“股王”崩了！全球芯片行业，一夜入冬？
芯片巨头的“寒气”正传递给每个人。全球芯片“股王”台积电突然闪崩，再给全球芯片赛道敲响一记警钟。10月11日，台积电台股股价单日暴跌超8％，创出有史以来单日最大跌幅。截止美股最新收盘，台积电美股股价年内累计跌幅已超46％，总市值蒸发2847亿美元（约合人民币20406亿元）
美国高端芯片企业们，目光都瞄向中国市场？
用跌跌不休，来形容最近一年来的美国芯片巨头们，是非常合适的。特别是总市值超940亿美元的AMD，近日，就上了一次大热搜，因为业绩远低于预期，一天就跌了14％，上千亿美元不见了，跌至2020年7月以来的最低水平
圣邦股份、卓胜微……谁是营运能力最强的模拟芯片设计企业？
本文为企业价值系列之三【营运能力】篇，共选取25家模拟芯片设计企业作为研究样本。企业营运能力是指企业基于外部市场环境的约束，通过内部人力资源和生产资料的配置组合而对财务目标实现所产生作用的大小。也就是企业营运资产的效率与效益
All In半导体，康佳破局中年危机
来源 ｜ 螳螂观察文 ｜ 张左文相比于不败的神话，由强到衰，再逆势翻盘似乎更具有戏剧性，而康佳无疑便是这样一场喜剧的主角。今年第一季度末，康佳因一份2021年年度报告被几乎所有媒体认为是时代发展的“落伍人”，不断扩大的亏损和不断下滑的股价，让这位已经上市30年的老大哥不得不默默接受“嘲讽”
先进工艺产能过剩，市值腰斩，台积电的冬天来了
就在半年前，台积电的先进工艺产能还供不应求，然而仅仅半年时间过去，台积电就出现了3nm无客户，5nm、7nm产能过剩而不得不关闭部分EUV光刻机，市值也腰斩了，从高峰期的7000亿美元跌至如今的3500多亿美元，台积电的冬天似乎来了
中国客户不买单，美国芯片崩盘了
早两天，AMD发布了一份相当糟糕的数据报表，吓坏了整个美国芯片行业。按照AMD的数据显示，三季度营收约为56亿美元，比之前预计的67亿少了11亿美元了，而毛利率在50％左右，也低于此前54％的预期。然后因为这份报表，AMD股价一夜跌13．9％，市值蒸发151．8亿美元（约合966．13亿元人民币）
美国再出重拳，半导体业混乱加剧
10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一套新的半导体出口限制措施草案，包括九项新规则，旨在对先进芯片、高性能计算系统的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实施出口管制。此外，新规则还对部分高端半导体设备交易增加了限制
中国IGBT，月产28万片
要论目前发展最快的功率半导体器件，IGBT一定会入选。早在今年5月，海外的半导体大厂早已经传出IGBT订单饱满的消息。英飞凌首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示，包括尚未确认的订单在内，
60岁回国创业，78岁撑起中国刻蚀机一片天！
任正非曾一针见血指出华为之所以被卡脖子，是因为设计出的高端芯片，国内基础工业还无法生产制造出来，“屋漏偏逢连夜雨”，10月7日，美国将31家中国公司和相关研究机构等悉数列入实体名单，严格限制向其出售尖端生产设备以生产先进制程芯片
芯片产能过剩，但中国却逆市暴起了产能
作者丨查攸吟责编丨崔力文编辑丨别 致没办法，都是美国逼的。《半导体芯片的“厕纸时刻”：从短缺和囤积到供应充足》今年7月19日，西班牙的《经济学家报》网站，以上述标题刊发文章，
ASML即将陷入困境，该对中国市场下定决心了
随着台积电先进工艺产能过剩定局，ASML的三大客户很可能不在采购EUV光刻机，如此ASML将陷入困境，能挽救它的只有中国市场了，这个时候也是ASML下定决心的时候，毕竟等待只会导致它未来更艰难。EUV
暴跌18000亿！台积电传来危险信号，苹果举起了“镰刀”
傲慢的苹果，难受的台积电。昔日最强势的芯片巨头，也低下了头。近日，有供应链消息称，苹果已明确拒绝了台积电2023年的涨价要求。随后，另外2位大客户英伟达、联发科也意图要求同样待遇。种种迹象表明，台积电面对苹果的话语权越来越弱，未来的处境可能会愈发危险
全球芯片过剩，海外芯片从限制出售到降价求中国企业购买
在2021年及之前，全球芯片行业出现供给不足，它们因为众所周知的原因，因此有些芯片不卖给中国企业，而那些卖给中国企业的芯片价格又奇高，然而今年以来这一切都变了，海外芯片企业开始求着中国企业买芯片。一、
美国芯片即将失去又一优势，全球第四大芯片代工厂将易位
市调机构Trendforce公布了二季度全球芯片代工厂排名，排名数据显示中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际的市场份额再次稳步增长，增速比美国芯片代工厂格芯更快，两者的市场份额差距进一步缩短。Trendf
内幕曝光，3nm参数远未达标而被喻为伪3nm，台积电和三星丢脸大了
台积电和三星的3nm都宣传了许久，三星表示已量产，而台积电则因为缺少客户犹豫着该不该量产，日前业内人士指出更深层次的问题则是它们的3n工艺都未达标，这才是根本原因，3nm似乎失败了。台积电在研发3nm
先进制程的“大跃进”
当半导体制程工艺演进到28nm时，达到了性能和成本的绝佳平衡点，但应用和市场需求并没有停歇，越来越多的应用没有满足于这样的平衡，即使成本会大幅增加，依然要向更先进制程索要高性能。因此，28nm之后，2
全球研发无需光刻机的芯片制造工艺，ASML的前景一片黯淡
在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需ASML的芯片制造工艺，并且制造工艺可达到0．768nm，打破了当前光刻机预期的1．8nm工艺极限，这对于ASML来说无疑是重大打击
中国大硅片迎来爆发期
作为半导体材料中的大宗品类，硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺，以及晶圆厂建设，使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺，硅片大致可分为三类：抛光片，外延片，以SOI为代表的硅基材料。市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的
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