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工艺/制造

高通骁龙芯大战华为海思芯 奈何“本是同根生”?

手机处理器早已成为手机厂商的一大卖点,从单核到双核,再到四核,真八核。处理器核心数量越来越多,伴随而来的是处理速度的增快。但是提到处理器,你是否发现在看处理器介绍的时候总会看到基于相似的架构设计?这手机处理器架构是怎么一回事,让小编带你一起了解。

工艺/制造 | 2015-01-05 00:23 评论

中芯国际借高通与台积电争食 芯片代工业迎机遇期

作为半导体产业链的核心环节,芯片制造向上承接了IP核与IC设计,向下连接着集成电路测试和封装,其举足轻重的地位历来被国家和企业所重视。随着产业分工的而进一步细化和半导体技术的进一步发展,Foundry厂商与IDM厂商一起组成全球集成电路制造业的两大阵营。

工艺/制造 | 2014-12-22 02:30 评论

2015年半导体设备销售预测:台湾续涨大陆要图强

当国内手机魅族、小米等火爆时,曾有人大放阙词到,三星会成为下一个诺基亚,但事实不然,古有云,百足之虫,死而不僵,就凭现在国内的山寨电子霸道横行,中国大陆的半导体行业是难有出头之日的。从2015半导体设备销售预测,我们能看到什么?

工艺/制造 | 2014-12-15 11:04 评论

运营商以“流量虚拟货币化”破局可期?

电信运营商在面临被互联网边缘化的担忧下,提出了基础电信业务互联网化的命题,而近年来也一直在努力探索,其尝试的勇气还是值得肯定的。

工艺/制造 | 2014-12-08 08:58 评论

石墨烯已成“蓝海” 国内领航企业盘点

我国具备开展石墨烯产业化研究的天然条件,石墨烯产业化发展正在全国范围内进行。“黑金子”的曙光已初现,这片“蓝海”之中,国内有哪些企业已经先“航”一步?今天就为大家盘点一下国内领先的石墨烯产品研发、生产和销售企业。

工艺/制造 | 2014-12-04 00:10 评论

魅族MX4 Pro发布会抢先看:指纹识别+2K屏幕叫板Mate7/iPhone6

魅族MX4 Pro终于要在今天与我们见面了,魅族MX4 Pro能够让苦苦等了几个月的魅友们满意吗?在距魅族MX4 Pro发布会仅剩十几小时的时间里,让我们再来梳理关于MX4 Pro的各项信息,看看魅族MX4 Pro高调叫板华为Mate7、iPhone6的底气何在?

工艺/制造 | 2014-11-19 00:12 评论

电子元件的未来:以可靠性立足 走高端路线

作为电子工业基石的电子元件开拓了有巨大经济收益的市场。中国电子元件行业发展虽然稳中有升,但由于技术、资金的壁垒不高,致使行业内企业间的竞争日益激烈。尤其是面对产能不足、结构亟须调整等严峻挑战,电子元件将如何在复杂的工业应用环境中立足?

工艺/制造 | 2014-11-11 10:01 评论

PCB设计秘籍:教你如何快速制作电路板

作为一名电路设计工程师,在产品设计开发阶段,随着电子通讯频率的提高,对PCB线路精度的要求越来越高,择优选取使得产品可靠性要求越来越高,研发项目需要反复论证修改、电子产品研发周期却越来越短,因此如何在最短的时间内快速制作电路板,缩短项目开发时间成为制胜的关键之一。

工艺/制造 | 2014-09-22 15:26 评论

一站式解决方案推动中国电子制造业快速发展

近年来,中国电子制造业不断取得突破,在新形势下,要求企业降低整体运营成本,提高生产设备的高效性和灵活性,加快更新速度,提升综合竞争力。加快电子制造业由人力劳动向自动化过渡的步伐,建设“智慧工厂”是中国电子制造业未来长远发展的目标和方向。

工艺/制造 | 2014-09-02 15:10 评论

盘点2014年中国多晶硅企业十强(下)

多晶硅被称为“微电子大厦的基石”,是极为重要的优良半导体材料。随着中国集成电路和太阳能电池对多晶硅的需求快速增长,市场供不应求。2013年我国多晶硅产量约8吨,同比增长12.7%,连续三年位居全球首位,但也仅能满足我国50%的市场需求。下面随小编一起盘点我国多晶硅产业十大龙头企业。

