒙多还劝说美国企业:“当我这么做的时候,听众中有些芯片公司的首席执行官对我有意见,原因是有收入损失
深圳一芯片设计公司实现“双高”目标:高产出、高成长
在半导体行业快速发展的背景下,深圳安森德半导体有限公司(ASDsemi,简称“安森德”),一家专注于模拟芯片和系统级芯片设计的新锐企业,今年下半年启动第一轮融资,计划在未来几年内实现IPO上市的目标。
亚马逊年底再放大招:硬刚微软,合作英伟达
太平洋时间11月28日,亚马逊云科技(Amazon Web service,AWS)在美国拉斯维加斯举办的2023 re:Invent全球大会上宣布推出专为训练人工智能系统而设计的第二代芯片Trainium2,以及机器学习训练Graviton4处理器
资讯订阅
- 12月12日 STM32全球线上峰会 火热报名中>>>
- 即日-12.26 OFweek2024中国智造CIO在线峰会 火热报名中>>
- 精彩回顾 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会 查看回顾
- 精彩回顾 物流供应链行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023中国智造CIO在线峰会 查看回顾
- 精彩回顾 力森诺科新一代高频毫米波雷达基板解决方案在线研讨会 查看回顾
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件
2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才,安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
-
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29