10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一套新的半导体出口限制措施草案，包括九项新规则，旨在对先进芯片、高性能计算系统的交易，以及涉及实体清单上某些实体的交易实施出口管制。此外，新规则还对部分高端半导体设备交易增加了限制。

这些规则将对实体清单上的28家中国企事业单位产生更大影响，其中大多数是超级计算机机构和人工智能公司。美国BIS还在其“未核实名单”中增添了31家中国实体，其中包括中国存储芯片龙头企业，向中国出口或转运《商业管制清单》所列产品的公司必须征得美国的许可。

美国祭出这一新举措的目的，就是要切断中国获得高端芯片的渠道，同时，还要进一步限制中国自己制造先进制程芯片的能力。

自7月以来，在三个月时间内，美国政府在限制高端半导体设备、EDA工具和芯片出口至中国方面，连续出招：7月初，美国政府与荷兰ASML商谈，希望后者禁止向中国出售深紫外 （DUV） 光刻机（可用于制造7nm制程芯片），美国还向日本施压，要求其停止向中国销售光刻设备；7月底，美国进一步限制中国获得半导体设备，从之前对制造10nm制程芯片的设备限制扩大至14nm的；8月初，路透社报道，美国考虑通过禁止出口制造超过128层NAND Flash、18nm及更先进制程DRAM的设备来遏制中国存储芯片龙头企业发展；8月中旬，美国宣布，该国公司不得向中国大陆提供用于设计、制造3nm或更先进制程芯片的EDA工具；8月底，英伟达向美国证券交易委员会提交的文件显示，美国即将发布一项禁止向中国出口高性能GPU芯片的禁令。

以上这些禁令，目前都已成真，美国打压中国大陆半导体业发展再次升级，与此同时，作为全球最大的集成电路和半导体设备综合消费市场，中国大陆的相关供应链受到越来越大的限制，必然会对全球半导体供应链产生影响，而且，美国的这种限制越多，对全球半导体业的负面影响就越深。

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对中国大陆的影响

美国对中国大陆半导体业发展的限制面越来越广，且限制规定越来越倾向于产业链上游，也就是半导体设备和EDA工具，受限制的企事业单位数量也在不断增加当中。2019年，美国的主要目标是华为，开始只是禁止美国相关企业向华为销售高端芯片，之后升级到限制相关晶圆代工厂为华为制造芯片。2019之后这些年，美国每年都会发布新的“中国企事业单位清单”，禁止美国相关企业向清单上的这些单位出售半导体相关产品，受限产品也从芯片扩展到半导体设备、EDA工具，以及高性能计算设备和系统，目的就是要从高端芯片的应用、设计和制造各环节全面遏制中国半导体及高性能计算产业发展。

这一次，除了半导体设备和EDA工具，美国特别强调了对中国大陆存储芯片制造的限制，主要体现在禁止向中国大陆出口制造超过128层NAND Flash、18nm及更先进制程DRAM的设备。这类限制以前是没有的，因此，也可以说，对制造高端存储芯片的限制，标志着美国打压中国大陆半导体发展进入了一个新阶段，因为，集成电路业有两项“大宗商品”，一是以CPU为代表的处理器，二是存储器。

处理器的核心技术和厂商都集中在美国，包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通等，这些都是排名全球前十的芯片企业，虽说除了英特尔，其它几家的芯片制造都依赖于台积电，但台积电制造芯片必需的半导体设备和EDA工具等，多数依赖于美国企业，因此，总体来看，美国掌控着以CPU为代表的处理器这一支“大宗商品”的产业链。而中国大陆的处理器设计和制造总体水平很弱，在可预见的未来一段时间内，在局部会有所建树，但总体很难突破，需要较长的发展时间。

但存储器就有所不同了，这一支“大宗商品”的市场规模非常大，虽说市场被美国和韩国企业把持着，但近些年中国大陆有国家背书的几家DRAM和NAND Flash芯片龙头企业潜心研究，取得了快速进步，DRAM方面，DDR4已经实现量产，NAND Flash方面，3D堆叠技术不断进步，已经实现了128层产品的量产，且打入了苹果供应链。以这样的势头发展下去，存储器这一大市场将被中国大陆企业分得一杯羹，这显然是美国不愿意看到的。也正是因为如此，美国这次专门针对中国存储器的制造提出了新的限制措施，希望通过“釜底抽薪”来从根本压制住中国大陆存储器的前进脚步。

