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工艺/制造

市场研究

ASML有多牛?欠全球2933亿元光刻机,欠中国大陆600亿元订单

众所周知,在芯片的制造过程中,光刻机是最为核心的设备之一。在所有的半导体设备之中,光刻机占成本的20%,光刻工序时间占所有工序的30-40%。 而全球的光刻机,主要被三大厂商垄断,分别是荷兰的ASML,日本的尼康、佳能

工艺/制造 | 2023-04-21 13:48 评论

台积电:最强王者,也难逃周期沉浮

台积电(TSMC)于北京时间2023年4月20日下午的长桥美股盘前发布了2023年第一季度财报(截止2023年3月),要点如下: 1、收入端:量价齐跌,难逃周期怪圈。2023年一季度台积电收入实现167.2亿美元,位于业绩指引区间下限(167-175亿美元)

工艺/制造 | 2023-04-21 09:22 评论

拼命高端化的电瓶车,下一个对手是五菱MINI?

得益于中国于80年开始的城镇化运动,人们对经济便捷的两轮代步工具展现出前所未有的旺盛需求[1]。到1997年,国内摩托车产量已经突破千万,还保持着10%的增速。 而新世纪初迅速铺开的一纸「禁摩令」,将摩托车市场打入冷宫的同时,也将电瓶车推上了舞台

工艺/制造 | 2023-04-18 14:49 评论

半导体设备将迎来一个景气大年?

伴随着技术突破和国产替代,国内半导体设备厂商在2022年普遍取得了不错的业绩。而2023年,随着半导体库存的消耗和AI产业的发展,半导体设备行业或将再度迎来一个需求大年。 北方华创一季度净利最高增两

工艺/制造 | 2023-04-17 09:55 评论

一季度,中国每天少进口芯片22亿元,3.6亿颗,美国损失惨重

近日,海关公布了数据,2023年1-3月份,中国进口芯片为1082亿块,同比减少321亿块(去年1-3月是1403亿块),下滑22.9%。 而1-3月份进口芯片的金额为785亿美元,同比减少286亿美元(约2000亿元,而去年1-3月份的1071亿美元),下滑了26.7%

工艺/制造 | 2023-04-17 08:56 评论

14nm制程的“卡脖子”效应

在技术迭代速度方面,半导体制程工艺步入14/16nm节点之后,需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题,由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加,因此,这一门槛也被视为先进制程技术的准入标准

工艺/制造 | 2023-04-12 18:17 评论

突破!北大制造出速度最快、能耗最低,10nm二维晶体管

我们知道,芯片是由晶体管组成的,一个晶体管就是一路电流,代表着一个0与1的开关换算,这样的开关越多,芯片性能就越强,所以对于一颗芯片而言,晶体管越多,性能的性能就越强。 而晶体管里面又含有三个部分,

工艺/制造 | 2023-04-12 11:07 评论

走在钢索上的格力,多元化与摊大饼仅一线之隔

1974年8月7日清晨,薄雾中的纽约曼哈顿,世界最高双塔世贸中心楼下,警车呼啸,人声鼎沸,人们张大嘴巴向上仰望。 25岁的法国男孩菲利普·佩蒂特正在实施完美的“艺术犯罪”---高空走索

工艺/制造 | 2023-04-11 13:45 评论

给赴美的芯片厂带“镣铐”,美国“芯片焦虑症”,没有解药

众所周知,芯片是在美国发明的,而一经发明,芯片的作用就越来越凸显,所以美国就靠着芯片,掌控着全球,一方面是绵绵不断的获得经济利益,另外一方面则是获得政治利益。 所以当日本在芯片产业上,超过美国时,美国就不能再忍,直接出手废了日本芯片的武功,导致芯片产业发生了第二次转移

工艺/制造 | 2023-04-11 13:42 评论

中国首次商用芯片堆叠技术,成功破局,美国的图谋又一次破产了

中国芯片企业龙芯发布了全新的服务器芯片龙芯3D5000,值得注意的是这是国内首款采用了芯片堆叠技术的芯片,将两颗3C5000堆叠在一起推出了3D5000,性能提升一倍,满足了服务器芯片的要求。

