苹果：当年iPhone 4选择台积电投片是一场豪赌
威廉姆斯在发言中盛赞了台积电的魄力。据他透露，苹果在2010年前还与台积电没有生意往来，重磅产品iPhone 4选择在台积电投片，就是一场豪赌，高风险且完全没有应急计划。
华为为自家麒麟处理器产能操碎心，英特尔有能力为它代工吗？
据DIGITIMES报道，作为一个顶尖手机厂商，华为正在为其自研的麒麟处理器寻找第二个生产来源。
一图看懂300mm晶圆厂还将领导晶圆代工产能多少年
?随着450mm晶圆前景日益黯淡，2016年至2021年间，全球预计将上马至少25家新的300mm晶圆厂。
翼龙Ⅱ首露真容 目前我国无人机处于什么水平？
翼龙Ⅱ可以执行侦察、监视和对地打击任务，适合于军事任务、反恐维稳、边境巡逻和民事用途，该系统由翼龙II无人机、地面站、任务载荷和地面保障系统组成，对于加强我国国防军事防御力量有着重要意义。
既生iPhone X何生iPhone 8 苹果今年会栽跟头吗？
距离iPhone 8／8 Plus／X发布已经过去半个月了，随后的9月20日，iPhone 8和iPhone 8 Plus在中国首发。让人吃惊的是iPhone 8／8 Plus首销时史无前例的苹果店门口几乎门可罗雀，没有了往年热闹的场面。
屯兵22纳米低功耗工艺，3巨头意欲何为？
在中国建厂与投资FD－SOI（全耗尽绝缘层上硅）工艺，或许是格芯（GlobalFoundries）CEO Sanjay Jha职业生涯最重要的赌注，期望通过这两项举措给晶圆代工市场格局带来变化。
市场觉醒：商用智能手机在Q2恢复正增长
随着市场有着反弹的迹象，对于商用智能手机和平板电脑来说， 2017年第二季度是一个向上的季度。2017年Q2，商用智能手机出货量年同比增长14．8％，达到1．071亿台，比2017年Q1增长6．1％。
不仅有10nm和22FFL工艺制程 英特尔还要联手ARM提供晶圆代工
英特尔10纳米制程的最小栅极间距从70纳米缩小至54纳米,且最小金属间距从52纳米缩小至36纳米。尺寸的缩小使得逻辑晶体管密度可达到每平方毫米1.008亿个晶体管,是之前英特尔14纳米制程的2.7倍,大约是业界其他“10纳米”制程的2倍。
HTC/谷歌11亿美元交易背后 讲一讲“铁娘子”王雪红的故事
HTC的诞生到如今与谷歌的交易,我们不得不提背后的那个人——王雪红。今天小编就和大伙讲一讲父亲为台湾“经营之神”王永庆女儿的这位传奇“铁娘子”。
40纳米以下先进工艺主导晶圆代工市场增长趋势
在市场调研机构IC Insights的最新报告中,对纯代工晶圆制造市场前景进行了预测。该机构表示,2017年晶圆纯代工市场将同比增长7%,主要原因是40纳米以下先进节点工艺营收涨势喜人,增长同比达到18%。
英特尔左T右S 发布10nm和22FFL工艺 超越竞争对手三年
英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一个节点晶体管数量会增加一倍，14nm和10nm都做到了，并带来更强的功能和性能、更高的能效，而且晶体管成本下降幅度前所未有。这表示摩尔定律依然有效。
10nm成手机CPU分水岭 联发科输给了自己挖的坑
10nm技术已经开始逐渐成为各家手机芯片厂商和代工厂的主流技术，看似平常的IC技术更新联发科却意外掉队了，10nm成为一道鸿沟，从此手机芯片市场不再是高通和联发科的“对台戏”，变成了名副其实的“军阀割据”。
硅晶圆好缺 半导体厂付订抢货
半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。
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