IC设计新品动态_ic设计产品快讯

联发科抢先发布4nm芯片：天玑2000来了

4月21日,外媒gsmarena报道称,联发科将成为第一家推出4nm芯片的厂商,首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。终于,联发科在芯片制程方面超越了高通,而天玑2000得益于更先进的制程,有望在性能方面进一步提升,或许能追赶甚至超过高通下一代旗舰芯片

IC设计 | 2021-04-22 10:25 评论

i5-11600K/i7-11700K对比评测：谁是当代最香U？

一、前言：11代酷睿主力军 i5－11600K／i7－11700K来战半个月前，我们快科技首发了i9－11900K处理器的评测，全新的构架以及诸多新技术额加入，让Intel重新夺回了失去半年之久的最强游戏处理器的宝座

IC设计 | 2021-04-19 15:49 评论

全志科技发布首颗RISC-V应用处理器

全志科技今日宣布推出「D1」处理器，其是全球首颗量产的搭载平头哥玄铁906 RISC－V的应用处理器，为万物互联AIoT时代提供了新的智能关键芯片。创新全志科技「D1」芯片与平头哥玄铁906密切合作，

IC设计 | 2021-04-15 14:18 评论

英伟达ARM架构CPU问世：性能10倍领先

物联网智库整理发布转载请注明来源和出处导读今天(4月13日)凌晨,NVIDIA创始人黄仁勋在GTC2021重磅发布了三款基于Arm IP打造的处理器——NVIDIA Grace、BlueField-3 DPU、NVIDIA DRIVE Atlan

IC设计 | 2021-04-13 15:48 评论

数字功放芯片NTP8835和TAS5731对比测评

TAS5731M是德州仪器(TI)2013年推出的一款内置DSP数字ClassD功放芯片,满功率最高可达60W的总输出;与其他型号芯片区别是TAS5731M可以单芯片实现2 x 单端(SE)+1 x 桥接(BTL)输出

IC设计 | 2021-04-07 16:52 评论

西人马重磅发布自研电荷信号调理芯片CU0102B

一颗小小的自研芯片，带着西人马生生不息的技术梦想，奔赴而来。4月5日，西人马发布自主研发的电荷信号调理芯片CU0102B。这款芯片内部集成高精度Bandgap，确保可以提供稳定可靠的基准电压。通过优化

IC设计 | 2021-04-06 12:44 评论

Intel 10nm H35处理器测试：生产力测试满分！

一、前言：此消彼长之下第11代酷睿H35面世年初，Intel正式发布了新一代移动平台的标压版处理器，代号为Tiger Lake－H35（后续简称H35）。这次比较特殊的是，出于产品定位上的考虑， 1

IC设计 | 2021-03-26 16:34 评论

高通骁龙780G来了：小米新机首发！

2019年底,高通推出了骁龙7系5G芯片——骁龙765G,实现5G手机市场下探。但整个2020年,高通骁龙7系似乎沉寂了一般,推出的骁龙750G、骁龙768G性能表现都很一般,与天玑820相比并没有太大优势,以至于去年的中端5G手机,很少能看到高通芯片的身影,甚至有人猜测骁龙7系是不是要放弃了

IC设计 | 2021-03-25 16:44 评论

iPhone 13外观大曝光，屏占比更高！

文|明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了,一直以来苹果都非常注重资金投入和创新技术积累,但是随着国产阵营的强势崛起,还是给他在高端机领域造成不小的压力,所以接下来库克能不能拿出一款对于消费者来说更有说服力的产品显得非常重要

IC设计 | 2021-03-23 08:42 评论

iPhone 13曝光：各项提升很大！

文|明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,进入3月份之后,各式各样的5G新机开始入场,尤其受到关注的就是骁龙870手机,价格低廉性价比极高,性能方面还赶上一众的麒麟9000和骁龙888,的确适合普通老百姓上手

