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工艺/制造

2015年半导体设备销售预测:台湾续涨大陆要图强

当国内手机魅族、小米等火爆时,曾有人大放阙词到,三星会成为下一个诺基亚,但事实不然,古有云,百足之虫,死而不僵,就凭现在国内的山寨电子霸道横行,中国大陆的半导体行业是难有出头之日的。从2015半导体设备销售预测,我们能看到什么?

工艺/制造 | 2014-12-15 11:04 评论

运营商以“流量虚拟货币化”破局可期?

电信运营商在面临被互联网边缘化的担忧下,提出了基础电信业务互联网化的命题,而近年来也一直在努力探索,其尝试的勇气还是值得肯定的。

工艺/制造 | 2014-12-08 08:58 评论

石墨烯已成“蓝海” 国内领航企业盘点

我国具备开展石墨烯产业化研究的天然条件,石墨烯产业化发展正在全国范围内进行。“黑金子”的曙光已初现,这片“蓝海”之中,国内有哪些企业已经先“航”一步?今天就为大家盘点一下国内领先的石墨烯产品研发、生产和销售企业。

工艺/制造 | 2014-12-04 00:10 评论

魅族MX4 Pro发布会抢先看:指纹识别+2K屏幕叫板Mate7/iPhone6

魅族MX4 Pro终于要在今天与我们见面了,魅族MX4 Pro能够让苦苦等了几个月的魅友们满意吗?在距魅族MX4 Pro发布会仅剩十几小时的时间里,让我们再来梳理关于MX4 Pro的各项信息,看看魅族MX4 Pro高调叫板华为Mate7、iPhone6的底气何在?

工艺/制造 | 2014-11-19 00:12 评论

电子元件的未来:以可靠性立足 走高端路线

作为电子工业基石的电子元件开拓了有巨大经济收益的市场。中国电子元件行业发展虽然稳中有升,但由于技术、资金的壁垒不高,致使行业内企业间的竞争日益激烈。尤其是面对产能不足、结构亟须调整等严峻挑战,电子元件将如何在复杂的工业应用环境中立足?

工艺/制造 | 2014-11-11 10:01 评论

PCB设计秘籍:教你如何快速制作电路板

作为一名电路设计工程师,在产品设计开发阶段,随着电子通讯频率的提高,对PCB线路精度的要求越来越高,择优选取使得产品可靠性要求越来越高,研发项目需要反复论证修改、电子产品研发周期却越来越短,因此如何在最短的时间内快速制作电路板,缩短项目开发时间成为制胜的关键之一。

工艺/制造 | 2014-09-22 15:26 评论

一站式解决方案推动中国电子制造业快速发展

近年来,中国电子制造业不断取得突破,在新形势下,要求企业降低整体运营成本,提高生产设备的高效性和灵活性,加快更新速度,提升综合竞争力。加快电子制造业由人力劳动向自动化过渡的步伐,建设“智慧工厂”是中国电子制造业未来长远发展的目标和方向。

工艺/制造 | 2014-09-02 15:10 评论

盘点2014年中国多晶硅企业十强(下)

多晶硅被称为“微电子大厦的基石”,是极为重要的优良半导体材料。随着中国集成电路和太阳能电池对多晶硅的需求快速增长,市场供不应求。2013年我国多晶硅产量约8吨,同比增长12.7%,连续三年位居全球首位,但也仅能满足我国50%的市场需求。下面随小编一起盘点我国多晶硅产业十大龙头企业。

工艺/制造 | 2014-08-24 00:02 评论

盘点2014年中国多晶硅企业十强(上)

多晶硅被称为“微电子大厦的基石”,是极为重要的优良半导体材料。随着中国集成电路和太阳能电池对多晶硅的需求快速增长,市场供不应求。2013年我国多晶硅产量约8吨,同比增长12.7%,连续三年位居全球首位,但也仅能满足我国50%的市场需求。下面一起来了解我国多晶硅产业十大龙头企业。

工艺/制造 | 2014-08-23 00:05 评论

手机芯片巨头ARM:高通联发科喜欢海思青睐

相信大学时学习过单片机这门课程的朋友,都和笔者一样听过ARM这个名称,那时候还以为ARM只是一家小公司,但事实并不是这样的。说起手机芯片的厂商,相信大家第一时间会想起美国高通公司或者台湾的联发科技,而无论是高通还是联发科技,他们的手机芯片均是基于ARM架构的。

工艺/制造 | 2014-08-10 00:36 评论

详解忆阻器石墨烯:未来的电子器件

介绍的两种未来的电子器件就是“忆阻器和石墨烯”。近年来随着各国电子界对两者研究的深入,样品的出现,证实了理论的可行,引起了业内高度的重视。对于它们的功能和未来的作用预测颇多。有的认为犹如晶体管替代电子管那样将会出现一场“革命”。

工艺/制造 | 2014-07-30 11:29 评论

联发科VS高通:后发制人 以弱凌强?