工艺/制造 | 2023-04-10 17:15 评论

台积电、三星、联电、中芯,从130nm+到5nm的份额数据分析

数据显示,目前全球70%+以上的芯片(指逻辑芯片,不包含存储芯片),均是由代工厂制造的。IDM型企业是越来越少,更多的芯片企业从事的只是设计了。 而所有的代工企业中,前10大代工厂占了全球95%的份额,而前5大代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际

工艺/制造 | 2023-04-10 16:25 评论

三大芯片架构混战,但这次中国厂商,有了自己的声音

以前的芯片市场,基本上都是ARM、X86这两大架构说了算。x86架构掌控着全球的高性能计算领域,而ARM则是主导了移动计算。 至于其它的芯片架构,都可以忽略,在这两大架构面前,没有什么存在感,完全构成不了威胁,只能说是玩玩而已

工艺/制造 | 2023-04-10 16:11 评论

用12nm工艺,实现7nm的性能?龙芯给大家上了一课

前天,龙芯正式发布了3D5000处理器,这是龙芯5000家族的最新成员,采用的是芯粒(chiplet)技术,将两颗3C5000系列封装在一起。 这种思路并不少见,最出名的就是苹果的M1、M2系列,就是这么干的,大家也称这样的芯片为胶水芯片

工艺/制造 | 2023-04-10 11:55 评论

三星再用价格战熬死对手,却被中国芯片截胡,它自己先受不住了

日前韩媒报道指韩国三星终于承受不住库存的压力,以及业绩的暴跌,宣布存储芯片减产,意味着三星这次用价格战熬死对手的策略已经失败,而导致这一后果则在于中国芯片的崛起。 一、三星多次用逆周期扩张熬死对

工艺/制造 | 2023-04-10 11:34 评论

ASML彻底不装了,不愿屈从美国,表态希望继续与中国合作

ASML此前在美国的影响下,不断收紧对中国出售光刻机的政策,早前更是表示只能对中国出售38纳米光刻机1980Di光刻机,不过日前ASML总裁温克宁访问中国后却又再次转变了态度。 在温克宁早前访问

工艺/制造 | 2023-04-10 11:25 评论

台积电和三星成功入坑,美国却翻脸不认人,外媒:悔之不及

台积电和三星这几年一直都在竭尽全力讨好美国,以获取美国520亿美元的芯片补贴,然而到头来却发现这是一个大坑,对此台积电和三星恐怕已经后悔莫及,然而却又无可奈何。 数年前,美国就传出将拿出数百亿美

工艺/制造 | 2023-04-10 09:21 评论

库存超过3400亿,利润暴跌96%,谁来救救三星存储芯片?

终于,存储芯片一哥三星也发布了一季度的业绩预告,数据显示,一季度营收下滑19%,为63万亿韩元(约3300亿元人民币)。 一季度的营业利润同比暴跌96%至6000亿韩元(约31亿元人民币),远低于外界预测,更是创下了2009年金融危机以来的最低纪录

工艺/制造 | 2023-04-09 09:46 评论

刚刚,1300亿,美国波音彻底哭晕在厕所!!

仗在天上,赢在地上。 文 | 华商韬略 1970年的世界航空业,美国一家独大,所向无敌。民用飞机的市场份额,美国是80%,英国和法国是8%、5%。为了保护本国的飞机产业,法国联合了几个欧洲国家,组建了抗衡美国波音的空中客车

工艺/制造 | 2023-04-08 10:45 评论

打破中国半导体“依赖症”,从Chiplet做起

近期,中国成立了自己的Chiplet(小芯片,或芯粒)联盟,由多家芯片设计,IP,以及封装、测试和组装服务公司组成,同时推出了相应的互连接口标准ACC 1.0。 在美国打压,中

工艺/制造 | 2023-04-08 09:22 评论

加油!仅差0.65%,中芯国际就要超过美国格芯,全球第3了

众所周知,作为中国大陆芯片代工的一哥,大家对中芯国际是寄予厚望的,希望它能够撑起中国芯片制造业,摆脱对国外的依赖,解决卡脖子的问题。 一方面希望中芯国际不断的向先进工艺进发,最好能够达到台积电、三星这样的水平,这样大家就不怕被芯片制造卡脖子了

工艺/制造 | 2023-04-07 11:37 评论
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