工艺/制造新闻动态 - OFweek电子工程网

华为的营收跌幅扩大，或再出售业务过冬

媒体报道指华为可能正商谈出售X86服务器业务,另据彭博社报道有几个来自政府和私营部门有意向购买这部分业务,日前华为公布的业绩显示营收跌幅进一步扩大,如此情况确实有必要准备过冬的棉胎。近期华为公布的前三季度业绩显示

工艺/制造 | 2021-11-06 08:42 评论

酷睿i9-12900K/i5-12600K深度评测：10nm桌面处理器终于来了！

一、前言:6年磨一剑 “10nm”桌面处理器终于到来不知道期盼了多少年!如果从2017年的第5代酷睿Broadwell处理器算起,14nm工艺Intel整整坚持使用了6年。6年的时间,处理器领域早已是沧海桑田

工艺/制造 | 2021-11-05 12:08 评论

苹果的自研芯片到底有多牛？A16芯片或不采用3nm工艺

近日,虽然目前距离iPhone 13系列的正式发布还没有过去太久,但关于下一代iPhone产品的消息已经出现了大量的爆料。按照以往爆料中提到的说法,明年的iPhone 14系列中可能会取消iPhone 14 mini,并应用全新的外观设计

工艺/制造 | 2021-11-05 10:03 评论

解读新能源领域中的明星选手：如何从零造一台风力发电机？

全文约10000字，阅读需25分钟2020年可谓是新能源“风光”无限的一年，而且是字面意思的风光。根据国家能源局统计数据显示，2020年全年，国内风电新增容量达7161万千瓦，同比增长178．7％；光伏新增容量4820万千瓦，同比增长81．7％，均是历史新高，大幅超越往年数据［1］

工艺/制造 | 2021-11-04 16:06 评论

台积电3nm技术受阻？iPhone14处理器或无缘使用

11月4日消息，今天又一家外媒报道指出，晶圆代工龙头台积电3nm制程目前疑似存在技术方面的困难，陷入瓶颈，因此，苹果预计明年发表的iPhone14或将不采用3nm生产，如果情报属实的话，iPhone手

工艺/制造 | 2021-11-04 13:50 评论

美国在半导体领域开始暴露出巨大野心，三星电子将成下一个台积电？

美国在半导体领域开始暴露出巨大野心。此前韩国先驱报曾报道指出，9月下旬，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商共享商业信息，以应对全球芯片危机。根据最新消息，三星电子预计将在11月8日的截止日期前向美国政府提交有关其芯片业务的信息

工艺/制造 | 2021-11-03 16:21 评论

半导体企业三季度实现了环比双增长，国产化进程行至何处了呢？

“12英寸设备国产化平均水平接近13％；内外资持续涌入累计净买入超30亿元。”作者：Eric出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）据公司情报专家《财经涂鸦》消息，11月1日，半导体及元件板块股

工艺/制造 | 2021-11-02 14:31 评论

格芯：2023年芯片产能被包圆，未来10年仍将供不应求

由于芯片短缺问题，一直以来全球各地的汽车公司都在努力获得足够的芯片来制造产品，现在问题正在蔓延到电子制造商及其供应商。例如，苹果公司表示，由于芯片短缺，它将在这个假日季错失超过 60 亿美元的销售额。英特尔同样将其较低的 CPU 销量归咎于电源和网络芯片的短缺

工艺/制造 | 2021-11-01 10:45 评论

芯片荒有望缓解？索尼将联合台积电建厂

10月29日，据外媒报导，索尼在昨日的上半年财报会上官宣将考虑和台积电合作建立晶圆厂，目前，地点暂定在日本熊本县。索尼财务长十时裕树（Hiroki Totoki）在会上表示，如今全球芯片依旧短缺，如何稳定采购半导体成为全球多家企业的关键问题，各大晶圆代工厂新建工厂，扩大产能或能解决此问题

工艺/制造 | 2021-10-29 14:20 评论

芯片需求推动利润上涨，三星电子Q3净利润103亿美元

三星电子在本周四（10月28日）发布了该公司截至 9 月 30 日的 2021 年第三季度财报。最终核实该公司今年第三季度营业利润为 15．82 万亿韩元（约合人民币 863．3 亿元），同比增加 2

