ASML终于认清现实,加速向中国芯片出货光刻机
本月中旬中国最大的CMOS芯片企业格科微宣布ASML的光刻机已经进场,这显示出ASML与中国芯片的合作得到加强,它如此做的原因在于全球市场的变化。首先是全球芯片市场对光刻机的需求可能发生变化,全球最大
国外半导体设备厂商分布
国内半导体行业被国外厂商卡着设备、软件,甚至底层设计久已。就算台湾,排在第一地位的台积电也看美国脸色,要啥就要给啥。针对国内半导体产业链昨天分享了一个图,今天整理几片国外,包括美国,欧洲,日本以及亚洲其他区域的典型公司
高通将推中端和高端芯片反击联发科,关键却在台积电
眼见着联发科的天玑9000、天玑8000轮番上阵,高通方面除了将骁龙8G1转单台积电之外,据称还将提前发布新款骁龙7XX芯片,借此反击来势汹汹的联发科。联发科自2019年下半年起快速崛起,当时因为众所
俄罗斯芯片产业真没脖子:进口占全球0.02%,德国贡献40%
自从俄乌冲突之后,美国又轮起了自己最擅长的大棒—芯片,对俄进行了制裁。马上也有一大堆的芯片巨头跟进,表示制裁。比如英特尔、AMD、nvidia、三星、格芯、TSMC、高通、ARM,这8大巨头涉及到X86、ARM架构,涉及到CPU、GPU、Soc、还有晶圆制造等
苹果已改Intel垄断格局,但组装芯片的安卓芯片却看不到希望
据分析机构给出的数据指出苹果搭载的Mac电脑占全球PC市场的份额已近10%,这是20多年来Intel和AMD的X86处理器垄断PC市场的局面被打破,然而同为ARM阵营的安卓芯片却看不到在PC市场的希望
苹果造芯黑科技:1颗叫Max,2颗拼一起是Ultra,坏一点变Pro
不管大家网友们承认不承认,苹果现在已经是一家真正的芯片巨头了。移动芯片方面有A系列芯片,不说吊打安卓芯片,领先一代是没有问题的,这是经过无数次证明了的,比如苹果上一代的A14就可以打赢高通这一代的8Gen1
中国芯片制造产能领先于美国,居于全球第三,Intel已经急了
根据分析机构给出的消息指出中国的芯片制造产能与日本并列第三,而美国的芯片制造产能仅居于第四名,随着芯片制造的重要性凸显,全球半导体老大Intel向美国相关部门呼吁重视芯片制造问题,避免美国在芯片制造方面进一步落后
造车8年未见车,苹果汽车上演“蜀道难”
伯虎点睛:未见车,先丢人。苹果也能把车弄砸?文 | 唐伯虎3月15日,有人在某社交媒体平台上爆料,苹果汽车团队已经解散,而且已经有一段时间了。这个爆料人叫郭明錤,一名机构的证券分析师,被称为“地表最强苹果分析师”,最早从iPhone 5开始就不断爆料苹果有关产品
折叠屏里的vivo哲学
屏幕,在过去十年间,应该是手机消费者能够直观感知到的最大变化。从按键到触屏,手机从功能消费走向智能娱乐;从全面屏到折叠屏,手机从更大的屏占比走向更前沿的黑科技。屏幕的变迁史,一定程度上也是手机产品功能的迭代史
深度丨德国成英特尔欧洲建厂首发站,背后的半导体成色如何?
前言:德国,一个被冠以[欧洲最强工业国]的国家,最近也被赋予了不一样的芯片使命。英特尔在美东时间3月15日宣布,计划投资逾330亿欧元提振在欧洲的芯片产能,德国是英特尔合作的首发站。作者 | 方文图片
首战失利,国产手机如何高端突围?老战场有了新故事!
国产手机,没有捷径可走。 文丨华商韬略 张静波 2007年的诺基亚,如日中天。 尽管摩托罗拉和三星虎视眈眈,中兴、联想等国产品牌紧追不舍,诺基亚仍然掌控着全球40%的市场份额。 直到苹果的出现,打破了游戏规则
热点丨英特尔拿下最强光刻机,与台积电一战高下
前言:英特尔在半导体制造领域的目标越来越明晰了,就是要恢复英特尔在芯片领域的领导地位,最终达到美国掌控全球芯片供应链的目的。作者 | 方文图片来源 | 网 络 英特尔抢购最新最强光刻机而伴
芯朋微:迈向汽车半导体
本文来自方正证券研究所2022年3月18日发布的报告《芯朋微:迈向汽车工业半导体》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 事件:3月18日,公司发布《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》,本项目拟实施面向新能源汽车的高压电源及电驱功率芯片研发及产业化
趋势丨俄乌战争后,芯片生产变局,资金趋势下降
前言:当前全球缺芯还未缓解,俄罗斯和乌克兰之间的地缘冲突可能会造成稀有气体等和钯等金属材料的短缺,进一步加剧芯片供应问题。作者 | 方文图片来源 | 网 络电子特气的重要性电子特气被称为现代电子工业的血液,主要应用在半导体、液晶显示、晶硅太阳能电池、光纤等领域
国产芯片GPU龙头景嘉微:对标英伟达,军工图显雷达落地民用
“信创”,即信息技术应用创新,最早出现在2016年。在“棱镜门”事件之后,以银行为主的传统金融机构积极开展去IOE等信创运动。之后随着科技自主化成为国家战略,信创产业获得越来越多的资源和政策支持,也带动整个产业迈入黄金发展期
三星陷入良率困境,3nm的GAA工艺,成了翻身机会
三星在2017年前,在芯片代工领域,其实是排第四名的,台积电、格芯、联电都比三星强。后来三星在2017年时提了一个目标,那就是要超过格芯、联电、台积电,未来要成为全球芯片代工的第一名。在2018年时,三星成功地超过了格芯、联电,排名全球第二,然后三星的目标只有一个,那就是超过台积电
闻泰科技巅峰时市值1800亿,靠苹果50亿订单要起飞?
很多人关注3.15这一天,因为这是“消费者权益日”,但2022年的3.15似乎过得不是那么令人舒心。相较于以往维权的热门话题,今年的这个3.15让不少人损失的不是小钱那么简单,而是大钱!在之前股市的一番血雨腥风后,原本许多股民都开始展望触底反弹、绝处逢生
一片蓝海的DPU市场
“东数西算”工程能够更合理的分配资源,从一定程度上缓解供需失衡问题。但是未来如何从根本上解决算力供需失衡的问题,还是要细分算力需求,有针对性解决。作为继CPU、GPU之后数据中心的第三颗主力芯片,DPU(Data Processing Unit)提出新的解决方案
台积电、英特尔、三星3巨头拼工艺、拼封装,大陆厂商只能看戏
英特尔传出新消息,要在10年内投800亿欧元,建立晶圆厂,对抗台积电。而第一步是先在德国投1200亿元,建立两家晶圆厂,2027年就要投产2nm。至于台积电、三星,那就不用说了,早就在晶圆制造上,花重资,今年就要进入3nm,至于2nm,预计在2024年或2025年就会实现
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