3G时代,高通就在终端芯片领域占据了主导地位。4G时代来临,高通凭借领先的技术和专利组合进一步扩大了优势,成为4G智能手机芯片的主宰者。联发科近日发布了首款八核4G单芯片MT6595和64位八核单芯片MT6795,补齐了中高端产品线,4G时代联发科能否撼动高通的独大地位?

工艺/制造 | 2014-07-17 09:47 评论

盘点2014中国十大电子信息企业:华为夺冠(下)

在2014中国十大电子信息企业(上)中,小编已经盘点了其中的五家企业,分别是华为、联想、中国电子信息产业集团、海尔和海信;今天再来盘点一下其余的五家企业吧!

工艺/制造 | 2014-07-17 00:04 评论

盘点2014中国十大电子信息企业:华为夺冠(上)

7月11日,工业和信息化部核定了2014年(第28届)中国电子信息百强企业发布。从此次发布的情况来看,华为技术有限公司(以下简称华为)位居榜首,联想控股股份有限公司和中国电子信息产业集团紧随其后。

工艺/制造 | 2014-07-15 00:05 评论

基于IGBT模块驱动及保护技术研究

IGBT作为一种大功率的复合器件,存在着过流时可能发生锁定现象而造成损坏的问题。在过流时如采用一般的速度封锁栅极电压,过高的电流变化率会引起过电压,为此需要采用软关断技术,因而掌握好IGBT的驱动和保护特性是十分必要的。

工艺/制造 | 2014-07-02 14:34 评论

FDD试验网牌照后:中国4G手机产业链格局猜想

中国电信和中国联通获批在部分城市开展LTE混合组网试验。在这之前,中国三家运营商都拿着TDD牌照,可以说产业链主要资源都基本倾斜向TDD倾斜,向TDD靠拢。FDD的进场,或将为4G格局带来新的变数。

工艺/制造 | 2014-07-02 10:06 评论

要闻汇:小米3S荣耀6终极解密/海思麒麟“逆袭”高通

华为荣耀6发布会近在眼前,关于荣耀6的曝光也越来越多,如今荣耀6的诸多等信息已基本确定,笔者将荣耀6的最新曝光进行了汇总,同时曝光的还有小米新品小米3S/小米4。另外,华为海思麒麟920的发布让半导体业为之兴奋,不少业内人士认为海思麒麟920甚至能与高通媲美,事实究竟如何?

工艺/制造 | 2014-06-23 08:00 评论

麒麟920对战骁龙 华为海思崛起“逆袭”高通?

华为海思麒麟920的发布让中国半导体业为之振奋,甚至有消息称麒麟920的性能与高通805齐平,那么事实究竟如何?海思麒麟真的能逆袭一代芯片霸主高通?我们将麒麟920与高通骁龙系列芯片进行了对比。

工艺/制造 | 2014-06-19 00:03 评论

华为海思芯片揭秘:麒麟能“撑起”中国半导体?

华为海思麒麟920的发布让中国半导体业看到了曙光,有人因此高喊中国“芯”崛起,但是也有人认为从一款还未接受市场检验的产品来判断半导体是否崛起太过武断,那么华为海思麒麟系列芯片究竟有何突破,让我们从海思说起,看看麒麟能否“撑起”中国芯崛起的重担。

工艺/制造 | 2014-06-10 00:03 评论

解密石墨烯——续写传奇的“奇迹材料”

三星与苹果关于石墨烯技术专利大战让生僻的“石墨烯”一词走进了大众的视野。那么石墨烯是什么?简单来说,石墨烯是目前已知的硬度最高、最薄的材料,具有比其他任何材料都具备更好的导热、导电特性。它不仅是世界上最硬的材料,而且柔韧性也最强。厚度只有一层碳原子的石墨烯被称为“奇迹材料”。

工艺/制造 | 2014-06-04 09:25 评论
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