工艺/制造 | 2021-10-28 17:23 评论

联电预计：明年晶圆厂产能持续满载，价格持续上涨

10月27日，知名晶圆代工大厂联电召开线上法说会，会上表示，联电今年三季度业绩再创历史新高，同时联电预计晶圆厂明年产能将持续满载，价格方面也将持续向上，年度营收成长率有望优于产业平均值联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司

工艺/制造 | 2021-10-28 14:16 评论

台积电推出N4P制程工艺，或将用于苹果新一代处理器

据悉，在10月26日，全球晶圆代工厂龙头台积电正式宣布推出N4P制程工艺，台积电表示，N4P制程工艺是基于5nm技术平台的增强版。官方称，N4P制程加入了业界最先进、最广泛的前沿技术流程组合，在性能功

工艺/制造 | 2021-10-27 10:52 评论

传闻泰科技获得苹果独家组装订单

10月26日晚间，有传言称，国内ODM（原始设计制造商）龙头公司闻泰科技已通过苹果审厂认证，拿到苹果明年新款MacBook Air独家组装订单，闻泰科技已开始在浙江、江苏、云南等地厂区铺设生产线。供应链人士还透露，闻泰科技还拿到了苹果的其他项目

工艺/制造 | 2021-10-27 09:37 评论

不需EUV光刻机也能生产5nm芯片，半导体技术迎来重大突破

如今，随着半导体制程技术越来越先进，对于制造芯片的机械设备的要求也越来越高，于是荷兰ASML公司生产的EUV光刻机成为半导体制程技术的关键生产设备。但是，由于EUV光刻机造价高昂，每台价格超过1亿美元

工艺/制造 | 2021-10-26 13:45 评论

新一代内存DDR5即将发布，内存性能提升50%以上！

近日，英特尔官宣，Alder Lake 12代酷睿处理器和Z690主板即将发布，这两款产品的发布消息一出，将DDR5内存也带火了起来。据悉，DDR5内存与上一代产品DDR4内存相比，无论是在内存上还是

工艺/制造 | 2021-10-25 16:47 评论

中芯国际深圳扩产项目公示：月投12英寸晶圆4万片

近日，深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于 12 英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”，公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设 12 英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约 69410 平方米（以土地出让合同为准）

工艺/制造 | 2021-10-25 14:24 评论

全球第4大芯片代工厂格芯要上市，估值250亿美元

众所周知,目前在全球晶圆代工厂的排名上,台积电、三星、联电、格芯、中芯国际位列前5名的,且这5大厂商,拿下了全球80%+的份额。其中台积电、三星是第一梯队,技术也最先进,而联电、格芯、中芯国际算第二梯队,大家的份额其实相差并不是特别大,技术也都以成熟制程为主

工艺/制造 | 2021-10-22 15:50 评论

台积电在建工厂突发大火将让芯片继续涨价？

据媒体报道,10月21日上午11点,台积电南科再生水厂工程发生火灾,厂区冒出大量浓烟还有火势,厂区紧急疏散逾200名工人。目前火势已得到控制,无人员伤亡,经初步调查,起火原因疑似工人在电焊中不慎引燃泡棉,这是一种塑料粒子发泡过的建筑材料

工艺/制造 | 2021-10-22 11:36 评论

铠侠开发NIL半导体工艺：直奔5nm 无需EUV光刻机

在半导体工艺进入10nm节点之后，EUV工艺是少不了的，但是EUV光刻机价格高达10亿一台，而且产量有限，导致芯片生产成本很高。日本铠侠公司现在联合伙伴开发了新的工艺，可以不使用EUV光刻机，工艺直达5nm

工艺/制造 | 2021-10-22 10:16 评论

半导体芯片行业又遭一创？“缺芯”窘境何时止

福无双至，祸不单行，当前的全球芯片短缺问题仍未得到解决，许多芯片厂商都在苦苦支撑，但是昨日又突传噩耗，据悉，于10月18日下午1时49分，中国台湾发生芮氏规模5．2级地震，地震深度30．2公里，震央位于花莲县政府北北东方23．5公里，最大震度花莲县、宜兰县、南投县4级

工艺/制造 | 2021-10-21 11:00 评论

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