总体来看，近几年，在国际大环境不利的情况下，中国本土存储芯片龙头企业的发展情况还是不错的，工艺技术稳步前进，量产规模不断扩大，产品也逐步得到大厂的认可和应用。在这种情况下，美国又祭出了高端半导体设备禁令，将是对中国本土存储器龙头企业发展的极大考验，毕竟，巧妇难为无米之炊，即使能够设计出高水平的DRAM和NAND Flash芯片，如果没有相应水平的制造设备，也是空中楼阁。

同时，高端半导体设备和EDA工具的限制，也是对中国本土供应链相关厂商的考验，当然也是难得的机遇。无法购买到国外的高端芯片，我们只能自己设计、生产，目前，用于生产相关芯片的高端设备和工具也被限制购买，只剩下一条路，那就是发展本土的半导体设备和工具。相对而言，EDA工具问题解决起来会稍微容易一些，而半导体设备则是实打实的资金、技术高度密集的重资产产品，来不得半点马虎。

无论是制造18nm制程DRAM、128层NAND Flash存储芯片，还是用于制造14nm制程的逻辑芯片，相关高端半导体设备，特别是来自于美国厂商的，已经很难获得，而且，今后几年，来自于日本、韩国和欧洲的类似设备，大概率也越来越难以购买，要想制造高端芯片，就必须依靠本土设备了。这时，需要的是发展自己的坚定决心、自立自强的信心、持之以恒的耐心。与此同时，半导体设备所需的零部件也需要跟上发展脚步，要改变本土晶圆厂高度依赖美国半导体设备，而本土半导体设备厂又高度依赖美日欧零部件的局面。在这个时候，科学发展更加重要，再不要出现那种拍脑袋上马项目，决策者、投资方与专业人士各怀心事、目标不一致，导致该上的项目没有上，不该上的项目重复上，最后出现烂尾，前期的资金、人力投入打水漂的局面。损失一些钱还是小事，主要问题是一开始就是错的，从而浪费了最宝贵的资源——时间，在当前及以后一段时期内，中国半导体业最宝贵的就是时间，再也浪费不起了。

02

对全球市场的影响

由于中国大陆是全球半导体相关产品消费的核心市场，特别是集成电路和半导体设备（集成电路进口量全球排名第一，半导体设备进口全球排名前两位），美国不断紧缩的限制政策，肯定会对国际高端芯片、半导体设备和晶圆代工厂产生越来越大的影响。

相对而言，美日的半导体设备大厂受影响比较有限，毕竟美国和欧洲都在兴建晶圆厂，能够消耗不少设备订单。像三星和SK海力士这样在中国大陆有大量先进制程芯片产能的IDM企业，大概率能够获得美国的许可，购买相关半导体设备用于它们在中国大陆晶圆厂的生产。而高性能计算芯片和晶圆代工厂受影响比较大，特别是在今后几年全球经济状况不景气的预期情况下，相关订单量恐怕会大幅减少。

业界人士分析，这次美国新禁令直接点名台积电、三星等晶圆代工厂，要求它们不准协助陆企生产先进制程高性能计算和AI芯片，而台积电是全球最大先进制程芯片代工厂。另外，三星来自中国大陆高性能计算与AI芯片客户占比高于台积电，业界人士认为，若三星后续为弥补晶圆代工订单缺口并争取更多美系客户，会更积极发动价格战。集邦科技认为，若未来美系高性能计算芯片厂商无法出口至中国大陆或陆企无法投片，将对未来先进制程订单有负面影响，2023年高性能计算芯片供需将面临考验。

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结语

此次，美国禁令主要涉及先进制程芯片和设备，成熟制程产业链受影响较小。然而，美国打压中国半导体业发展的决心越来越坚定，这次出台的规定肯定不是最终版本，后续会有新招，如相关限制继续在半导体产业链下沉，扩展到封测环节，以及限制美国半导体从业者在中国大陆相关企业工作等。在这种情况下，成熟制程相关链条也不能盲目乐观，要做好应对最坏情况的准备。这也给了本土成熟制程芯片产业链各环节厂商创造了更多机会，特别是设备和晶圆厂商，相对于先进制程，成熟制程业进一步提升自身技术水平和市场占有率的难度小很多，关键是要摒弃侥幸心理，才能从容应对未来挑战。

在可预见的未来，中国相关企事业单位要做好过苦日子的准备了，如开发和销售高性能计算系统的厂商，由于无法购买到美国厂商的高端CPU、GPU等芯片，本土产品短期内又无法满足要求，这样，如何制造各行业所需的高性能计算设备？是个难题。

另外，IC设计公司的先进芯片，特别是10nm以下制程的，无法拿到晶圆代工厂产能，设计出来却不能制造，这将是更棘手的问题。

       原文标题 : 美国再出重拳，半导体业混乱加剧