工艺/制造市场动态 - OFweek电子工程网

美国再出重拳，半导体业混乱加剧

10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一套新的半导体出口限制措施草案，包括九项新规则，旨在对先进芯片、高性能计算系统的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实施出口管制。此外，新规则还对部分高端半导体设备交易增加了限制

工艺/制造 | 2022-10-11 15:28 评论

中国IGBT，月产28万片

要论目前发展最快的功率半导体器件，IGBT一定会入选。早在今年5月，海外的半导体大厂早已经传出IGBT订单饱满的消息。英飞凌首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示，包括尚未确认的订单在内，

工艺/制造 | 2022-10-11 13:37 评论

60岁回国创业，78岁撑起中国刻蚀机一片天！

任正非曾一针见血指出华为之所以被卡脖子，是因为设计出的高端芯片，国内基础工业还无法生产制造出来，“屋漏偏逢连夜雨”，10月7日，美国将31家中国公司和相关研究机构等悉数列入实体名单，严格限制向其出售尖端生产设备以生产先进制程芯片

工艺/制造 | 2022-10-11 13:36 评论

芯片产能过剩，但中国却逆市暴起了产能

作者丨查攸吟责编丨崔力文编辑丨别致没办法，都是美国逼的。《半导体芯片的“厕纸时刻”：从短缺和囤积到供应充足》今年7月19日，西班牙的《经济学家报》网站，以上述标题刊发文章，

工艺/制造 | 2022-10-11 11:15 评论

半导体封杀加码

10月7日，美国政府新增两项对中国半导体产业的封禁措施。其一是美国半导体企业对中国人工智能和超级计算机相关企业与科研单位出口芯片相关技术时，将需通过美国商务部的审批，商务部有权拒绝。虽然之前美国早就已

工艺/制造 | 2022-10-10 09:44 评论

ASML即将陷入困境，该对中国市场下定决心了

随着台积电先进工艺产能过剩定局，ASML的三大客户很可能不在采购EUV光刻机，如此ASML将陷入困境，能挽救它的只有中国市场了，这个时候也是ASML下定决心的时候，毕竟等待只会导致它未来更艰难。EUV

工艺/制造 | 2022-10-03 10:51 评论

暴跌18000亿！台积电传来危险信号，苹果举起了“镰刀”

傲慢的苹果，难受的台积电。昔日最强势的芯片巨头，也低下了头。近日，有供应链消息称，苹果已明确拒绝了台积电2023年的涨价要求。随后，另外2位大客户英伟达、联发科也意图要求同样待遇。种种迹象表明，台积电面对苹果的话语权越来越弱，未来的处境可能会愈发危险

工艺/制造 | 2022-09-30 16:03 评论

全球芯片过剩，海外芯片从限制出售到降价求中国企业购买

在2021年及之前，全球芯片行业出现供给不足，它们因为众所周知的原因，因此有些芯片不卖给中国企业，而那些卖给中国企业的芯片价格又奇高，然而今年以来这一切都变了，海外芯片企业开始求着中国企业买芯片。一、

工艺/制造 | 2022-09-30 15:13 评论

美国芯片即将失去又一优势，全球第四大芯片代工厂将易位

市调机构Trendforce公布了二季度全球芯片代工厂排名，排名数据显示中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际的市场份额再次稳步增长，增速比美国芯片代工厂格芯更快，两者的市场份额差距进一步缩短。Trendf

工艺/制造 | 2022-09-29 09:08 评论

内幕曝光，3nm参数远未达标而被喻为伪3nm，台积电和三星丢脸大了

台积电和三星的3nm都宣传了许久，三星表示已量产，而台积电则因为缺少客户犹豫着该不该量产，日前业内人士指出更深层次的问题则是它们的3n工艺都未达标，这才是根本原因，3nm似乎失败了。台积电在研发3nm

工艺/制造 | 2022-09-28 14:00 评论

先进制程的“大跃进”

