台积电、三星、联电、中芯，从130nm+到5nm的份额数据分析
数据显示，目前全球70%+以上的芯片（指逻辑芯片，不包含存储芯片），均是由代工厂制造的。IDM型企业是越来越少，更多的芯片企业从事的只是设计了。
而所有的代工企业中，前10大代工厂占了全球95%的份额，而前5大代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际。
这5大代工厂，占了全球近90%的份额，可以说，全球60%多的芯片，均是这5大代工厂生产出来的。
那么问题就来了，从各大芯片的工艺来看，这几大代厂在不同的工艺上，其营收究竟占比为多少？
如上图所示，这里已经清晰的表明了，这5大代工厂，从130nm+到最先进的5nm，大家的份额究竟有多少。
先说130nm+的工艺，台积电排第一，一家拿下了近30%的份额。然后是联电、中芯国际、格芯，这4家占了近60%的份额，而后面这三家大家差距不大。
在45-90nm工艺上，台积电还是排第一，一家占了近50%，然后是联电、格芯、中芯、三星，前5大厂商占了近95%的份额，其中格芯与中芯差不多。
再看12-32nm，台积电一枝独秀，一家独占70%+的份额，然后是三星和格芯，再是联电、中芯。前5家基本上占了100%的份额，其它小厂商，在这个工艺上，份额基本为0。
最后看看5-12nm，也就是当前最先进的工艺，其中台积电一家占了近90%的份额，三星又占了剩下的10%+的份额，其它厂商因为根本没进入10nm，所以份额为0。
从这个数据，不知道大家看出什么来没有，这说明目前台积电在所有工艺上，都是王者，不仅仅是先进工艺，成熟工艺也一样没有对手。
三星则主要在32nm以下有所份额，是除了台积电外，表现最好的。至于联电、格芯、中芯这三大家，基本上也就是32nm之上有点份额，完全靠的是成熟工艺。
原文标题 : 台积电、三星、联电、中芯，从130nm+到5nm的份额数据分析
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