IC设计 | 2021-03-18 08:28 评论

第三代EPYC(霄龙)处理器发布，AMD能否成功逆袭？

新三代EPYC(霄龙)处理器的王者风范第三代EPYC(霄龙)处理器发布了,AMD很激动。“为什么AMD对第三代EPYC(霄龙)处理器有如此高的热情?因为它是AMD面向高性能市场转型的重要一步,并且进一步扩大我们在数据中心市场的领先地位

IC设计 | 2021-03-16 08:52 评论

iPhone 13升级汇总：一次看够！

文|明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,如今的智能手机市场竞争很激烈,各大品牌在加快旧款机型清仓的同时也在积极布局新款,苹果作为全球领先的科技巨头也是如此。确实,随着iPhone 11的准备离场

IC设计 | 2021-03-15 08:27 评论

瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D，「双待机」超低功耗设计

近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，采用28nm工艺设计，双核架构，具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在功耗、响应速度、语音识别及操作系统适配的产品需求上，瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化

IC设计 | 2021-03-11 11:01 评论

高通第三代骁龙8cx曝光：可与英特尔一战？

外媒WinFuture消息称,高通正在测试新款骁龙8cx处理器,将为ARM架构笔记本市场再添一员猛将,或许会成为苹果M1芯片的劲敌。报告内容透漏,高通第三代骁龙8cx处理器依旧采用8核心配置,包含四颗频率为2．7GHz的“Gold”大核心,以及四颗频率为2．43GHz的“Gold”核心

IC设计 | 2021-03-10 14:03 评论

高通骁龙775、775G芯片：5nm制程

1【高通骁龙775、775G芯片:5nm制程,支持LPDDR5和毫米波5G】3月6日消息,据外媒GSMArena消息,高通即将推出的中端芯片骁龙 775/775G参数信息遭到曝光,一些信息与此前爆料并不相符

IC设计 | 2021-03-08 10:20 评论

一文了解天玑1100：vivo将首发

今天,联发科宣布天玑1100芯片将量产商用,首发机型为vivo S9。这颗芯片是联发科今年1月份发布的旗舰处理器,采用台积电6nm制程工艺,4个A78 2．6GHz核心,4个A55 2．0GHz核心,GPU采用ARM G77 MC9,支持双通道UFS 3．1

IC设计 | 2021-03-01 14:44 评论

iPhone 13曝光：有望加入国产京东方屏

文|明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,和往年一样,iPhone 13没有发布之前,外媒已经根据供应链消息来绘制出了它的渲染图,鉴于这几年外媒精准预测到了iPhone的外观配置,因此这一代的iPhone 13可信度还是比较高的,首先就是屏幕材质方面的区别

IC设计 | 2021-03-01 08:33 评论

英特尔新款i9曝光：最强14nm芯？

2月24日消息,据IT之家报道,近期桌面版i9-11900K在CPU-Z平台的基准测试成绩曝光,单核716分,多核6539分。需要注意,此次测试采用了华硕ROG Maximus XII Extreme Z490主板+32GB DDR4 3200 cl14内存

IC设计 | 2021-02-24 16:32 评论

三星Exynos 1080评测：踩爆次旗舰牙膏管之作

一、有的失声、有的近乎哑火、有的到处开花、有的踩爆牙膏管如果回顾一下过去了的2020年,一句话总结彼时的手机次旗舰芯战况,那便是——失声的麒麟、近乎哑火的骁龙、到处开花的天玑、踩爆牙膏管的Exynos。高通是最早改变布局

IC设计 | 2021-02-23 11:02 评论

华为Mate X2售价17999元起！一图看懂值不值得买

2月22日晚,华为发布新一代折叠旗舰华为Mate X2,用顶级硬件、创新交互、应用生态,定义折叠旗舰行业标准。“这将是折叠屏手机的一次巨大飞跃,刷新我们对于折叠屏手机的期待。”华为消费者业务CEO余承东表示

IC设计 | 2021-02-23 08:15 评论

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