士兰微、斯达半导、扬杰科技……谁是盈利能力最强的分立器件企业？
本文为分立器件系列文章之盈利能力篇，共选取12家分立器件企业作为研究样本。本文所选取的盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议
黑芝麻造芯：IP在左，大算力在右
叩开汽车智能新纪元大门作者 ｜ 李 想编辑 ｜ Jane出品 ｜ 帮宁工作室（gbngzs）阿拉伯民间故事集《一千零一夜》里，有一篇名为《阿里巴巴和四十大盗》。这个故事中，装着无数珍宝和金币的山洞门，只需念一句“芝麻，开门吧”咒语，就能将其打开
探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术（二）
前文我们介绍了村田制作所贴片式电感的制造工艺——Thick Film Lithography，进而发现其在低温共烧陶瓷（LTCC）领域的应用。LTCC的烧结工序制约了镀膜技术的使用，而Thick Fi
重磅！基带芯片第一股翱捷科技首次上涨！
2022年1月18日，翱捷科技迎来自开盘上市以来的第三个交易日，也是股价首次止跌上涨！截止2022年1月18日收盘，翱捷科技股价为107．00元／股，上涨1．21％。但同时换手率也达到17．68％。图
印刷电子制造中的厚膜光刻技术
我们之前的文章系统性介绍了“厚膜光刻”或“厚膜光蚀”（Thick Film Lithography）工艺的技术原理，并且通过现有成熟量产案例说明了该工艺与低温共烧陶瓷（LTCC）技术的完美应用匹配性及优势，以及上世纪末已在PDP（等离子显示板）制造中的创新应用
AI芯天下丨热点丨代工巨头加码成熟制程，市场需求选择了28nm
前言：要知道2021年全球有近500万辆汽车因缺芯而推迟交付，缺的芯就是28nm芯片。不仅是汽车芯片，显示驱动IC、电源管理IC、MCU、物联网连接IC、WiFi6、CMOS等等都需要28nm工艺制造，相关芯片供应商在代工厂排着队等待获得更多的产能
2021年中国GDP公布，国内半导体产业数据出炉
2022年1月17号，国家统计局发布《2021年国民经济持续恢复，发展预期目标较好完成》一文，文中提到：经初步核算，全年国内生产总值1143670亿元，按不变价格计算，比上年增长8．1％，两年平均增长5．1％
这就是差距：台积电先进工艺占74%，中芯国际落后工艺占82%
近日，全球最牛的代工厂台积电发布了自己4季度的业绩报表。按照台积电的数据，2021年第四季营收为157．4 亿美元，同比增长24．1％，环比增长5．8％。毛利率为52．7％，营业利润率为41．7％，税后净利率为37．9％
代工大厂仁宝实两员工确诊，工厂停产
1月17日消息，代工大厂仁宝于1月16日晚间发布消息，证实桃园平镇厂两名员工确诊，并在16日针对8日至15日相关人员进行全员快筛，产能调度上，因平镇厂产能不大，必要时将由大陆或越南厂替代，对财务业务无重大影响
台积电太能打，“周期”见了绕道走
－ 这是 海豚投研 的第 284 篇原创文章 －台积电（TSM）于北京时间1月13日下午的长桥美股盘前发布了2021年第四季度财报（截止2021年12月），要点如下：1、量价继续双升，季度收入再创新高
鸿海布局碳化硅为代表的第三代半导体，中金公司看好碳化硅材料
第三代半导体以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等材料为代表，区别于第一代半导体材料硅为代表和第二代半导体材料砷化镓。根据中金公司发布的报告称，碳化硅材料为代表的第三代半导体在下游需求快速成长的新能源相关应用中，相比前两代优势明显
芯片全面自研？苹果的“阳谋”罢了
苹果依旧是那个苹果。虽说iPhone 13才发布不到四个月的时间，按理来说此时的曝光新闻应该都围绕着今年9月发布的iPhone 14来谈，但事实上已经有不少媒体公布了有关iPhone 15的各种消息。
国芯科技：嵌入式国产CPU（附深度）
本文来自方正证券研究所2022年1月07日发布的报告《嵌入式CPU国产化替代》，欲了解具体内容，请阅读报告原文摘要：公司主要业务为IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化
2021年晶圆代工赚麻了的巨头，预计还能再狠赚一年！
在全球缺芯的情况下，芯片代工企业无疑成为了香馍馍的存在。如此紧张的供需关系促成了绝对的卖方市场，下游厂商必须拿出合适的筹码才能顺利拿货，全球半导体代工巨头们因此持续火热，赚得盆满钵满。在此情况下，业界普遍看好晶圆代工业的发展情况
苹果手机芯片要全自研，国产手机馋哭了吗
继iPhone13热卖、苹果手机在国内智能手机市占率重返第一、其市值首次突破3万亿美金之后，苹果又搞了个大新闻。近日，据供应链消息称，苹果在今年9月份要推出的iPhone14将搭载4nm制程的高通5G基带芯片X65及射频芯片，同时使用苹果自研的A16应用处理器（AP）
国芯科技：嵌入式CPU国产化
本文来自方正证券研究所2022年1月07日发布的报告《嵌入式CPU国产化替代》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S12205191100089000页·研究框架·系列链接：CPU l 面板 l R
iPhone SE 3 有望在 3 或 4 月发布，恐无缘自研5G
据彭博社相关人士表示，苹果已经在计划 2022 年的第一场活动，目前正在筹备三月或四月的一次发布活动，届时将推出一款具有 5G 网络支持的 iPhone SE 机型。苹果发布会重点将放在新的 iPho
国产芯片替代取得长足进展，其中汽车芯片进展神速
分析机构给出的2021年中国芯片发展成绩指出国产芯片替代已取得长足进展，在多个行业都取得了突破，其中汽车芯片的国产替代发展进展最快，国产芯片进入高度繁荣阶段。统计数据显示，2020年中国的汽车芯片企业
集成电路设计需求，推动硬件辅助验证系统市场发展
消费电子在硬件辅助验证市场占有重要地位。这是由于如智能手机、智能家居等产品需要用到大量的电子芯片。集成电路设计中，随着制造工艺的发展，芯片的功能日益复杂，对于芯片的功能验证十分重要。硬件辅助验证系统能
DB HiTek将采用硅基氮化镓技术改进8英寸半导体工艺
据媒体报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。GaN 是下一代半导体材料，可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。DB H
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