毫米波芯片将是下一个6G的风口？
近日，华为首款毫米波AI超感传感器正式亮相，据传苹果自研的毫米波射频RF芯片也已完成设计，代号Turaco。联发科与电信龙头中华电信于7日宣布合作，携手于联发科新竹的研发总部打造5G毫米波芯片测试环境
折叠屏竞争又燃新战火，vivo下场晚了吗？
文｜智能相对论作者｜佘凯文前些日子，有关智能手机又双叒叕卖不动了的消息再一次冲上话题榜前列，聚焦的是这届年轻人不怎么换手机了。时间往回倒几年，绝大多数年轻人不说一年一换，两年换一次手机也算是常态，如今他们平均换机周期已超31个月，媒体将这种现象称之为年轻人的“换机焦虑”
一则公告蒸发36亿 寒武纪到底怎么了？
【蓝科技观察】作为中国芯片的一面旗帜，寒武纪事件背后，折射出芯片行业高管派系之争对公司产生巨大的影响。芯片是投资周期长属于厚积薄发的产业，但在资本催生下，芯片产业被更多的利益纠葛裹挟。甚至同行之间互挖墙脚、相互“潜伏”渗透的现象，惊扰了芯片产业表面的平静
Intel慌了，开始用PPT工艺对标台积电，但难掩盖它的落后
Intel还在加紧推进Intel 4工艺的推进，但是它已开始宣传更先进的Intel 18A工艺，这些可谓是PPT工艺，原因是苹果推出的M1给它巨大的震撼，因此试图通过宣传这些PPT工艺挽回客户的信心。
半导体处于什么阶段？
本文来自方正证券研究所2022年4月05日发布的报告《半导体周期处于什么阶段？还缺芯吗？》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008国产替代带来的半导体成长还处于早期阶段，国产板块的空间巨大！半导体的研究框架分为两个阶段：2018年之前，和2018年之后
全球晶圆产能排行榜：三星排第1，是中芯国际的7倍多
众所周知，在全球大缺芯的背景之下，拥有晶圆产能的厂商可以赚得盆满钵满，因为只要有产能，就不用愁客户，同时晶圆又大涨价，不赚都不行。而近日，Knometa Research发布了全球晶圆生产数据调研报告，按照数据，2021年全球的晶圆产能达到了2143万片／月（按8寸晶圆当量）
中国大陆晶圆厂Top10：5家外企，拿走70%营收，中芯国际仅排第3
众所周知，过去的几年间，中国大陆的芯片产业是高速发展，特别是晶圆制造方面，目前已经有三大企业，进入了全球晶圆代工厂的前10名，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。而去年国内一共生产了集成电路3594亿
断供中企的ASML公司连遭麻烦，却可能要寻求中国客户的支持了
这两年全球芯片产能需求紧张，因此引发光刻机需求猛增，然而随着全球手机销量大幅下滑，手机芯片已出现较高的库存，台积电的3nm工艺进展不顺，以及日本推进的制造工艺变革，都可能导致ASML的光刻机出现过剩，它将不得不寻求中国客户的支持
半导体制造背后的隐秘与伟大
半导体晶圆的整个制造过程中包含数百个步骤，需要一到两个月的时间。在任意一步如果附着了灰尘或尘粒，就会产生无法预测的缺陷。如果晶圆表面出现大量缺陷，则无法正确创建电路图案，从而导致图案缺失。如果有许多缺陷，它们会阻止电子电路正常工作，从而使芯片成为有缺陷的产品
独角兽寒武纪跌落云端
截至4月8日收盘，寒武纪－U（688256．SH）的股价收于59．76元／股，盘中一度下挫至历史最低的58．02元／股，总市值一度跌破240亿元。当前市值与公司2020年7月20日登陆科创板后创造的1194亿元巅峰市值相比，已蒸发近80％
王对王：中芯国际VS台积电，两者差距究竟有多大？
众所周知，台积电是全球最牛的晶圆代工企业，占了全球55％左右的份额，排第一。而中芯国际虽然全球排第五，但它是中国大陆最牛的晶圆代工企业，在中国大陆是排第一的，所以两家企业在自己的地盘上，都可以称之为“王者”
国产芯片开发RISCV芯片取得突破性进展，将终结ARM的垄断
据悉北京开源芯片研究院已经成立，它将运营开源高性能 RISC－V 处理器核心“香山”，此前“香山”由中科院计算技术研究所推进，据它公布的数据显示，RISC－V架构可以落后工艺开发出性能媲美ARM架构的芯片，此举对于ARM来说是重大打击
【洞察】磷化铟衬底技术进步 推动市场规模快速增长
未来，在数据中心、5G通信、可穿戴设备等新兴市场需求的带动下，磷化铟衬底市场规模将持续扩大，成本也将随着规模效应而降低，进一步促进下游应用领域的发展。磷化铟衬底是重要的III－V族化合物半导体衬底材料，主要是由于磷化铟系元素周期表上的III族元素的化合物
台积电（下）：价格打折，信仰没折
－ 这是 海豚投研 的第 351 篇原创文章 －海豚君在上篇中主要围绕骨灰级代工王台积电的高增长如何实现以及台积电的优势能否持续进行展开，而在本篇将更多的落脚于台积电自身，从量的维度具体来测算台积电现阶段的业绩情况，并进行估值定价
苹果的紧逼，让Intel感受到了恐惧，加速推进其7nm工艺
据外媒报道指Intel在爱尔兰的Fab 34项目将提前一年量产Intel 4工艺，本来它计划在2023年投产的，但是如今提前一年时间，估计是受到了苹果M1 ultra处理器强大性能带来的震撼，为了避免它在芯片市场地位被动摇只能加速了该工艺量产
碳基半导体，能否“扶摇直上九万里”？
遵循摩尔定律这一半导体业界的轨道，硅基半导体芯片的性能每隔18到24个月便会提升一倍。但随着芯片尺寸不断缩小，特别是当芯片制造工艺水平进入5nm节点，甚至逼近2nm以后，因为受到材料、器件和量子物理的限制，硅基芯片逼近物理极限，就会出现量子隧穿导致的漏电效应和短沟道效应等问题
一个尴尬的事实：国产芯片并不是全国产，外资企业占60%+
按照国家统计局的数据，2021年中国集成电路累计产量达到了3594亿块，同比增长37．48％，这个数据远远的高于全球平均芯片增长量，也高于芯片进口量。所以很多网友都说，按照这个速度发展下去，我们的芯片自给率会越来越高，然后摆脱对国外芯片的依赖
天岳先进：年报三大看点
本文来自方正证券研究所2022年4月6日发布的报告《天岳先进：业绩符合预期，年报三大看点》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 事件：4月1日，公司发布2021年年度报告，全年实现营业收入4．94亿元，同比增长16．25％
帝奥微股权变动大引发未竟纠纷，客户入股难掩毛利率下滑
文：权衡财经研究员 李力编：许辉今年来证监会最大一件处罚，或是＊ST新亿2018年、2019年年度报告虚假记载，因在2018年和2019年虚增营业收入、利润总额，经追溯调整后，＊ST新亿2018年、2019年连续两年营业收入低于1，000万元，2019年由盈转亏，证监会对＊ST新亿
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