威刚宣布全面导入国产长鑫存储内存颗粒
5月21日，全球第二大内存领导品牌威刚科技宣布，将在中国市场导入长鑫存储的高质量、高效能内存颗粒，包括桌面级U－DIMM、笔记本级SO－DIMM，并搭配威刚严格的兼容性测试标准，可完美兼容于目前市面上的各式台式机、笔记本。
打破日美垄断 国产ArF光刻胶取得重大突破：可用于7nm工艺
今天，南大光电在互动平台表示，公司的ArF光刻胶正在按计划进行客户测试，这意味着国内的ArF光刻胶技术取得了重要突破，从研发开始走向生产。
三星韩国第6座晶圆厂动工！5nm EUV制程2021年投产
三星电子（Samsung Electronics）宣布，第六座韩国晶圆代工厂已经动工，将采用5nm制程技术。
8年前手机销量中国第一 8年后在手机业让人失去联想
虽然联想电脑的业绩不俗，但仍然难挡其在手机领域的衰败。甚至现在说起联想手机，对于大多数95后和00后而言，这是一个“新鲜词”。
聚焦 | 开启“国产大硅片”时代，进攻和防守
4月20日，上海硅产业集团股票有限公司正式在科创板上市。上市首日暴涨180．46％，截止周五收盘，股价收于11．30元，总市值超280亿元。
苹果外观三年大变，或从iPhone 12开始！
自从苹果公司推出iPhone X之后，刘海屏的设计方案已经延用了3年，而国产手机的外观设计一直在改变，因此不少人都认为苹果没有什么创新，只是在芯片上做文章罢了。
重大突破！我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功
国内科技领域再传来好消息！近日，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机正式研制成功，该设备由中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司联合攻关，耗时一年，填补了国内空白。晶圆切
中国芯持续发力，美国高通芯片出货量大跌近两成
日前中国两家手机企业小米、vivo都宣布推出采用联发科芯片的手机，此前OPPO已首发联发科的天玑1000，可以看出中国手机企业与中国台湾的这家手机芯片企业的合作关系日渐紧密，中国芯越来越受到国产手机品牌的欢迎，而此前美国手机芯片企业高通公布的今年一季度业绩显示器芯片出货量同比大跌17％。
一加回应摄像头“透视”争议：暂时禁用 深表歉意
近日，一加8 Pro因为内置的“秋意”滤镜的“透视”功能引起广泛争议，对此在5月19日凌晨，一加官微进行了正式回应，表示将暂时禁用该滤镜，并深表歉意。
华为投单，支持中国最大芯片代工厂产能将扩张6倍
华为已正式将部分芯片的订单交给中国最大的芯片代工厂中芯国际，由于华为对14nmFinFET工艺产能的强烈需求，市调机构集邦咨询半导体研究中心指中芯国际因此计划在今年内将14nmFinFET工艺的月产能5000片，提高至3．5万片。
华为向台积电紧急追加7亿美元大单，储备力提升或至100天以上
因美国商务部将华为的临时许可再延长90天，但又同时又限制了华为使用美国技术和软件在国外设计和生产半导体的能力，华为紧急向台积电追加7亿美元大单，涵盖5nm和7nm制程芯片的代工，使得台积电相关产能瞬间爆满。
两大国家级基金增资中芯国际 160亿砸向国产14nm工艺
去年底量产了14nm工艺的中芯国际今晚发表公告，两大国家级投资基金——国家集成电路基金II及上海集成电路基金II分别注资15亿、7．5亿美元（约合160亿元），此举将推动国产14nm及以下工艺量产。
台积电120亿美元在美国建厂：会不会重蹈富士康的覆辙？
近日，OFweek电子工程网就报道了《特朗普政府力邀英特尔、台积电在美建芯片厂》一事，其中提到，美国希望台积电在美建设芯片工厂。今日，台积电在美建厂终于尘埃落定。据外媒消息，台积电于本周二时间在董事会
台积电宣布将在美国建厂，总投资120亿美元，用于量产5nm芯片
5月15日，台积电正式宣布将在美国亚利桑那州建造一座先进芯片工厂，造价约为120亿美元，这也是该公司在美国的第二个生产基地。
联发科天玑800系列芯片将亮相，5月18号揭晓
联发科宣布将在5月18号举行天玑新品发布会，结合海报以及此前的网络消息，猜测联发科将发布天玑800系列5G芯片，除了目前已经商用的天玑800外，据说还将带来天玑800＋芯片，性能表现更强。
14nm营收明年占10% 中芯国际N+1工艺年末量产：性能提升20%
中芯国际昨晚发布了2020年Q1季度财报，营收9．05亿美元，同比大涨35．3％，净利润6416．4万美元，大涨423％，业绩创造了近年来的最好记录。
iPhone 12的性价比，苹果即将给出！
从目前外界的消息来看，苹果将在 iPhone 12 上采用高通 X55 基带，为新 iPhone 带来 5G 支持。
突发！美国对国内半导体代工厂启动“无限追溯”机制
昨日晚间，一条消息在半导体圈子里引起轩然大波。据媒体援引供应链信息消息称，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应用材料公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效
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