工艺/制造 | 2014-08-24 00:02 评论

盘点2014年中国多晶硅企业十强(上)

多晶硅被称为“微电子大厦的基石”,是极为重要的优良半导体材料。随着中国集成电路和太阳能电池对多晶硅的需求快速增长,市场供不应求。2013年我国多晶硅产量约8吨,同比增长12.7%,连续三年位居全球首位,但也仅能满足我国50%的市场需求。下面一起来了解我国多晶硅产业十大龙头企业。

工艺/制造 | 2014-08-23 00:05 评论

手机芯片巨头ARM:高通联发科喜欢海思青睐

相信大学时学习过单片机这门课程的朋友,都和笔者一样听过ARM这个名称,那时候还以为ARM只是一家小公司,但事实并不是这样的。说起手机芯片的厂商,相信大家第一时间会想起美国高通公司或者台湾的联发科技,而无论是高通还是联发科技,他们的手机芯片均是基于ARM架构的。

工艺/制造 | 2014-08-10 00:36 评论

详解忆阻器石墨烯:未来的电子器件

介绍的两种未来的电子器件就是“忆阻器和石墨烯”。近年来随着各国电子界对两者研究的深入,样品的出现,证实了理论的可行,引起了业内高度的重视。对于它们的功能和未来的作用预测颇多。有的认为犹如晶体管替代电子管那样将会出现一场“革命”。

工艺/制造 | 2014-07-30 11:29 评论

联发科VS高通:后发制人 以弱凌强?

3G时代,高通就在终端芯片领域占据了主导地位。4G时代来临,高通凭借领先的技术和专利组合进一步扩大了优势,成为4G智能手机芯片的主宰者。联发科近日发布了首款八核4G单芯片MT6595和64位八核单芯片MT6795,补齐了中高端产品线,4G时代联发科能否撼动高通的独大地位?

工艺/制造 | 2014-07-17 09:47 评论

盘点2014中国十大电子信息企业:华为夺冠(下)

在2014中国十大电子信息企业(上)中,小编已经盘点了其中的五家企业,分别是华为、联想、中国电子信息产业集团、海尔和海信;今天再来盘点一下其余的五家企业吧!

工艺/制造 | 2014-07-17 00:04 评论

盘点2014中国十大电子信息企业:华为夺冠(上)

7月11日,工业和信息化部核定了2014年(第28届)中国电子信息百强企业发布。从此次发布的情况来看,华为技术有限公司(以下简称华为)位居榜首,联想控股股份有限公司和中国电子信息产业集团紧随其后。

工艺/制造 | 2014-07-15 00:05 评论

基于IGBT模块驱动及保护技术研究

IGBT作为一种大功率的复合器件,存在着过流时可能发生锁定现象而造成损坏的问题。在过流时如采用一般的速度封锁栅极电压,过高的电流变化率会引起过电压,为此需要采用软关断技术,因而掌握好IGBT的驱动和保护特性是十分必要的。

工艺/制造 | 2014-07-02 14:34 评论

FDD试验网牌照后:中国4G手机产业链格局猜想

中国电信和中国联通获批在部分城市开展LTE混合组网试验。在这之前,中国三家运营商都拿着TDD牌照,可以说产业链主要资源都基本倾斜向TDD倾斜,向TDD靠拢。FDD的进场,或将为4G格局带来新的变数。

工艺/制造 | 2014-07-02 10:06 评论

要闻汇:小米3S荣耀6终极解密/海思麒麟“逆袭”高通

华为荣耀6发布会近在眼前,关于荣耀6的曝光也越来越多,如今荣耀6的诸多等信息已基本确定,笔者将荣耀6的最新曝光进行了汇总,同时曝光的还有小米新品小米3S/小米4。另外,华为海思麒麟920的发布让半导体业为之兴奋,不少业内人士认为海思麒麟920甚至能与高通媲美,事实究竟如何?

工艺/制造 | 2014-06-23 08:00 评论

麒麟920对战骁龙 华为海思崛起“逆袭”高通?

华为海思麒麟920的发布让中国半导体业为之振奋,甚至有消息称麒麟920的性能与高通805齐平,那么事实究竟如何?海思麒麟真的能逆袭一代芯片霸主高通?我们将麒麟920与高通骁龙系列芯片进行了对比。

工艺/制造 | 2014-06-19 00:03 评论
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