中国版“三星”诞生:芯片、手机、屏幕、光学,闻泰都一把抓了
三星有多强?很多人可能并不清楚,在电子产业领域,能与三星比肩的没几个。三星手机全球第一,三星电视全球第一,三星OLED屏全球第一,三星内存全球第一,芯片代工全球第二……以上任何一个领域,有些企业可能永
科技巨头们为什么要“跨界造芯”?
在“缺芯”浪潮持续发酵下,“跨界造芯”被列入了半导体行业十大热词。无论是车企、手机厂商还是互联网大厂,都接二连三的扎进“造芯”赛道,甚至于连地产、家电、百货、水泥厂等企业也直接横跨到科技业开始造芯之路
江化微:半导体材料,拐点已至
本文来自方正证券研究所2022年3月16日发布的报告《江化微:半导体材料,拐点已至》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 公司发布2021年年报,报告期内实现营收7.92亿元,同比增长40.5%,实现归母净利润0.57亿元,同比下滑2.9%
近1个月涨30%,半导体设备龙头提前“起舞”
内生增长受限,高调并购是否就是答案?3月11日,半导体测试设备公司华峰测控(688200.SH)发布经营数据公告,2022年1至2月公司实现营业收入1.99亿元,同比增长171.97%;实现归母净利润1.05亿元,同比增长241.35%
市场暴跌之后,再谈骨灰级代工王台积电
- 这是 海豚投研 的第 326 篇原创文章 -苹果公司的新品发布,市场关注的M1 Ultra新品芯片,再一次出自台积电。同样近两年,凭借着台积电工艺硬刚英特尔的AMD,实现起死回生。台积电俨然已经成为高端芯片的代名词
国产芯片共同努力,在多个行业取得突破
由于华为的遭遇,芯片国产化受到高度关注,而经过这两年时间的努力,国产芯片在多个行业都已取得了突破,推动了国产芯片自主研发,打破了外国在芯片行业的垄断优势。首先是在射频芯片方面,中国已有多家芯片企业如富
被一众科技巨头“锁喉”,俄罗斯:勿cue,已有准备
日前,软件开发公司 JetBrains 在其官网博客发布公告,公开支持乌克兰,同时将无限期暂停在俄罗斯和白俄罗斯的销售。该公司最为人所熟知的产品是 Java 编程语言开发撰写时所用的集成开发环境 IntelliJ IDEA
小米、OV埋头造芯,但离华为、苹果、三星还非常远
手机厂商造芯,之前是华为、苹果、三星的“专利”,因为所有的智能手机厂商中,只有这三家有自己的芯片。但后来,事情发生了变化,芯片不再是华为、苹果、三星的专长了。小米推出了澎湃S1,又推出了澎湃C1,再到澎湃P1
展锐换帅,紫光有戏?
导语:换帅之后紫光展锐如何飞速提升自身实力挤身国内一流芯片企业的行列,成为摆在新的大股东和CEO面前重要的一道必答题。出品丨数科社 作者丨柠溪被誉为小海思的紫光展锐,在2月最后一天爆出了一则不大不小的新闻
士兰微:12寸加速推进
本文来自方正证券研究所2022年3月12日发布的报告《士兰微:12寸产线加速推进》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 事件:3月10日,公司发布《关于士兰集科12寸芯片生产线投资进展公告》
一家水泥厂,投资出了国内第3大芯片代工企业,大赚一笔
中国大陆第一大芯片代工企业是中芯国际,全球排第五。而第二大芯片代工企业则是华虹集团,全球排名第6。那么第三大芯片代工企业是哪一家,可能很多人不清楚,其实是合肥晶合集成电路股份有限公司。按照机构的数据,在2020年的时候,它就已经成为了大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业
折叠屏铰链本土化突破,精研科技入局
方寸之间,纤微功夫;充分本土化的折叠屏产业链最后一环,铰链设计开始有重大突破文/智物科技评论近期,vivo备受关注的折叠屏手机铰链供应商披露,依旧是杭州安费诺飞凤通信,在智能手机行业中,这家百年老店几乎承包了除华为、三星外的所有折叠屏手机的铰链设计
英特尔、ARM搞小芯片联盟,不带中国大陆厂商玩?我们自己立标准
前段时间,英特尔、AMD、ARM、高通、微软等一共10大巨头,成立了一个小芯片联盟,并推出了一个小芯片的互联标准UCIe。这10大巨头中,没有任何一家中国大陆的厂商,所以当时很多网友表示,这是美国的一众科技巨头们在搞自己的标准,不带中国大陆的厂商玩
中微公司:增资睿励+股权激励
本文来自方正证券研究所2022年3月11日发布的报告《中微公司:增资睿励完善布局,股权激励彰显信心》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 事件:2022年3月1
高毅抄底被困 盛美半导体如何“渡劫”?
对于盛美来说,退市相当于断掉一条融资渠道,而且私有化还需要承接其他投资者的筹码,必然会影响公司现金流。但是这次事件并不仅仅是更换审计机构的简单问题,背后还涉及政治博弈,因此最终盛美是否会坚持留在海外市场还是个未知数
采用6nm工艺的都是神U?高通还是采用台积电工艺才能牛起来
自从华为海思麒麟没办法研发和生产后续的芯片之后,高通就开始了属于自己的”挤牙膏“的时代,当然了,高通并不是在性能上挤牙膏,而是在综合体验方面挤牙膏。骁龙888,放着成熟稳定的台积电5nm工艺不用,非要去用三星的5nm工艺,最终导致功耗爆炸
苹果的M1 Ultra芯片,是“抄袭”了华为的“双芯叠加”技术?
近日,苹果这颗史上最强的M1 Ultra,真的是被大家吹爆了。当然,这么多人去吹它,确实也是因为这颗芯片有太多的可吹之处了。一是这颗芯片本身太强了,1140亿个晶体管,20核CPU、64核GPU、32 核NPU(神经引擎),最高128GB的统一内存,800GB/S的内存带宽
苹果造芯,先造了再吹牛,而某些国产企业造芯,先吹牛再造
不得不说,苹果在芯片上的造诣,已经是登峰造极了。A系列手机芯片没有对手,依靠了安卓手机芯片至少一代,比如上一代的A14,就可以媲美这一代的高通骁龙8Gen1。而现在的M1系列芯片,也是吊打intel、AMD的芯片,甚至M1中的集成GPU也比其它集显强太多,甚至可以PK一些高端独显了
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