当半导体制程工艺演进到28nm时，达到了性能和成本的绝佳平衡点，但应用和市场需求并没有停歇，越来越多的应用没有满足于这样的平衡，即使成本会大幅增加，依然要向更先进制程索要高性能。因此，28nm之后，2

工艺/制造 | 2022-09-28 09:04 评论

全球研发无需光刻机的芯片制造工艺，ASML的前景一片黯淡

在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需ASML的芯片制造工艺，并且制造工艺可达到0．768nm，打破了当前光刻机预期的1．8nm工艺极限，这对于ASML来说无疑是重大打击

工艺/制造 | 2022-09-27 14:17 评论

光刻机的三大误区

1／ DUV和EUV被限，国内扩产逻辑破了？光刻机大致分为两类：1）DUV深紫外线光刻机：可以制备0．13um到28／14／7nm芯片；2）EUV极紫外线光刻机：适合7nm到5／4／3nm以下芯片。目

工艺/制造 | 2022-09-27 11:25 评论

中国大硅片迎来爆发期

作为半导体材料中的大宗品类，硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺，以及晶圆厂建设，使硅片呈现出供不应求的状态。按照制造工艺，硅片大致可分为三类：抛光片，外延片，以SOI为代表的硅基材料。市场上主流的硅片尺寸为8英寸和12英寸，其次是6英寸，还有少部分是4英寸的

工艺/制造 | 2022-09-26 14:05 评论

美企研发全新光刻机，造出0.7nm芯片

众所周知，目前最顶尖的光刻机是ASML的EUV光刻机，能够制造3nm的芯片。且在ASML的规划中，到2024年或2025年会交付全新一代的High－NA极紫外光刻机。这种EUV光刻机，数值孔径变为0．55NA，也就是解析度（精度）为8nm，可以制造2nm，以及1．8nm的芯片

工艺/制造 | 2022-09-26 09:34 评论

华为海思芯片份额仅剩0.4%，联发科是大赢家

众所周知，华为海思的麒麟芯片，在巅峰时是能够与高通、联发科、苹果A芯片、三星的猎户座芯片PK的。在国内，因为华为手机的畅销，海思甚至一度份额超过30％，排名第一名，把高通、联发科等都踩在了脚下。不过后

工艺/制造 | 2022-09-26 08:56 评论

淘汰整合开始：今年国内已有3400多家芯片企业消失了

因为中兴、华为等事件的驱动，以及缺芯的影响，国内半导体产业在过去几年，经历了一波蓬勃发展的好时机，涌现了一股造芯狂潮。最典型的就是芯片企业的增长，在2020－2021年这两年，国内新增芯片企业7万多家，同比直接翻了几倍，可见造芯有多疯狂

工艺/制造 | 2022-09-23 08:52 评论

在元宇宙中迸发的国内企业们

前言：根据行业预测，到2030年，元宇宙经济的总体上潜在市场规模可能在8万亿美元－13万亿美元之间，而这些上榜企业将会是市场的有力竞逐者。投行摩根斯坦利今年2月的一份报告显示，称仅在中国，元宇宙的市场规模预计就将达到8万亿美元，约合人民币53万亿元，接近2021年中国GDP的1／2

工艺/制造 | 2022-09-22 14:10 评论

买不如造，中国半导体设备厂商迎来发展期

根据世界半导体贸易统计组织的数据，全球芯片市场的年增长率从6月份的13．3％和5月份的18．0％下降到7月份的7．3％。2022年7月全球半导体行业销售额为490亿美元，与2021年同期相比下降2．3％

工艺/制造 | 2022-09-21 08:50 评论

长江后浪推前浪：8月融资的国产半导体公司

上个月，全世界范围内半导体行业的投资者向初创企业投资了133 亿美元。与前几个月相比，虽然公司的总数有所下降，但对芯片行业来说仍然是亮眼的表现。总体上来说，中国8月的投资数量超过了全球市场的其他国家。在全球半导体融资公司数量上，中国公司数量约占比 75％，并获得了该月最大的两轮融资

工艺/制造 | 2022-09-19 11:27 评论

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